반도체 패키징 공정에서 유리기판의 미세 구멍 내벽에 금속층을 형성하는 장비를 만듭니다. 이 장비는 AI 서버와 고성능 컴퓨터에 쓰이는 유리기판의 전기적 연결을 담당하는 핵심 부품입니다. 경기 오산에 본사를 둔 (주)나노코어는 이러한 반도체 유리기판 전용 장비를 설계하고 제작하는 기업입니다.
SUS 소재를 정밀 가공한 뒤 조립하는 공정을 거칩니다. 2026년부터 오산에서 이 공장을 운영해 왔으며, 제조 시설 면적은 273.6㎡입니다. 같은 품목 공장 3,168곳 가운데 제조시설 넓이는 상위 25%에 듭니다.
반도체 패키징 라인에서 유리기판의 TGV 구멍을 메우는 금속화 공정에 쓰입니다. AI·HPC 칩의 발열과 신호 전달을 위한 유리기판 기판 제조 과정에 직접 개입하는 장비입니다.
TGV Seed NCP 클러스터 장비는 고종횡비 20:1의 미세 구멍 내벽에 Ti/Cu 시드층을 형성합니다. 패널 사이즈 515×510mm를 처리하며 5UPH의 생산성을 갖춥니다. 인라인 NCP 장비는 3종 4기를 보유하며, 고객의 기재 크기와 생산량에 맞춰 설계·제작합니다. 샘플 검증부터 양산 전환까지 공정 조건을 설계하고, 전용 장비의 셋업과 기술 지원을 제공합니다.
진공 플라즈마 기반의 NCP 공법을 적용해 초박막 증착을 수행합니다. 습식 공정과 달리 폐수나 슬러지가 발생하지 않으며, 기재와 증착층 사이의 밀착력을 높여 Cu Seed층을 안정적으로 형성합니다. 두께와 중량을 줄여 IT 기기 경량화에 기여하며, 제품별 공정 레시피를 자동화 시스템으로 관리합니다.
2022년 설립 후 2025년 베트남 박닌에 3호 라인을 구축했습니다. 2026년 장비 사업 확장을 추진하며, 안산 R&D 센터와 오산 장비 제작 거점, 베트남 박닌 양산 거점을 운영합니다. 오산 공장은 NCP 전용 장비의 설계, 제작, 조립, 셋업을 담당합니다.