반도체와 인쇄회로기판, 휴대폰 등 전자부품의 표면에 금속 피막을 형성하거나 오염을 제거하는 약품을 만듭니다. 이 약품은 부품을 보호하고 전기 신호를 안정적으로 전달하도록 돕는 핵심 소재입니다. 인천 남동구에 본사를 둔 (주)엠에스씨는 이러한 표면처리 약품을 자체 개발하여 생산하고 있습니다.
금속염과 화학 소재를 원료로 받아 정밀한 배합과 혼합 공정을 거쳐 표면처리 약품을 제조합니다. 2013년부터 인천 남동구의 현 위치에서 공장을 운영해 왔으며, 제조 시설의 넓이는 5,913㎡입니다. 약품의 균일성을 유지하기 위해 자동화된 혼합 설비를 갖추고 있습니다.
반도체 패키징 라인에서 웨이퍼의 방청과 변색을 막는 용도로 쓰이며, 휴대폰 안테나와 같은 미세 전자부품의 접속 신뢰성을 높이는 공정에도 적용됩니다.
도금약품은 목표하는 외관과 성능에 맞는 금속 피막을 안정적으로 형성하여 내식성과 전도성을 부여합니다. 전후처리제는 소재 표면의 오염물과 산화피막을 제거하여 다음 도금 공정이 균일하게 진행되도록 표면 상태를 정돈합니다. 일반약품은 표면처리 공정 운영에 필요한 금속염과 화학 소재를 안정적으로 공급하는 역할을 합니다.
알루미늄, 동, 철 등 다양한 금속 소재의 특성에 맞춰 약품을 배합합니다. 비사이안화 금·은 도금액과 실리콘 웨이퍼용 도금액을 개발하여 친환경 공정에 적용하고 있습니다. 반도체 패키지 후처리 공정과 웨이퍼 범프 공정에 사용되는 도금액을 국산화하여 공급하고 있으며, 정밀한 배합 비율을 통해 피막의 균일성을 관리합니다.
2016년 인천 지역 1호 스마트공장을 구축하여 약품 혼합 공정을 자동화했습니다. 2021년 화성 바이오밸리 공장 착공에 이어 2020년 베트남 하노이에 지사를 설립했습니다. 2013년 중국 청도에 공장을 등록하고 본사를 현 위치로 이전했으며, 2012년 충남 아산에 공장을 세웠습니다.