PCB와 반도체 제조 공정에서 회로 표면을 보호하고 전기적 연결을 돕는 화학 화합물을 만듭니다. 이 소재는 모바일 기기, 전기차, 웨어러블 디바이스 등 다양한 전자 제품의 핵심 부품인 기판 표면에 도금될 때 쓰입니다. 인천 남동구에 위치한 (주)와이엠티는 이러한 전자공업용 표면처리 화합물을 직접 개발하여 생산하는 기업입니다.
전자공업용 화합물을 원료로 받아 표면처리 공정을 거쳐 최종 제품을 완성합니다. 2005년부터 이 자리에서 공장을 운영해 왔으며, 제조 시설의 넓이는 5,214.8㎡입니다. 같은 품목 공장 3,168곳 가운데 제조시설 넓이는 상위 25%에 듭니다.
모바일, 전기자동차, 웨어러블 디바이스 등 IT 및 전자 산업의 기판 제조 라인에 들어가는 소재입니다.
Soft ENIG 프로세스는 주상 조직을 형성하여 내절곡성을 높이고 니켈 부식을 최소화하는 금도금 화학소재입니다. ENEPIG 프로세스는 와이어 본딩과 솔더링이 모두 가능한 표면처리를 위해 Pd-P 또는 Pure Pd를 선택적으로 적용할 수 있습니다. 전해 금도금 프로세스는 하드 골드와 소프트 골드로 나뉘며, 하드 골드는 내식성과 내마모성이 좋아 메모리 모듈이나 커넥터 제품에 쓰입니다.
독자 기술로 PCB 최종 표면처리 및 동도금 공정을 개발하여 외산 대체에 성공했습니다. 반도체, 디스플레이, 극동박 분야로 원천 기술을 확장하고 있으며, 매출액 대비 약 10%를 연구개발에 투자합니다. 총 인원 대비 약 30%가 연구 인력으로 구성되어 있으며, 한국 및 중국의 유수 대기업들과 공동 개발 및 기술 교류를 진행합니다.
1999년 설립 이후 2021년 12월 송도국제도시 신사옥 부지를 계약하고 2023년 6월 R&D 센터 착공에 들어갔습니다. 인천 남동 산업단지 내 3개 공장과 2개 R&D 센터를 보유하고 있으며, 베트남 바크닌, 대만 타오위안, 중국 선전 및 주하이에도 생산 및 판매 거점을 두고 있습니다.