(주)에이엔씨코리아

인천 남동구에 있는 (주)에이엔씨코리아는 인쇄회로기판(PCB)과 반도체 등을 만들 때 쓰이는 표면처리 첨가제를 생산하는 기업입니다. 표면처리 첨가제란 금속 부품의 표면을 매끄럽게 다듬거나 도금의 성능을 높이기 위해 사용하는 화학 약품을 말합니다. 원자재인 각종 화학 약품을 배합하고 반응시키는 표면처리 공정을 통해 제품을 생산합니다. 2010년부터 인천 남동구의 현 사업장에서 공장을 운영해 왔으며 제조 시설 면적은 434.7㎡ 규모입니다. 이 제품들은 전자 산업의 핵심 공정인 PCB 제조와 반도체 패키징 라인에 투입되어 회로의 정밀도와 도금 품질을 높이는 역할을 합니다. 주요 제품은 PCB 제조 시 에폭시 잔유물을 제거하는 디스미어, 도금 전후 처리를 돕는 화학제, 그리고 무전해 동도금액과 전기 동도금 첨가제입니다. 디스미어는 구멍 내부의 이물질을 제거해 도금 전착을 원활하게 하며, 무전해 동도금액은 0.3~0.5μm 두께의 조밀한 도금층을 형성하는 데 사용됩니다. 전기 동도금 첨가제는 도금의 광택과 균일한 전착성을 높여주며, 치환형 무전해 주석 도금액은 미세 회로의 납땜성과 밀착성을 향상해 표면실장기술(SMT) 공정에 쓰입니다. 화학적 에칭과 표면 활성화를 통해 금속 표면의 조도를 조절하고 밀착력을 높이는 기술을 보유하고 있습니다. 약산성 소프트 에칭과 과망간산염 잔류물 중화 공정을 비롯해 Pd 촉매 활성화, 알카리 탈지 등 표면처리의 전 과정을 아우르는 공법을 다룹니다. 특히 용액의 안정성과 속도를 조절하는 배합 기술을 통해 미세 회로 기판의 정밀한 가공을 지원합니다. 2000년 설립되어 2004년 법인 전환을 거쳤으며 2010년 현재의 자가 공장으로 이전하였습니다. 2011년 R&D 센터를 설립하여 연구 역량을 강화해 왔으며, 사내에 제품 개발과 생산을 위한 제반 시설을 갖추고 있습니다.