경기 화성시에 위치한 엠아이티에스솔루션은 반도체와 디스플레이 제조 공정에 필요한 초정밀 부품을 생산합니다. 반도체 웨이퍼 테스트 및 패키징 공정에 쓰이는 장비 부품을 설계하고 제작하여 공급합니다. 수지 판넬(PE)과 강재 및 환봉(스틸, 알루미늄)을 원재료로 사용하여 정밀가공 및 조립 공정을 거쳐 완제품을 생산합니다. 제조 시설은 총면적 118.4㎡ 규모이며, 2022년부터 이 자리에서 공장을 운영하고 있습니다. 반도체 및 디스플레이 생산 설비에 들어가는 핵심 부품을 제조하며, 특히 반도체 후공정인 OSAT 장비와 고기능성 수지 부품 수요에 대응합니다. 주요 제품군은 반도체 및 FPD 장비용 부품과 2차 전지 장비 부품입니다. 상세 제품으로는 테스트 소켓, 피커 어셈블리, 포고 플레이트, 프로브 카드 부품이 있습니다. 또한 리프트 핀, 클램프, 부시, 인슐레이터, 가이드, 밸브 등 장비의 작동을 보조하고 정밀도를 유지하는 다양한 기능성 부품을 생산합니다. 정밀가공을 위해 다수의 머시닝센터(MCT)와 CNC 선반을 운용하며, 특히 미세 홀 가공에 강점이 있습니다. 세라믹 재질 가공 시 5㎛ 이하의 공차를 유지하며, 프로브 카드 부품의 경우 17㎛ 크기의 미세 홀을 2,700개 이상 가공하는 정밀도를 구현합니다. 스마트 팩토리를 기반으로 MES를 구축하여 원부자재 관리부터 제품 이력 추적까지 통합 관리하며, 비접촉식 및 접촉식 3D 측정 장비를 활용하여 0.1㎛ 단위의 분해능으로 검사를 수행합니다. 주요 설비로 DN Solutions 및 ROKU-ROKU사의 머시닝센터(MCT) 18대와 DN Solutions 및 NOMURA, HANHWA사의 CNC 선반 12대를 보유하고 있습니다. 2008년 설립 이후 반도체 및 디스플레이 부품 산업을 중심으로 성장해 왔으며, 공정 데이터 취합과 실시간 모니터링 시스템을 통해 생산성을 유지하고 있습니다.
공장등록 공공데이터와 회사 홈페이지 글만을 바탕으로 AI가 작성한 소개입니다. 실제와 다를 수 있습니다.
주식회사 엠아이티에스솔루션(MITS Solution Co., Ltd.)은 2008년 6월에 설립된 반도체, FPD, 2차전지 및 OSAT 장비 부품 전문 기업으로, '첨단 산업장비에 가치를 더하는 소재&부품 Partner'를 지향하고 있습니다.
17년의 풍부한 경험과 기술력을 바탕으로 스마트 팩토리(Smart Factory) 및 MES 시스템을 구축하여 데이터 취합과 실시간 모니터링을 통한 불량률 제로화, 원·부자재 및 제품 이력 관리를 통한 고객 중심 품질관리 시스템을 실현하고 있습니다.
대표이사: 김홍석
사업군: Semiconductor, FPD, 2차전지, OSAT장비 부품
종업원 수: 50명 (2026년 3월 기준)
소재지: 경기도 화성시 안녕남로 50번길, 22&23
시설 규모: 총 대지면적 3,130㎡(948평), 건물 면적 2,079㎡(630평) (1동~5동 생산시설, 클린룸, 검사실, 사무실 등)
매출액: 2023년 118억 원 / 2024년 119억 원 / 2025년 120억 원
MCT 가공 설비 (총 18대): DN Solutions DNM650P(1대), VM6500(1대), Mynx6500(1대), DNM500(1대), TC400(1대), T-4000L(2대), VC3600(4대) / DAESUNG Hi Tech DST40A(1대) / FANUC α-D21L i A5(3대) / ROKU-ROKU Mega VII 400(2대), Mega SSS 400(1대)
CNC 가공 설비 (총 12대): DN Solutions Lynx 220LM(1대), PUMA GT-2100(1대) / NOMURA NN-20SB(1대), NN-25UB8(1대), NN-32YB3(2대), NN-38KM Y(1대), NN-20J3(2대) / HANHWA XD26II-V(3대)
고기능성 수지 부품: Lift Pin, Clamp & Bush, Insulator & Guide, Valve 등
OSAT 장비 부품: Probe Card Part (POGO Plate 등 미세홀 가공: 홀 크기 17㎛/60㎛, 수량 2,700~3,040ea), Test Socket Ass'y (조립공차 <20㎛), Picker Ass'y (조립공차 <20㎛)
Machinable Ceramic 소재 미세홀 가공 등 공차 <5㎛ 수준의 정밀 가공 기술을 구현하고 있습니다.
비접촉식 3D 측정기: OGP Smartscope Zip800 advance (Table Size: 800 x 820 x 200 mm, 분해능: 0.1㎛, 정확도: (1.5+L/400)㎛, 미세홀 및 양산품 측정)
접촉식 3D 측정기: Mitutoyo Crysta Apex V574 (Table Size: 500 x 700 x 400 mm, 분해능: 0.1㎛, 정확도: (1.7+3L/1000)㎛, 고정도 가공품 측정)
3D 형상 측정기: Keyence LM-X (Table Size: 200 x 300 x 100 mm, 분해능: 0.1㎛, 정확도: ±0.1㎛ 고정도 측정모드, 양산품 측정)
측정 자동화 시스템(Automation Measurement)을 구축하여 편차 없는 측정 품질을 안정화하고 검사 데이터 이력화를 통해 Lot 추적 관리를 수행하고 있습니다.
ISO 9001 (품질경영시스템)
ISO 14001 (환경경영시스템)
ISO 45001:2018 (안전보건경영시스템 인증 / Quality Austria, 등록번호: 01344/0)
ISO/IEC 27001:2013 (정보보안경영시스템 인증 / G-CERTI, 인증번호: GI-0545-IS)
SEMES Supplier Quality (SSQ) 인증 (수지가공 부문 / SEMES 주식회사, 인증번호: A230827-009#1, 유효기간: 2023-09-01 ~ 2026-08-31)
소재·부품·장비 전문기업 확인서 (한국산업기술평가관리원, 제 25109 호, 유효기간: 2021. 04. 19 ~ 2024. 04. 18)
기업부설연구소 인정서 (한국산업기술진흥협회, 제 2012112778 호, 최초인정일: 2012년 09월 17일, 발급일: 2013년 06월 18일)
가입 후 바로 전체 브리핑을 확인할 수 있습니다.