반도체 칩을 외부 충격과 전기적 간섭으로부터 보호하고, 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 가공하는 패키징 공정을 수행합니다. 충북 청주에 본사를 둔 (주)네패스는 웨이퍼를 기반으로 한 반도체 후공정 전문 기업으로, 다양한 형태의 패키징 솔루션을 제공합니다.
반도체 웨이퍼를 원자재로 받아 반도체 및 디스플레이 공정을 거칩니다. 2005년부터 이 자리에서 공장을 운영해 왔으며, 제조 시설 넓이는 17,386.5㎡입니다.
인공지능, 고성능 컴퓨팅, 자율주행 등 차세대 반도체 시장으로 나갑니다. 여러 칩을 효율적으로 연결하는 패키징 기술이 핵심 경쟁력이 되는 분야입니다.
패널레벨패키지(PLP)와 플립칩온웨이퍼레벨패키지(FOWLP)는 대형 패널 위에서 패키징을 수행하여 생산 효율을 높이는 기술입니다. 웨이퍼레벨패키지(WLP)는 칩을 웨이퍼 상태에서 개별 패키지로 분리하는 공정입니다. 범용 반도체 칩을 감싸는 범용 패키징 제품도 함께 생산합니다.
세계 최초 PI 대체 패키지 기술을 상용화하여 차세대 패키징 시장을 개척했습니다. UCIe 컨소시엄에 가입하여 칩렛 인터커넥트 표준 기술 개발에 참여하고 있습니다. 인공지능 뉴로모픽 반도체 양산도 시작하여 AI 칩 패키징 역량을 갖추고 있습니다.
2021년 청안캠퍼스 케미컬공장, 2020년 PLP공장을 준공했습니다. 2015년 중국 장쑤네패스, 2013년 러시아 LED공장을 설립하여 해외 생산 거점을 확보했습니다. 2019년 필리핀 FOWLP 공장을 인수하여 글로벌 생산 네트워크를 확장했습니다.