반도체 칩을 기판 위에 올리고 외부 환경으로부터 보호하며 전기 신호를 전달하도록 패키징하는 데 쓰이는 웨이퍼를 만듭니다. 충북 청주시에서 이 제품을 생산하는 (주)네패스는 반도체 소자 제조업을 영위하며, 웨이퍼와 기판 분야에서 활동하고 있습니다.
세정, 현상, 증착, PR도포, 식각, 도금 등 반도체 및 디스플레이 공정에 필요한 원료를 투입해 제품을 가공합니다. 2001년부터 이 자리에서 공장을 운영해 왔으며, 제조 시설 넓이는 3,554.5㎡입니다.
반도체 칩을 외부로부터 보호하고 전자 기기에 알맞은 형태로 만들기 위한 패키징 공정에 들어가는 부품이라 반도체 산업으로 나갑니다.
반도체 웨이퍼는 칩을 형성하는 기판으로, 여러 개의 소자를 집적하는 역할을 합니다. PLP와 FOWLP, WLP 솔루션은 칩을 패키징하는 기술로, AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 장비에 쓰입니다. Bumping과 FOW-SiP, Test Service는 칩 간 연결과 품질 검사를 담당하며, IT Materials 분야의 프로세스 화학물질은 반도체 제조 공정에서 사용됩니다.
세계 최초 PI 대체 패키지 기술을 상용화했으며, UCIe 컨소시엄에 가입해 칩렛 인터connect 표준화에 참여하고 있습니다. 인공지능 뉴로모픽 반도체를 양산하고 있으며, 청안캠퍼스 케미컬공장과 PLP공장을 갖추고 있습니다. 중국 장쑤네패스, 러시아 LED공장, 필리핀 Fab 등 해외 생산 거점을 운영하며 글로벌 네트워크를 구축했습니다.
2011년부터 2025년까지의 연혁을 통해 회사의 성장 과정을 확인할 수 있습니다. 2023년 WLP가 세계일류상품으로 승격되었고, 2022년 FOPLP가 차세대 세계일류상품으로 선정되었습니다. 2021년 청안캠퍼스 케미컬공장 준공, 2020년 네패스디스플레이 사명 변경, 2019년 데카테크놀로지 필리핀 Fab 인수, 2018년 PLP 양산 체제 구축, 2017년 인공지능 뉴로모픽 반도체 양산 시작, 2015년 중국 반도체 공장 준공, 2013년 러시아 LED공장 준공 등의 이력이 있습니다.