하이비스(주)는 초정밀 가공 및 첨단소재, 센싱 기술을 바탕으로 디지털 압력 분포 측정용 Flexible 초박막 센서와 Bio/Medical 센싱용 하드웨어 및 소프트웨어 토털 솔루션을 제공하는 기업입니다.
압력분포 센서용 핵심소재 및 가공기술을 기반으로 실시간 압력분포 측정 및 분석 솔루션을 제공하여 고객의 연구개발, 생산 및 품질 향상에 기여하고 있습니다.
2018년: 회사 설립, 연구개발 전담부서 인증
2019년: 의료용 신제품 개발 (DPS-B-PSS), 개발 과제 선정 (DPS-S-PMS), Bio 정밀 센서 개발 및 공급 시작 (Neural probe), 벤처 인증 (기술평가보증기업)
2020년: 기업부설연구소 인증, Medical DPS-B-PSS 신제품 개발, 에너지 공기업 투자 과제 선정 (DPS-S-PMH), 개발 과제 선정 (DPS-S-PMR, DPS-B-PSS)
2021년: 의료용 신제품 개발 (미세 약액 이송/정밀 센싱), 개발 과제 선정 (미세 약액 이송/정밀 센싱)
2022년: 벤처 인증 (혁신성장유형), 기술역량우수기업인증, 뿌리기업 인증, ISO 품질 인증
DPS(Digital Pressure distribution Sensor) 기술은 압력 변화에 따른 전기적 신호를 측정하여 실시간으로 압력 분포를 측정하고 정밀하게 분석하는 핵심 센싱 기술입니다.
초박막/유연 센서 기술: 100㎛ 미만의 박막 센서, 곡면 측정이 가능한 롤형 센서, 최대 480mm 연장 가능한 대형 센서 구현
핵심 소재 기술: 고온(High temp) 및 고압(High pressure) 등 실제 가혹한 작업 환경에서도 견딜 수 있는 특수 센서 소재 개발
적용 분야: 스포츠, 제조, 게임, 에너지, 의료, 보안 등 다양한 산업군 적용
스마트 팩토리 및 바이오·의료 산업에 적용되는 디지털 압력 분포 센서(DPS Series) 제품군을 생산·공급하고 있습니다.
DPS S Series (스마트 팩토리용): DPS-S-PMS (적층/프레스용), DPS-S-PML (필름 라미네이터용), DPS-S-PSI (프로브/R2R용), DPS-S-PMH (히트파이프용), DPS-S-NMV (진공용)
DPS S Series 적용 공정: 반도체 CMP공정, 디스플레이 패널 검사공정, (상온/고온) 유체 이송 공정, 전자부품 적층공정, 디스플레이 라미네이션공정, R2R 공정
DPS B Series (바이오/의료용): DPS-B-PMB (체압 분포 측정/헬스케어용), DPS-B-PSS (주사기 내부 압력 측정/의료기기용)
벤처기업확인서 (혁신성장유형)
기술역량 우수기업 인증서
뿌리기업 확인서
ISO 9001 품질경영시스템 인증 (IGC)
기업부설연구소 인정서
연구개발전담부서 인정서
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