(주)신화테크놀러지

다축 복합 정밀 가공 기술과 고주파 RF 패시브 부품(RF Passive Component) 설계 및 제조 기술을 독자적으로 구축하고 있습니다.

• 2축부터 5축까지 다축 복합 머시닝 및 초정밀 가공 노하우 보유

• 최대 20GHz 주파수 대역의 RF 수동 소자(필터, 결합기, 분배기 등) 설계 및 측정 분석 기술

• 알루미늄, 스테인리스, 엔지니어링 플라스틱, 테프론 및 특수 세라믹·특수 소재(TC2600, TC4000 등) 정밀 가공 기술

• 정밀 브레이징, 방전 가공, 와이어 커팅 및 초정밀 에칭(최소 0.1mm) 가공 기술

고객 요구사항 접수부터 최종 납품까지 체계화된 원스톱 생산 공정 프로세스를 운영하고 있습니다.

• 공정 흐름: 고객 요청 → 제품 설계 → 제품 가공 → 제품 포장 → 납품

• 복합 가공 공정: CNC 선반 1차 가공 → MCT 2차 가공을 통한 공정 시간 단축 및 정밀도 극대화

• 특수 후가공 및 접합 공정: 방전 가공, 와이어 컷팅, 광섬유 레이저 용접, 브레이징 접합, 정밀 에칭 공정 수행

• CNC 자동선반: 한화 XD20H (최대 가공경 Ø20, 8000r/min) 6대

• CNC 자동선반: XD35H (최대 가공경 Ø35, 8000r/min) 3대

• 머시닝센터(MCT): Doosan Mynx 6500 (1300 x 650mm, 6000r/min) 3대

• 머시닝센터(MCT): Doosan Mynx 6700 (1400 x 670mm, 6000r/min) 1대

• 머시닝센터(MCT): 삼성SMEC LCV 6700 (1550 x 650mm, 8000r/min) 1대

• NC 터렛 선반: 삼성SMEC PL20A (최대 가공경 Ø450x300, 4500r/min) 1대

• NC 선반: Doosan GT2600L (최대 가공경 Ø481x1030, 3500r/min) 1대

• NCT 장비: Amada PEGA-357 (최대 가공경 Ø88, 서보모터 구동) 1대

• 기타 가공 설비: 광 섬유 레이저 용접기(Fiber Optic Laser Welding), 블라스팅 건, 커터기, 탭핑기, 압입기, 드릴기, 그라인더

• 주요 생산품: 방산 부품(함정 도파관, 레이다 부품, 안테나 부품), RF 부품(HPF, LPF, BPF, BRF, Combiner, Multiplexer, Duplexer, Hybrid Coupler, Divider), 정밀 가공품(하우징, 방열기, 커버, 클램프, 바디, 특수볼트, 수지가공품, 자율주행 검사·카메라 부품)

• ENA Network Analyzer (3 kHz ~ 20 GHz 주파수 범위, RF 회로 설계 및 부품 테스트) 1대

• CALIBRATION KIT (VNA 고주파 신호 측정 보정용) 2대

• 비접촉 측정기: VML300

• 접촉식 3차원 측정기

• 온습도 챔버(Temp&Humi Test Chamber)

• 표면 거칠기 측정기

• 정밀 게이지 및 계측기류: 마이크로메타, 디지털 마이크로메타, 홈 마이크로메타, 버니어캘리퍼스, 핀 고게이지/노게이지, 실린더게이지, 램프형 돋보기

총 대지 및 건물 연면적 3,305㎡(약 1,000평) 규모의 자체 사업장을 보유하고 있으며, 전문화된 가공·조립·검사 라인을 가동하고 있습니다.

• 본관동 현장 면적: 1,322㎡

• 생산동 면적: 396㎡

• 품질동 면적: 396㎡

• 부대시설: 2층 사무실, 연구개발실, 회의실, 기숙사, 체력 단련실 등

• KS Q ISO 9001 (국제 표준 품질경영시스템 인증 / KIWA)

• ISO 14001 (환경경영시스템 인증)

• 뿌리기업 확인서 (국가 공인 제조업 기반 기업)

• 전문기업 확인서 (한국산업기술기획평가원 KIAT)

• 공장등록증명서

• 기업부설연구소 인정서

• 벤처기업확인서 (중소벤처기업부)

• 기술혁신형 중소기업(Inno-Biz) 인증서

• 경영혁신형 중소기업(Main-Biz) 인증서

• 특허: 무선 안테나 장치

• 특허: 무선 휴대용 전자장치

• 중소기업기술정보진흥원 중소기업기술혁신개발(R&D) (Spectrum-Cognitive) 과제 선정