반도체 웨이퍼와 칩 표면의 미세한 단차와 두께를 빛으로 재는 산업용 광계측 센서 및 장비를 만듭니다. 대전 유성구에 있는 (주)넥센서는 첨단 패키징 공정에서 쓰이는 3D 광 계측 솔루션을 개발하여, 반도체 제조 라인에서 정밀한 치수 검사를 수행하는 장비를 공급합니다.
광학용 카메라, 렌즈, 조명, PZT 등 정밀 광학 부품을 원자재로 받아 정밀 가공과 조립 공정을 거쳐 제품을 완성합니다. 2025년부터 이 자리에서 공장을 운영해 왔으며, 제조 시설 넓이는 300.0㎡입니다.
반도체 첨단 패키징 공정의 품질 관리 단계에 들어가는 계측 장비로, 웨이퍼와 칩 표면의 미세 구조를 측정하는 데 쓰입니다.
백색광 간섭계 시리즈는 단차 높이, 깊이, 거칠기 등을 1초 이하의 빠른 속도로 측정하며, 막 분리 기능을 통해 다층막 구조에서도 정확한 값을 도출합니다. nXV-1은 분광 간섭 레이저를 이용해 변위를 측정하는 센서이고, NL-1은 광삼각 원리를 적용한 측정 모듈입니다. nxNano와 nxChip은 각각 나노급 표면 형상과 칩 형상을 분석하는 데 사용됩니다.
PSI 모드를 활용하여 수백 나노미터 수준의 Z축 측정이 가능하며, 독자적인 알고리즘을 적용해 PI 코팅층과 같은 막을 분리하여 정확한 측정값을 얻습니다. 샘플 테스트와 데모 서비스를 통해 다양한 산업과 제품군에 대한 적용 경험을 바탕으로 고객 요구에 맞는 측정 조건을 설정합니다.
2025년 4월 HDM1 HCB Dishing Metrology Equipment 관련 뉴스레터를 발행했으며, SEMICON Taiwan, SEMICON Japan, SEMICON KOREA, ISMP 등 주요 반도체 및 계측 전시회에 참가하고 있습니다.