(주)나노시스템

대전 유성구 · 정밀·의료기기

표준산업분류(KSIC) · 물질 검사, 측정 및 분석기구 제조업 외 2 종

보유 공정

정밀가공조립

공급 품목

정밀기기

주요 생산품

비접촉 3차원 미세 형상 측정기

AI 기업 요약AI

대전 유성구 대덕연구단지에 위치한 나노시스템은 반도체, 디스플레이, 고밀도 PCB 제조 과정에서 제품의 미세한 형상과 표면 상태를 검사하는 비접촉 3차원 측정기를 제작합니다. 정밀 가공 및 조립 공정을 통해 측정 시스템을 제작하며, 2008년부터 현재의 대전 유성구 공장에서 운영되고 있습니다. 제조시설 면적은 1450.9㎡입니다. 반도체 패키지, 디스플레이 공정, 그리고 최근에는 바이오 분야까지 확장되어 세포 측정 및 분석 등 정밀 검사가 필요한 산업 현장에 폭넓게 사용됩니다. 주력 제품으로는 표면 형상을 측정하는 비접촉 3D 표면 프로파일러와 고속 측정 시스템인 NV-F 시리즈, PCB 기판 전용 측정기인 NSF 시리즈가 있습니다. 또한, 살아있는 세포의 상태를 실시간으로 관찰하고 분석할 수 있는 라이브 셀 이미징 시스템인 CellPro 제품군도 제공하고 있습니다. 백색광 간섭계를 활용하여 미세 영역을 정밀하게 측정하는 비접촉 방식의 기술을 보유하고 있습니다. 이 기술은 광학계 설계 및 조합을 통해 대면적 측정과 빠른 측정 속도를 구현하며, 반도체 IC 기판의 미세 패턴 형상이나 나노 레벨의 표면 거칠기를 측정하는 데 사용됩니다. 제품의 신뢰성을 확보하기 위해 자체적인 광학계 설계와 데이터 분석 알고리즘 연구를 지속하고 있습니다. 2003년 설립된 이래 2008년 현재의 대전 유성구 테크노밸리 공장을 완공하며 이전하였습니다. 중국 선전 지사를 운영 중이며, 한국기계연구원 패밀리 기업 협약 등을 통해 기술력을 다져왔습니다. 초고속 3D 측정기 및 PCB 전용 측정 시스템 출시 등 지속적인 제품군 개발을 이어오고 있습니다.

공장등록 공공데이터와 회사 홈페이지 글만을 바탕으로 AI가 작성한 소개입니다. 실제와 다를 수 있습니다.

회사소개

주식회사 나노시스템은 2003년 4월에 설립된 3차원 측정·검사 분야 솔루션 기업으로, 비접촉 표면 측정·검사 시스템, 반도체·PCB 측정 검사 시스템, FPD 공정 검사 시스템, 라이브 셀 이미징 시스템 등을 개발 및 공급하고 있습니다.

나노시스템의 초정밀 광학 솔루션은 반도체 IC Substrate 분야에서 미세 패턴 형상과 나노 레벨 표면 거칠기 측정에 활용되어 품질 관리와 수율 향상, R&D에 기여하고 있으며, 바이오 분야로도 확장하여 살아있는 세포의 측정·분석 솔루션을 제공합니다.

대전광역시 본사를 중심으로 중국 선전 지사 등 글로벌 서비스 네트워크를 구축하여 원격 대응, 교육 지원, 유지보수 체계를 운영하고 있습니다.

기술 현황

비접촉 미세형상 측정기술: 백색광 간섭계(Coherent Scanning Interferometry)를 기반으로 세밀한 영역 측정 및 초고속 측정 구현
독자적인 광학계 설계기술 및 NIR 간섭계(NIR Interferometry) 원리를 통한 박막/후막(Thin film / Thick film) 내부 패턴 및 두께 측정
대면적 측정기술: 대면적 단위 고정밀 측정, 초당 1mm 이상의 Z-Scan speed, Multi chip 단차 및 Warpage(Flatness) 측정
Automation Integration: 4차 산업 트렌드에 맞춘 측정, 데이터 통신, SECS/GEM 통신 및 물류 통합 무인 자동화 솔루션
바이오 분석기술: 형광 3채널+Bright field 채널, Auto focus, 응결 방지 시스템 및 AI 기반 데이터 분석 알고리즘

생산 설비 및 생산품

범용 시스템 (NV-Series): 백색광 간섭계 방식의 비접촉 3D 표면 프로파일러 (0.1nm 분해능, 비파괴 거칠기/단차 측정, Stitching 정합 기능)
PCB 전용 시스템 (NSF & NSH Series): CSP, BGA, FCBGA, SIP, WLP, PLP, HDI, FPCB 대응 3D+2D Hybrid 측정 장비
SR/ABF 두께 측정 시스템 (NS-7300TM): NIR 방식을 활용한 비파괴 절연막 두께 및 내부 패턴 자동 측정 장비
대영역 CSI 측정 Module: 고속 Z-Scan 기반 대면적 Warpage 및 Multi Chip Package 단차 측정 모듈
Full Automation 3D 측정 시스템: PCB전용 자동화 시스템(NSA Series) 및 Wafer 전용 System (4인치~15인치 대응, Bare wafer 거칠기 관리)
Live Cell Imaging System (CellPro): 실시간 세포 성장/사멸 모니터링, Cell counting, Confluence, Cell migration 분석 장비