(주)동호에이텍

부산 강서구 · 산업기계

표준산업분류(KSIC) · 주형 및 금형 제조업

보유 공정

정밀가공

공급 품목

공구·금형

주요 생산품

탄약운반상자led 사출반도체금형 및 LED금형

AI 기업 요약AI

부산 강서구에 위치한 (주)동호에이텍은 반도체 패키징과 LED 조명 등에 필수적인 금형을 설계하고 제작하는 전문 기업입니다. 금형은 일정한 규격의 부품을 대량으로 생산하기 위해 금속 재료를 정밀하게 깎아 만드는 틀을 말합니다. 초경소재와 스틸소재를 주요 원자재로 사용하여 정밀 가공 공법으로 제품을 생산합니다. 제조 시설은 5402.7㎡ 규모를 갖추고 있으며, 2010년부터 화전산업단지 내 현 사업장에서 공장을 운영해 왔습니다. 같은 품목을 생산하는 공장 1,526곳 가운데 제조 시설 넓이는 상위 10%에 해당합니다. 이 회사가 만드는 것 가운데 일반 플라스틱·성형 품목은 전국에 5,862곳, 부산 강서구에 64곳 있습니다. 제작된 금형은 정밀한 플라스틱 성형 부품을 찍어내는 데 쓰이며, 이를 통해 생활·소비재를 비롯하여 자동차·모빌리티 및 전자·IT기기 산업 분야로 폭넓게 공급됩니다. 주요 생산 품목은 반도체 리드프레임용 금형과 각종 사출금형입니다. 반도체금형은 전자 회로의 외부 연결을 담당하는 리드프레임을 성형하는 데 사용되며, 사출금형은 플라스틱 재질의 부품을 설계된 치수에 맞춰 반복적으로 대량 생산할 때 활용됩니다. 그 외에도 프레스 공법을 활용한 스탬핑 제품과 사출 공정을 거친 성형 부품 등을 함께 다루고 있습니다. CNC 머시닝 센터와 와이어 컷 방전가공기, 프로파일 연삭기 등을 활용한 정밀 기계 가공 기술을 보유하고 있습니다. 초경 소재와 스틸 소재의 특성에 맞춰 치수 공차를 엄격하게 관리하며, 제작된 금형의 형상과 정밀도는 3차원 측정기와 광학 투영기, 공구 현미경을 통해 검사합니다. 금형 설계 단계부터 CAD 시스템을 도입하여 제품의 기하학적 형상을 정밀하게 구현하는 연구를 지속하고 있습니다. 보유한 설비로는 머시닝 센터를 비롯해 CNC 와이어 컷 방전가공기, 성형 연삭기, 사출 성형기, 스탬핑 프레스 등이 있습니다. 1994년 (주)동호정밀로 법인을 설립한 이후 2000년 현재의 상호로 변경하였으며, 2010년 10월에 부산 강서구 화전동으로 공장을 신축하여 확장 이전하였습니다. 또한 말레이시아에 현지 법인을 운영하며 생산 기지를 구축한 바 있습니다.

공장등록 공공데이터와 회사 홈페이지 글만을 바탕으로 AI가 작성한 소개입니다. 실제와 다를 수 있습니다.

회사소개

㈜동호에이텍은 1994년 설립된 초정밀 금형(반도체금형, 사출금형) 및 스탬핑(Stamping) 생산, 사출 생산 전문 기업입니다.

'사람을 제일로, 근면을 생활로, 완전을 목표로, 창의로 발전을'이라는 사훈 아래 반도체 리드 프레임(Lead Frame) 사업을 기반으로 프레스 금형 및 사출 금형·제품 생산까지 사업 영역을 확장해 왔습니다.

말레이시아 현지법인 설립 및 기업부설연구소 운영을 바탕으로 글로벌 초정밀 기술 기반의 Hidden Champion을 지향하며, 첨단 가공 설비와 체계적인 생산 시스템으로 국내외 고객 만족을 실현하고 있습니다.

기술 현황

고객 맞춤형 최상 제품 공급과 품질 안정을 위해 다양한 국책 연구개발 과제를 성공적으로 수행해 오고 있습니다.

반도체 리드프레임 박판, 광폭용 금형개발 (중소기업청)
초정밀 일체형 다이를 이용한 반도체용 리드프레임 금형개발 (중소기업청)
144 PIN LEAD FRAME의 양산용 STAMPING TOOL 개발 (중소기업청)
130mm 광폭 반도체 L/F STAMPING TOOL 개발 (산자부)
차세대 반도체 BGA STAMPING TOOL 개발 (산자부)
반도체 L/F 설계자동화 SYSTEM 개발 (중소기업청)

제조 공정

리드프레임 금형제작 공정: 제품설계 → 밀링/머시닝 → 초경연삭 → 스틸연삭 → 지그연삭 → 와이어EDM → 프로파일연삭 → 대형연삭 → 부품검사 → 조립 → TO(Try Out) → 제품검사
리드프레임 프레스생산 공정: 금형제작(인수) → 프레스작업 → 프레스제품 → 검수/납품
사출금형 및 사출제품 공정: 제품설계 → 금형제작(인수) → 사출작업 → 사출제품 → 검수/납품

생산 설비 및 생산품

금형 주요 생산품: IC, LED & Power TR Lead Frame Die Set, Down Set Die Set / LOC, BGA Tapping Die Set (형식: SOIC, TSOP, TSSOP, PLCC, QFP, LQFP, TO-220, TO-247, TO-252, TO-3P, FULL-PAK)
프레스 및 사출 제품: 반도체 리드 프레임 프레스 가공품, 전자제품 및 방산품 사출 성형품
연삭 및 방전가공 설비: FORMING SURFACE GRINDER 20대, CNC WIRE CUT E.D.M 14대, CNC OPTICAL PROFILE GRINDER 5대, CNC / JIG GRINDING 4대, CNC E.D.M / E.D.M 4대, SUPER E.D.M DRILL 3대, SURFACE GRINDER 3대, BLOHM PLANOMAT 612 1대
가공·성형 및 설계 설비: STAMPING PRESS 8대, INJECTION MOLDING MACHINE(사출기) 8대, MACHINE CENTER 5대, MILLING 4대, CAD SYSTEM 9대, CHART MAKING CAD SYSTEM 1대