(주)동호에이텍

고객 맞춤형 최상 제품 공급과 품질 안정을 위해 다양한 국책 연구개발 과제를 성공적으로 수행해 오고 있습니다.

• 반도체 리드프레임 박판, 광폭용 금형개발 (중소기업청)

• 초정밀 일체형 다이를 이용한 반도체용 리드프레임 금형개발 (중소기업청)

• 144 PIN LEAD FRAME의 양산용 STAMPING TOOL 개발 (중소기업청)

• 130mm 광폭 반도체 L/F STAMPING TOOL 개발 (산자부)

• 차세대 반도체 BGA STAMPING TOOL 개발 (산자부)

• 반도체 L/F 설계자동화 SYSTEM 개발 (중소기업청)

• 리드프레임 금형제작 공정: 제품설계 → 밀링/머시닝 → 초경연삭 → 스틸연삭 → 지그연삭 → 와이어EDM → 프로파일연삭 → 대형연삭 → 부품검사 → 조립 → TO(Try Out) → 제품검사

• 리드프레임 프레스생산 공정: 금형제작(인수) → 프레스작업 → 프레스제품 → 검수/납품

• 사출금형 및 사출제품 공정: 제품설계 → 금형제작(인수) → 사출작업 → 사출제품 → 검수/납품

• 금형 주요 생산품: IC, LED & Power TR Lead Frame Die Set, Down Set Die Set / LOC, BGA Tapping Die Set (형식: SOIC, TSOP, TSSOP, PLCC, QFP, LQFP, TO-220, TO-247, TO-252, TO-3P, FULL-PAK)

• 프레스 및 사출 제품: 반도체 리드 프레임 프레스 가공품, 전자제품 및 방산품 사출 성형품

• 연삭 및 방전가공 설비: FORMING SURFACE GRINDER 20대, CNC WIRE CUT E.D.M 14대, CNC OPTICAL PROFILE GRINDER 5대, CNC / JIG GRINDING 4대, CNC E.D.M / E.D.M 4대, SUPER E.D.M DRILL 3대, SURFACE GRINDER 3대, BLOHM PLANOMAT 612 1대

• 가공·성형 및 설계 설비: STAMPING PRESS 8대, INJECTION MOLDING MACHINE(사출기) 8대, MACHINE CENTER 5대, MILLING 4대, CAD SYSTEM 9대, CHART MAKING CAD SYSTEM 1대

• 3차원 측정기 (NEXIV, Mitutoyo): 2대

• 투영기 (OPTICAL PROJECTOR): 5대

• 공구현미경 (TOOL MICROSCOPE): 2대

• 경도계 (HARDNESS TESTER): 2대

• IATF 16949:2016 인증 획득

• ISO 9001:2015 인증 획득

• 기술혁신형 중소기업(Inno-Biz) 확인

• 뿌리기업 선정 (2018년)

• 수출유망중소기업 지정 (2010년)

• 기업부설연구소 / 금형설계연구소 인정

• 반도체 리드프레임의 자동설계방법 특허 획득 (2003년)

• 산업평화상(부산시장표창) 수상 (2019년)

• 제1회 부산중소기업인 대회 표창 (2009년)

• 수출500만불탑 및 국무총리상 수상 (2001년)

• 국가산업 발전기업 공로 대통령 표창 수상 (1999년)

• 수출100만불탑 수상 (1998년)