반도체 기기에 들어가는 전자부품을 조립하는 (주)유진에스티는 인천 남동구에 자리하고 있습니다. 반도체 소자 제조업에 종사하며, PCB를 원자재로 받아 정밀한 조립 공정을 거쳐 완성된 전자부품을 생산합니다. 이 부품은 반도체 시스템 내에서 신호 전달이나 제어 기능을 수행하는 핵심 요소로 활용됩니다.
PCB를 원자재로 받아 조립 공정을 통해 제품을 완성합니다. 2022년부터 이 자리에서 공장을 운영해 왔으며, 제조 시설의 넓이는 78.8㎡입니다. 작은 규모의 시설 안에서 정밀한 조립 작업을 수행하며, 생산 라인에 필요한 부품을 가공 및 조립하여 공급하는 역할을 담당합니다.
반도체 및 IT 기기의 정밀 부품 및 모듈 제작에 쓰입니다. 모바일과 IT 기기 내부에 탑재되는 정밀 부품으로, 기기의 안정적인 작동을 위해 필요한 전자부품 공급에 기여합니다.
홈페이지에 따르면 모바일 및 IT 기기의 정밀 부품과 모듈을 제작합니다. HOLDER, ULTRA WIDE HOLDER, IR BASE HOLDER, DUAL FLANGE, FLANGE와 같은 부품은 기기의 구조적 지지나 연결에 쓰이는 정밀 부품입니다. 또한 SMART BEL ASSAY와 태양광 역주행 방지 관련 부품도 다루며, 이는 특정 기능 구현을 위한 모듈로 사용됩니다.
가공, 사출, 조립, 설비 판매 등 다양한 기술을 융합하여 정밀 부품을 제공합니다. 정밀 가공을 통해 초정밀 품질을 유지하며, 가공 설비 및 시간의 효율적 배분을 통해 원가 관리를 수행합니다. 고객사의 요구에 맞춰 일정 준수를 목표로 생산 프로세스를 운영합니다.
본사는 인천공항에 위치하며 모바일 부품 사출을 담당합니다. 시흥 가공 센터에서는 JIG와 금형 가공을, 화성 공장에서는 case와 gear 사출을 수행합니다. 구미 지사 및 기술 연구소에서는 IOT 모듈 제조를 담당하고 있습니다.