경기도 수원시에 위치한 에이치엠엑스는 컴퓨터 카메라 영상처리 기술을 활용하여 제조 공정에서 발생할 수 있는 제품의 이물질, 포장 상태, 불량 여부를 자동으로 판독하는 비전 검사장비를 제작합니다. 컴퓨터, FPGA, 렌즈, 유리판 등의 원자재를 활용하여 정밀가공과 조립 공정을 거쳐 제품을 생산합니다. 제조시설 면적은 180.7㎡이며, 2025년부터 이 자리에서 공장을 운영해 왔습니다. 이 회사가 만드는 것 가운데 반도체 조립·검사장비 품목은 전국에 238곳, 경기 수원시에 11곳 있습니다. 생산하는 검사장비는 반도체 소자를 비롯해 각종 전자부품, 식품, 의약품, 자동차 부품 등의 제조 자동화 라인에 적용되어 정밀한 외관 및 상태 검사 공정을 수행합니다. 칩 저항이나 칩콘덴서의 외관 불량을 선별하는 칩 외관검사장비(HCI-710/720)와 테이핑 후 불량을 검출하는 릴 검사기(HRI-720/780)를 주력으로 생산합니다. 이 외에도 Tray 적재 제품을 검사하는 CLCC Tray 검사기, 안테나 필름 검사기, 금속 릴 자재의 찍힘이나 용접 불량을 잡아내는 원자재 선별기, 용기 외관 검사기, Taping 모듈 검사기를 공급합니다. 또한, 여러 장비를 통합하여 전문가 1명이 최대 250대 장비를 관리하고 공정 정보를 수집하는 중앙 집중판정 시스템과 스마트 비전 솔루션도 제공합니다. 기계 학습과 인공지능을 활용한 검사 알고리즘 개발을 통해 결함의 심각도를 판정하고 데이터를 평가하는 공법을 적용합니다. 3차원 계측을 위한 교정 기술과 영상처리 소프트웨어 설계 능력을 보유하고 있으며, 고객사 생산 환경에 맞춘 자동화 소프트웨어와 인공지능 모델을 개발하여 정밀한 시각 검사 시스템을 구축합니다. 검사 장비의 정밀도를 확보하기 위한 시스템 설계 및 시운전 설비를 갖추고 있습니다. 2011년에 사업을 시작하여 2013년 비전 사업부를 신설하고 2014년 서수원 3산업단지로 확장 이전했습니다. 2023년 현재의 사명으로 법인을 설립하였으며, 그간 각종 전자부품 및 원자재 검사 장비를 개발하여 국내외 생산 현장에 납품해 왔습니다.
공장등록 공공데이터와 회사 홈페이지 글만을 바탕으로 AI가 작성한 소개입니다. 실제와 다를 수 있습니다.
(주)에이치엠엑스(HMX)는 2011년에 설립된 공장 자동화(Factory Automation) 및 머신비전(Machine Vision) 소프트웨어 전문기업입니다. MLCC, 탄탈, 칩저항, 인덕터 등 전자부품 외관 검사 설비부터 용기·알약 자동 검사 설비, FA 자동화 및 MES 시스템에 이르기까지 다양한 비전 검사 솔루션을 개발·공급하고 있습니다.
2014년 삼성전기 1차 벤더로 등록되고 2018년 삼성SDI 협력업체로 등록되는 등 국내 주요 대기업 및 부품사에 대량 납품 실적을 보유하고 있으며, 국내뿐만 아니라 중국, 필리핀, 베트남, 대만, 헝가리 등 글로벌 시장으로 공급망을 넓혀가고 있습니다.
영업, 기구 설계, S/W 개발, A/S 등 핵심 기능을 자체 수행하며, 평균 연령 35세의 젊고 전문적인 인력을 바탕으로 고객 맞춤형 비전 알고리즘 및 자동화 솔루션을 신속하게 제공하고 있습니다.
비전 및 제어 자체 알고리즘: 10년 이상 축적된 비전 및 제어 알고리즘 기술을 보유하여 고객사 요구에 맞춘 최적화 프로그래밍 및 상용 알고리즘 연동 지원
스마트 비전(HMX-SmartVision): 별도 개발 없이 사전에 제공된 다양한 검사 기능 조합으로 불량을 판정하는 범용 스마트 비전 솔루션
중앙 집중판정 시스템: 전문가 1명이 최대 250대의 자동화 검사 장비를 중앙에서 모니터링 및 컨트롤하고 데이터를 수집하는 MES 연계 시스템
원격 티칭 시스템: 장비 PC에 직접 원격 연결하여 파라미터 셋업 및 검사 설정을 원격 지원·관리하는 시스템
딥러닝 비전 시스템: 자체 딥러닝 시스템을 기반으로 분류(Classify), 객체 검출(Object Detect), 세그멘테이션(Segment) 등 다양한 AI 검사 기법을 외관선별기 전 기종에 적용
칩 외관검사장비 (HCI-710/720): 칩 저항, 칩 콘덴서의 외관 불량을 검사하여 유형별로 선별하는 고속 외형검사 장비 (최대 7,000 ea/min)
릴(Reel) 외관검사장비 (HRI-720/780): 테이핑(Taping) 후 칩 외관 불량을 검사하여 선별하는 장비 (1/2/4/8열 구성 가능, 1열당 최대 3,500 ea/min)
CLCC Tray 검사기 (HCI-T510): 트레이에 적재된 CLCC 제품의 외관 불량을 자동 공급·회수·배출하며 검사하는 장비 (최대 5,500 ea/hour)
안테나 필름 검사기 (HCI-A710): Chip Antenna 제품의 외관 불량을 고속 검사하는 자동 트레이 공급·회수형 장비 (최대 300 ea/min)
금속 Reel 자재 외관 검사기: 원자재의 외관 및 용접 불량을 검사하며 와전류 시스템을 추가 적용한 검사기 (최대 5 m/min)
용기 검사기: 상면 및 측면의 찍힘, 버(BURR) 불량을 오토 포커스 기능으로 정밀 검사하는 용기 전용 검사장비
테이핑 모듈 검사기 (HVS-4000): 테이핑 장비 내 부품 삽입 전·후 상태를 1~5면까지 다면 검사하는 모듈형 비전 장치 (최대 4,000 ea/min)
벤처기업인증 획득 (2014.03)
기업부설연구소 인증 획득 (2014.03)
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