비에스피는 경기 안양시에 자리한 산업용 레이저 장비 제조사로, 반도체 및 디스플레이, 자동차 등 다양한 산업 분야에서 쓰이는 레이저 가공 시스템을 생산합니다. 레이저 기술을 바탕으로 정밀 가공 및 조립 공정을 수행하며, 2017년부터 이 자리에서 공장을 운영해 왔습니다. 제조 시설은 341㎡ 규모입니다. 반도체 패키징, 디스플레이, 미니 및 마이크로 LED, 전기자동차, 태양광 패널 제조 라인에 들어가는 레이저 가공 장비를 공급합니다. TGV 시스템은 레이저 개질 화학 식각 기술을 이용해 유리 기판에 미세한 구멍을 뚫는 장비로 반도체 어드밴스드 패키징 공정에 쓰입니다. 레이저 싱귤레이션 시스템은 반도체 웨이퍼나 디스플레이 패널을 정밀하게 절단하는 설비이며, 마이크로 홀 드릴러는 10㎛ 이하의 미세한 구멍을 가공할 때 사용합니다. 유리의 상변화를 조절한 후 화학 식각 속도 차이를 이용하는 LMCE 공법을 독자적으로 보유하고 있습니다. 이를 통해 유리 재질에 균열이나 결함 없이 미세한 구멍을 뚫거나 절단 및 가공을 수행하며, 얇은 유리 가공부터 복잡한 공동 가공까지 직접 다룹니다. 2015년 사업을 시작하여 2016년 상해법인을 설립했고, 2025년에는 제조 제2공장을 증설했습니다. 자동차용 레이저 스코어링 양산 설비 등을 공급하고 있으며, 경기 안양에 위치한 본사 및 공장에서 설비를 갖추고 있습니다.
공장등록 공공데이터와 회사 홈페이지 글만을 바탕으로 AI가 작성한 소개입니다. 실제와 다를 수 있습니다.
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