반도체와 MEMS 소자를 만드는 과정에서 웨이퍼 표면을 평탄하게 다듬거나 정밀하게 절단하는 가공 서비스를 제공합니다. 경기 안양시에 위치한 (주)디에스세미콘은 실리콘, 유리, 세라믹 등 다양한 소재를 다루며, 칩을 분리하는 디싱과 표면 연마 공정으로 완성된 부품을 공급합니다.
실리콘, 유리, 세라믹 원재를 받아 정밀가공과 조립 공정을 거칩니다. 2014년부터 이 자리에서 공장을 운영해 왔으며, 제조 시설 넓이는 10,507.2㎡입니다.
반도체 및 MEMS 소자의 제조 라인에서 웨이퍼 후공정 단계에 들어가는 부품 가공으로, 전자 부품 생산 과정에 활용됩니다.
CMP 서비스는 실리콘, 유리, 세라믹 웨이퍼의 표면을 평탄하게 연마하는 공정입니다. 디싱과 슬라이싱 서비스는 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 절단 작업이며, 특수 웨이퍼 가공은 SOI, 사파이어 등 다양한 소재의 정밀 가공을 담당합니다.
실리콘, 유리, 세라믹 소재를 0.1~20mm 두께, ±10um 허용 오차로 가공합니다. 지름 2~8인치 웨이퍼를 처리하며, CZ, FZ 방식의 실리콘 웨이퍼와 ITO 유리 등을 다룹니다. 또한 금속 증착, SiO2 박막 형성 등 Thin Film Process 서비스와 Jig 제작도 수행합니다.
1998년 창업 이래 정밀가공 기술을 개발해 왔습니다. 디싱 소, 와이어 본더, 현미경 등 중고 장비를 도입해 개조 및 보완하여 가공에 적합하도록 정비하고 있습니다. 경기 안양시 동안구 부림로170번길 41-4에 사옥을 두고 있습니다.