반도체 칩을 검사할 때 전기 신호를 전달하는 테스트 소켓과 그 내부에 들어가는 정밀 부품을 만듭니다. 이 부품은 칩이 정상적으로 작동하는지 확인하는 검사 장비의 핵심 요소로, 미세한 전기 연결을 안정적으로 유지하는 역할을 합니다. 경기 안산에 위치한 (주)디팜스는 이러한 반도체 검사용 소켓과 관련 부품을 전문적으로 생산하는 기업입니다.
ULTEM, PPSU, PEEK, LCP 등 고기능성 플라스틱 수지를 원료로 사용합니다. 정밀 가공과 조립 공정을 거쳐 최종 제품을 완성합니다. 2014년부터 이 자리에서 공장을 운영해 왔으며, 제조 시설 넓이는 2,027.7㎡입니다.
반도체 제조 공정에서 칩의 품질을 검증하는 테스트 장비에 적용됩니다. 특히 모바일 폰 디스플레이나 카메라 모듈 등 전자 제품의 성능 검사를 위한 모듈 제작에도 활용됩니다.
I/C Test Socket은 반도체 칩을 검사할 때 전기적 연결을 제공하는 소켓입니다. Dut Board는 칩을 고정하고 신호를 전달하는 보드이며, HS 36P와 60P는 특정 규격의 핀 수를 가진 테스트용 커넥터입니다. Connector Parts는 소켓과 보드를 연결하는 부속품이고, Display test module of Mobile Phone은 스마트폰 디스플레이의 결함을 검사하는 데 쓰이는 모듈입니다.
초미세 제어 전동식 사출기를 이용해 미크론 단위의 오차로 플라스틱 부품을 성형합니다. CAE 해석을 통한 금형 설계와 진공 성형 금형을 적용하여 두께 0.05mm의 박막 성형이 가능합니다. Cassette Type 금형을 사용해 교체 시간을 5분 이내로 단축하고, MES 시스템을 통해 생산 과정의 추적성을 관리합니다.
2009년에 창립했으며, 2012년에 자동차 부품 사업으로 영역을 확장했습니다. 2018년 12월 본사를 군포 첨단산업단지로 이전했고, 2023년 2월 시화에 제2공장을 설립했습니다. 2025년 1월 군포 신공장 완공을 예정하고 있습니다.