엠오에스는 경기도 용인시에 위치한 기업으로, 반도체 제조 공정의 핵심 장비인 CMP 장비 등에 들어가는 멤브레인과 각종 밀폐용 고무 부품을 제조합니다. 이 부품들은 반도체 웨이퍼를 연마하거나 가공할 때 장비 내부에서 화학 물질을 차단하고 압력을 조절하여 공정의 정밀도를 유지하는 역할을 합니다. 고분자 실리콘을 주원료로 하여 정밀 가공 및 조립 공정을 거쳐 제품을 생산합니다. 2011년부터 이 자리에서 공장을 운영해 왔으며, 반도체 제조장비 생산 시설로는 상위 50% 수준의 제조 면적인 1136.0㎡ 규모를 갖추고 있습니다. 이 회사가 만드는 것 가운데 「반도체 제조장비」 품목은 전국에 2091곳, 경기 용인시 82곳 있습니다. 주로 반도체 웨이퍼 연마(CMP) 공정에 활용되며, 이 외에도 디스플레이 장비, 전자산업을 비롯하여 높은 내구성과 안전성이 요구되는 자동차 및 철강·제철 산업의 설비 밀폐 부품으로 쓰입니다. 멤브레인은 CMP 장비 헤드 내에서 반도체 웨이퍼를 흡착하거나 가압하는 핵심 부품이며, 웨이퍼 표면의 스크래치 방지를 위해 두께를 ±0.1mm 이내로 관리합니다. 플렉셔는 연마 중 슬러리나 불순물이 헤드 내부로 들어가지 않게 밀폐해 주는 가스켓이며, 에어백은 공기압을 충전하여 웨이퍼에 압력을 가하는 역할을 수행합니다. 고무 재질을 이용한 정밀 성형 및 밀폐 기술을 보유하고 있으며, 200mm 및 300mm 타입의 멤브레인을 자체 생산합니다. 제품의 이물질 혼입과 스크래치를 방지하는 정밀 가공 공정을 직접 수행하며, 부설 연구소를 통해 인장강도와 경도 등을 국제 표준 규격에 맞춰 시험 분석하는 정밀 측정 기술을 갖추고 있습니다. 2006년 법인을 설립한 이후 2011년 용인 양지로 공장을 이전하였고, 2019년 멤브레인 전용 자동 이물 검사기를 도입하였습니다. 2023년에는 MES 시스템을 도입하여 스마트 공장을 구축하였으며, GX-A 10ZONE 멤브레인 개발을 완료하였습니다.
공장등록 공공데이터와 회사 홈페이지 글만을 바탕으로 AI가 작성한 소개입니다. 실제와 다를 수 있습니다.
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