(주)엔엠에스

EEJA와의 협력 체계를 바탕으로 도금액의 정기적인 분석 및 관리표 작성, SEM & FIB를 활용한 표면 분석 및 해석 서비스를 제공하고 있습니다.

문제 발생 시 도금액 정밀 조사와 원인 규명을 통해 신속한 해결책을 제시하며, Lab 내부 도금장치 및 비이커 도금 설비를 활용하여 신속한 샘플 도금 대응을 지원합니다.

Pilot Line(EEJA)을 활용하여 신제품에 최적화된 표면처리 프로세스 제안 및 기술 공동 개발을 수행합니다.

반도체 MEMS 분야, 전자 산업용 커넥터·PCB·모바일·디스플레이 부품 표면처리에 적용되는 다양한 귀금속 도금약품 및 기능성 공정약품을 공급하고 귀금속 가공 및 회수 사업을 영위하고 있습니다.

• 반도체 MEMS 분야 약품: Probe Card Pin 및 Needle용 귀금속 도금약품(순금 Au 도금 프로세스, Rh 로듐 도금, PdCo 팔라듐-코발트 도금, Non-Cyan 금도금 약품 등)

• 전자 산업용 귀금속 약품: Hard-gold 도금(Au/Co, Au/Ni, Au/Ag 합금), 무전해 금도금(Electroless Au), 백금족 도금(Rh, Pt, Ir), 팔라듐(Pd, PdNi, PdCo) 도금 프로세스

• 전처리 약품: 침적·전해탈지제(ST-ELC 01, ST-ELC R, ST-1012), 동/티탄동 에칭제(ST-200CS, ST-200TS), 정면처리제(SC-400), 화학 연마제(ST-500)

• 무전해 니켈 도금 약품: 중금속 미함유 무전해 니켈(ST-3000, ST-5000), 크랙 프리 반광택 니켈(ST-6000), 고경도 무전해 보론니켈(ST-8000)

• 주석 도금 약품: 황산 석도금 첨가제(UTB-A, SN, M-1), 고속도금용 유기산 석도금 첨가제(ST-HSM/HMM2, NF-J, STARTER/BRIGHTENER)

• 니켈·은도금 광택첨가제: 은도금 첨가제(BN 196 0, BN 070 0), 설파민산 니켈 첨가제(S-Free 저응력 첨가제), 광택 니켈 첨가제(SN-1000/2000, LEONA MU/BR)

• 봉공처리 및 변색방지제(Sealing Agent): Cu/Sn/Ag 변색방지제(ST-CU-CAP, ST-SN-CAP, ST-AG-CAP, 안티코프-투), 수절제(쇼트린스), 금도금 봉공처리제(ST-AU-CAP, CT-3, 타니반), 삼가크롬 전해 부동태 피막처리제(ST-SE)

• 귀금속 가공 화합물(LTMETAL 위탁): Au(시안화 금칼륨, 시안화 제2금칼륨, 아황산금나트륨, 염화금산 등), Pt, Pd, Ag, Rh, Ru, Ir 화합물 및 도금재료, 불용성 전극(Pt, Ir)

• 귀금속 회수 및 리사이클(Recycle): 석유화학 폐촉매, 도금약품/제약/연료전지 폐촉매, 전자·전기부품 폐스크랩(휴대폰, PDP 등)에서 고순도 Au, Ag, Pt, Rh, Pd, Ru 귀금속 회수 및 정제

• ISO 9001:2008 품질경영시스템 인증 (2013년 03월 취득)

• ISO 14001:2004 환경경영시스템 인증 (2013년 03월 취득)

• 한국산업기술진흥협회(KOITA) 연구개발전담부서 인정 (2013년 04월)

• 도금약품 제조허가 취득 및 장외영향평가 완료 (2017년 01월)