(주)엔엠에스

인천 남동구 · 화학소재

표준산업분류(KSIC) · 그 외 기타 분류 안된 화학제품 제조업 외 2 종

공급 품목

기타

주요 생산품

표면처리제

AI 기업 요약AI

인천 남동구에 있는 엔엠에스는 반도체와 전자 부품 제조 공정에 필수적인 표면처리제와 귀금속 화합물을 생산합니다. 이 회사는 금속 표면의 부식 방지나 전기적 특성 개선을 위해 필요한 도금용 약품을 제조하고, 공정 과정에서 발생하는 폐촉매나 도금 찌꺼기에서 귀금속을 다시 회수하여 공급하는 일을 합니다. 귀금속 및 화학 원료를 배합하여 도금 공정에 사용되는 화학제품을 생산하며, 2016년부터 현재 위치에서 공장을 운영하고 있습니다. 제조 시설은 총 694.0㎡ 규모입니다. 이 제품들은 반도체 MEMS 분야를 비롯해 휴대폰, 자동차 전장 부품, 인쇄회로기판(PCB) 및 각종 디스플레이 제품의 표면 처리 공정에 쓰입니다. 주력 제품으로는 반도체 및 MEMS 공정용 도금약품인 로듐, 팔라듐 코발트, 시안을 포함하지 않은 금 도금 용액이 있습니다. 또한 일반 전자 산업을 위해 인쇄회로기판 및 커넥터용으로 사용되는 금·코발트 합금, 금·니켈 합금, 금·은 합금 도금액을 공급하며, 도금 작업 후 발생하는 금, 은, 팔라듐 등 유가 금속이 포함된 폐촉매와 도금 폐액에서 금속을 회수하는 정제 제품군도 운영하고 있습니다. 전기 도금 및 무전해 도금 공법을 사용하여 금속 표면에 귀금속을 입히는 기술을 갖추고 있습니다. 도금 용액의 농도(g/L), 순도, 경도(Knoop/Vickers), 석출 속도 등을 엄격히 제어하여 공정 효율을 최적화합니다. 또한 폐액이나 스크랩에서 고순도 귀금속을 정제하여 다시 공급하는 리사이클 기술을 통해 자원을 순환시키며, 공정 중 발생하는 트러블에 대한 분석과 샘플 도금 대응을 수행합니다. 도금 약품 제조를 위한 배합 및 생산 설비를 갖추고 있습니다. 2000년 S.T.R로 시작하여 2011년 법인을 설립하였고, 2016년에 현재의 인천 고잔동 사업장으로 이전하였습니다. 2017년 도금 약품 제조 허가를 취득하였으며, 기술 지원을 위한 센터를 별도로 운영하고 있습니다.

공장등록 공공데이터와 회사 홈페이지 글만을 바탕으로 AI가 작성한 소개입니다. 실제와 다를 수 있습니다.

회사소개

(주)엔엠에스(Noble Metal Surface of Korea Ltd)는 2000년 S.T.R 설립 이후 무전해 니켈 도금약품 개발 및 일본 EEJA(일렉트로 플레이팅)사 대리점 계약 등을 바탕으로 반도체 MEMS 및 전자 산업용 도금약품, 귀금속 화합물 가공, 귀금속 회수·리사이클 솔루션을 전문적으로 공급하는 기업입니다.

인천 남동구에 본사 및 사업장을 두고 있으며, 도화동에 EEJA 테크니칼 센터를 운영하여 신속한 분석 기술 서비스와 샘플 도금 대응, 표면처리 프로세스 공동 개발을 수행하고 있습니다.

영업부, 관리부, 생산부, EEJA LAB 조직을 갖추고 최고 품질의 약품 공급과 철저한 고객 대응을 통해 새로운 가치를 창출하고 있습니다.

기술 현황

EEJA와의 협력 체계를 바탕으로 도금액의 정기적인 분석 및 관리표 작성, SEM & FIB를 활용한 표면 분석 및 해석 서비스를 제공하고 있습니다.

문제 발생 시 도금액 정밀 조사와 원인 규명을 통해 신속한 해결책을 제시하며, Lab 내부 도금장치 및 비이커 도금 설비를 활용하여 신속한 샘플 도금 대응을 지원합니다.

Pilot Line(EEJA)을 활용하여 신제품에 최적화된 표면처리 프로세스 제안 및 기술 공동 개발을 수행합니다.

생산 설비 및 생산품

반도체 MEMS 분야, 전자 산업용 커넥터·PCB·모바일·디스플레이 부품 표면처리에 적용되는 다양한 귀금속 도금약품 및 기능성 공정약품을 공급하고 귀금속 가공 및 회수 사업을 영위하고 있습니다.

반도체 MEMS 분야 약품: Probe Card Pin 및 Needle용 귀금속 도금약품(순금 Au 도금 프로세스, Rh 로듐 도금, PdCo 팔라듐-코발트 도금, Non-Cyan 금도금 약품 등)
전자 산업용 귀금속 약품: Hard-gold 도금(Au/Co, Au/Ni, Au/Ag 합금), 무전해 금도금(Electroless Au), 백금족 도금(Rh, Pt, Ir), 팔라듐(Pd, PdNi, PdCo) 도금 프로세스
전처리 약품: 침적·전해탈지제(ST-ELC 01, ST-ELC R, ST-1012), 동/티탄동 에칭제(ST-200CS, ST-200TS), 정면처리제(SC-400), 화학 연마제(ST-500)
무전해 니켈 도금 약품: 중금속 미함유 무전해 니켈(ST-3000, ST-5000), 크랙 프리 반광택 니켈(ST-6000), 고경도 무전해 보론니켈(ST-8000)
주석 도금 약품: 황산 석도금 첨가제(UTB-A, SN, M-1), 고속도금용 유기산 석도금 첨가제(ST-HSM/HMM2, NF-J, STARTER/BRIGHTENER)
니켈·은도금 광택첨가제: 은도금 첨가제(BN 196 0, BN 070 0), 설파민산 니켈 첨가제(S-Free 저응력 첨가제), 광택 니켈 첨가제(SN-1000/2000, LEONA MU/BR)
봉공처리 및 변색방지제(Sealing Agent): Cu/Sn/Ag 변색방지제(ST-CU-CAP, ST-SN-CAP, ST-AG-CAP, 안티코프-투), 수절제(쇼트린스), 금도금 봉공처리제(ST-AU-CAP, CT-3, 타니반), 삼가크롬 전해 부동태 피막처리제(ST-SE)
귀금속 가공 화합물(LTMETAL 위탁): Au(시안화 금칼륨, 시안화 제2금칼륨, 아황산금나트륨, 염화금산 등), Pt, Pd, Ag, Rh, Ru, Ir 화합물 및 도금재료, 불용성 전극(Pt, Ir)
귀금속 회수 및 리사이클(Recycle): 석유화학 폐촉매, 도금약품/제약/연료전지 폐촉매, 전자·전기부품 폐스크랩(휴대폰, PDP 등)에서 고순도 Au, Ag, Pt, Rh, Pd, Ru 귀금속 회수 및 정제