반도체 칩의 전기적 특성을 검사할 때 칩의 패드와 테스트 장비 사이에 전류를 전달하는 미세한 금속 선인 반도체 프로브를 만듭니다. 경기 김포시에 위치한 (주)에임즈마이크론은 이 프로브를 조립하여 반도체 제조 공정의 품질 관리 단계에서 핵심적인 역할을 하는 부품을 생산합니다.
팔라듐 와이어를 원자재로 받아 조립 공정을 거쳐 최종 제품을 완성합니다. 2016년부터 이 자리에서 공장을 운영해 왔으며, 제조 시설의 넓이는 522.2㎡입니다.
반도체 및 전자·IT기기 산업의 테스트 라인에 배치되어, 생산된 칩이 정상적으로 작동하는지 확인하는 검사 과정에 사용됩니다.
홈페이지에 공개된 스프링 핀은 반도체 프로브의 핵심 부품으로, 칩의 패드에 안정적으로 접촉하여 전기 신호를 전달하는 역할을 합니다. 모델별로 직경 0.26mm부터 0.60mm까지 다양한 규격을 갖추고 있으며, 길이와 접촉력, 수명, 저항값이 명시되어 있습니다. 예를 들어 026D-033AMR 모델은 직경 0.26mm, 길이 3.30mm, 접촉력 22.50g, 수명 100k 사이클 이상, 저항 150mΩ 이하의 사양을 지닙니다. 이러한 정밀한 스프링 핀은 프로브 카트리지 내부에서 칩과 프로브 팁 사이의 물리적·전기적 연결을 유지하는 데 쓰입니다.
팔라듐 와이어를 가공하여 스프링 핀을 제작하며, 조립 공정을 통해 프로브로 완성합니다. 홈페이지에 제시된 스프링 핀의 규격표에 따르면 직경 0.26mm~0.60mm, 길이 1.90mm~18.50mm 범위의 제품을 다루고 있습니다. 접촉력은 12.00g~38.00g, 수명은 100k 사이클 이상, 저항은 100mΩ~150mΩ 이하로 제어됩니다. 이러한 세부 사양에 맞춰 와이어를 절단하고 성형하여 일정한 탄성력과 전기적 안정성을 확보하는 것이 주요 공정입니다.