반도체 제조 라인에서 웨이퍼를 정밀하게 처리하는 장비에 들어가는 핵심 부품을 만듭니다. 경기 안성시에 본사를 둔 (주)디바이스는 반도체 공정에서 발생하는 열과 전류를 제어하거나, 정밀한 위치를 유지하는 데 필요한 세라믹 소재의 부품과 히터, 알루미늄 플레이트 등을 가공하여 공급합니다. 이 부품들은 반도체 칩을 만드는 과정에서 온도 균일성과 기계적 안정성을 확보하는 역할을 담당합니다.
세라믹 부품, 히터, 알루미늄 플레이트를 원자재로 받아 정밀 가공과 조립 공정을 거칩니다. 2025년부터 이 자리에서 공장을 운영해 왔으며, 제조 시설 면적은 975.0㎡입니다. 정밀 가공을 통해 부품의 치수 정밀도를 확보하고, 조립 단계에서 완성된 상태로 출하합니다.
반도체 제조용 기계 산업에 쓰입니다. 웨이퍼를 처리하는 장비 내부에 장착되어 공정 환경을 유지하는 부품으로 사용됩니다.
세라믹 부품은 반도체 장비 내부에서 고온이나 전기적 절연이 필요한 부분에 사용됩니다. 히터는 웨이퍼를 가열하거나 특정 온도로 유지하는 데 쓰이는 발열 부품입니다. 알루미늄 플레이트는 장비의 구조적 지지나 열 전도 역할을 하는 금속 부품으로, 정밀 가공을 거쳐 장비에 조립됩니다.
정밀 가공 공법을 적용하여 세라믹과 알루미늄 소재를 다룹니다. 치수 정밀도가 요구되는 반도체 장비 부품의 특성에 맞춰 가공 범위를 설정하고, 조립까지 직접 수행합니다. 재질에 따른 가공 특성을 고려하여 부품을 완성합니다.
2025년 공장 등록을 완료하고 운영을 시작했습니다. 제조 시설 면적 975.0㎡의 공간에서 정밀 가공과 조립 설비를 갖추고 있습니다.