반도체 칩의 전기적 동작 여부를 검사하고 불량품을 골라내는 테스트 서비스를 제공합니다. 경기 안성시에 위치한 (주)두산테스나는 웨이퍼 단계부터 최종 패키지까지의 품질을 확인하는 후공정 전문 기업입니다.
MACRO UNIT, 현미경, STAGE 등의 장비를 활용해 반도체 조립 공정을 수행합니다. 2004년부터 이 자리에서 공장을 운영해 왔으며, 제조 시설 넓이는 5,670.9㎡입니다.
반도체 및 전자·IT기기 산업의 품질 관리 단계에서 쓰입니다. 특히 시스템 반도체의 동작 검사와 양품 선별에 핵심적인 역할을 담당합니다.
웨이퍼 테스트는 웨이퍼에 형성된 IC의 전기적 동작 여부를 검사하여 양품과 불량을 선별합니다. 패키지 테스트는 패키징 후 최종 출하 전 마지막 검사를 수행합니다. 범핑은 웨이퍼 크기를 최소화하면서 전기적 흐름 효율을 높이는 기술입니다.
Gold Bumping과 Solder Bumping 등 재질에 따른 범핑 공법을 적용합니다. 웨이퍼 두께를 감소시키는 연마 공정과 플라스틱 및 필름을 이용한 조립 공정도 직접 수행합니다. SoC, Logic, Analog, Mixed Signal 제품 등의 Test Program 개발도 제공합니다.
본사는 평택에 있으며, 안성과 서안성에도 사업장을 두고 있습니다. 2002년 9월 6일에 설립되었습니다.