반도체 제조 장비의 식각 및 증착 공정에서 쓰이는 핵심 부품을 만드는 (주)에스비이엔지는 세종시에 본사를 두고 있습니다. 이 부품들은 칩을 가공하는 장비 내부에서 열을 식히거나, 화학 반응이 일어나는 공간을 밀폐하는 역할을 하는 금속 표면 처리용 기기입니다.
기계 조립을 원자재로 받아 정밀 가공과 조립, 표면 처리 공정을 거칩니다. 2023년부터 이 자리에서 공장을 운영해 왔으며, 제조 시설 넓이는 4,159.1㎡입니다.
반도체 장비의 식각 및 증착 공정 라인에 들어가는 부품이라 반도체 산업 쪽으로 나갑니다.
반도체용 방열 소재는 칩과 장비 사이에 생기는 공극을 채워 열 전달 효율을 높여 부품 손상을 막는 역할을 합니다. 특수 수지 부품은 PAI, PEEK, TEFLON 같은 고강도 수지로 만들어 내화학성과 내열성이 요구되는 식각 공정 장비에 쓰입니다. 또한 금속 가공품은 MCT 및 복합 선반으로 다양한 형상을 만들어 반도체 및 범용 생산 장비에 적용됩니다.
ALUMINUM, STAINLESS STEEL, INVAR, INCONEL, HASTELLOY, COPPER 등 다양한 금속 재질을 가공합니다. MCT 및 복합 선반을 활용해 고객이 요구하는 정밀도와 규격에 맞는 형상을 만듭니다. 정밀 금형을 활용한 고속 프레스 제작도 가능하며, 열팽창률과 경도가 다른 소재를 접합하는 특수 본딩 기술과 부품 표면에 균일한 두께로 코팅을 적용하는 APS 정밀 코팅 공법도 보유하고 있습니다.
2021년 5월 법인 설립 후 2022년 6월 SUS Welding 및 Bending 시설을 구축하고 시제품을 생산했습니다. 2023년 10월 금속 및 특수 수지 가공 시설을 구축했으며, 2024년 9월 Al2O3+SUS 본딩 기술과 금속·수지 가공품 자동 조립 검사 장비를 개발했습니다. 2025년 12월에는 사옥 및 공장을 동탄 산업단지로 확장 이전했습니다.