반도체 웨이퍼를 세척하거나 식각할 때 쓰이는 특수 가스를 만듭니다. (주)후성은 울산 남구에 본사를 두고 있으며, 반도체 제조 공정의 핵심 단계인 식각과 증착, 세정에 필요한 화학 물질을 생산합니다. 이 가스는 미세한 회로를 형성하는 데 필수적인 역할을 하며, 반도체 산업의 정밀도를 좌우하는 소재입니다.
PC13과 EG를 원료로 받아 반도체 가스를 제조합니다. 제조 시설의 넓이는 6,616.6㎡이며, 2024년부터 이 자리에서 공장을 운영해 왔습니다. 같은 품목 공장 3,168곳 가운데 제조시설 넓이는 상위 25%에 듭니다.
반도체 웨이퍼의 미세 회로를 형성하는 식각 및 증착 공정, 그리고 웨이퍼 세척 단계에 투입되는 핵심 소재입니다.
C4F6은 반도체 식각 공정에서 사용되는 드라이 에칭 가스입니다. WF6는 반도체 증착 공정에서 사용되는 증착 가스이며, 순도 99.9995% 이상을 유지합니다. 고순도 HF는 반도체 확산 및 웨이퍼 세척 공정에 쓰이는 가스입니다. C3H2F6는 헥사플루오르프로판으로, 반도체 제조 공정에 활용됩니다.
SQC와 LIMS 시스템을 통해 품질을 관리하며, PCN 변경점 관리와 위험요소 관리 시스템을 운영합니다. OCAP 이상 조치 관리와 외부 공급자 관리 시스템을 통해 공정 안정성을 확보합니다. 불소계 기초물질 개발과 2차전지 전해질 및 첨가제 연구개발을 수행하고 있습니다.
2025년 12월 F2N2 공장과 2025년 8월 PF3 공장이 준공되었습니다. 2024년 4월 신규 전해질 공장이 준공되었고, 2021년 11월 고순도 HF 공장이 준공되었습니다. 2021년 3월 C3H2F6 공장이 준공되었으며, 2012년 8월 CHF3와 CH2F2 공장이 준공되었습니다. 2009년 3월 WF6 공장이 준공되었고, 2004년 9월 C2F6와 C3F8 공장이 준공되었습니다.