반도체 웨이퍼 표면에 박막을 형성할 때 투입되는 화학 물질을 만듭니다. 대전 대덕구에 위치한 (주)디엔에프는 반도체 회로 증착 공정에서 쓰이는 전구체와 표면 광택제를 생산합니다. 전구체는 기체화되어 반응가스와 함께 웨이퍼 위에 얇은 막을 만들어 주는 핵심 소재입니다.
무기고분자와 기타 실리콘 폴리머를 원료로 받아 화학 공정을 거쳐 전자재료를 제조합니다. 2016년부터 이 자리에서 공장을 운영해 왔으며, 제조 시설 넓이는 14,232.3㎡입니다. 연구개발과 생산을 동시에 수행하는 시설로 구성되어 있습니다.
반도체 소자의 미세화 공정에 필수적인 소재라 반도체·디스플레이 산업의 증착 라인에 들어갑니다. 웨이퍼 표면의 박막 형성 단계에서 직접 사용되어 회로의 전기적 특성을 결정짓는 역할을 합니다.
CVD와 ALD 공정에 쓰이는 전구체를 주력으로 생산합니다. CVD 전구체는 반응물과 함께 챔버에 주입되어 기체 반응으로 빠르게 박막을 형성하는 데 쓰입니다. ALD 전구체는 웨이퍼 표면과 반응하여 흡착된 후 잔여물을 제거하고, 이 사이클을 반복해 아주 얇은 막을 한 층씩 쌓아 올릴 때 사용합니다. 박막의 두께를 미세하게 조절해야 하는 공정에서 활용됩니다.
반도체 회로 형성용 CVD 및 ALD 전구체를 개발하고 있습니다. 전구체는 반도체 표면상에 박막을 만들기 위해 기체화하여 반응가스와 함께 증착하는 물질입니다. 전기적 특성 및 화학적 안정성이 중요한 요소로 작용하며, PVD, CVD, ALD 공정을 통해 웨이퍼 표면에 박막이 만들어지도록 설계됩니다.
대전 1캠퍼스와 2캠퍼스, 울산 캠퍼스, 화성 사업소 등 4개 사업장을 운영합니다. 2001년 설립 후 2005년 사명을 (주)디엔에프로 변경했습니다. 2008년 대전 1캠퍼스, 2018년 대전 2캠퍼스를 개점했으며, 2007년 울산지점을 개점해 ACL 소재 생산을 시작했습니다.