반도체 웨이퍼와 패키지의 표면을 정밀하게 깎고 매끄럽게 다듬는 장비를 만듭니다. 이 장비는 칩의 두께를 조절하고 표면을 평탄하게 하여 반도체 소자의 성능을 좌우하는 핵심 공정에서 쓰입니다. 대전 동구에 위치한 엔티에스(N.T.S)는 이러한 초고정밀 표면 연삭 및 연마 장비를 전문으로 제작하는 기업입니다.
스테인리스 스틸과 알루미늄을 원자재로 사용하여 정밀가공과 조립 공정을 거칩니다. 2020년부터 이 자리에서 공장을 운영해 왔으며, 제조 시설 넓이는 143.2㎡입니다.
반도체 제조 라인에서 웨이퍼의 두께를 줄이고 표면을 평탄하게 만드는 공정에 들어가는 장비입니다. 디스플레이와 LED 분야에서도 박막 웨이퍼 가공 시 사용됩니다.
Edge Grinder는 웨이퍼 가장자리를 정밀하게 깎아 치수 정확도를 높이는 장비입니다. Surface Grinder는 웨이퍼 표면 전체를 연삭하여 평탄도를 확보하는 데 쓰입니다. Strip Grinder는 반도체 패키지의 몰딩면을 연삭하여 다이(Die)를 노출시키는 공정에서 사용됩니다. Lapper와 Polisher는 각각 연마와 광택을 통해 표면 품질을 최종적으로 완성하는 역할을 합니다.
Si, SiC, GaAs, Sapphire 등 다양한 소재의 웨이퍼를 가공할 수 있습니다. 최대 300mm 직경의 에피택셜 웨이퍼까지 처리 가능한 라인업을 갖추고 있으며, 고객사 공정에 맞춘 맞춤형 솔루션을 제공합니다. 기구 설계부터 소프트웨어, 정보처리, 공정기획까지 자체적으로 연구개발 프로세스를 운영합니다.
2002년 로 LED 및 반도체용 웨이퍼 표면 초정밀 가공 장비를 사업화했습니다. 2020년에는 8인치용 Back Grinder와 반도체 Packaged Mold 용 Strip Grinder를 개발했습니다. 2021년에는 Strip Grinder 양산 적용과 GaAs 용 전자동 CMP 장비 개발을 완료했습니다.