전자제품 회로기판에 붙은 반도체 칩이 고장 나거나 불량으로 판정될 때, 이를 다시 쓸 수 있게 고치는 일을 합니다. 씨앤피테크는 인천 부평구에서 SMT 실장 공정에서 발생한 결함을 수리하고, 폐기 예정이던 칩을 복원하는 정밀 수리 작업을 수행합니다.
불량 부품과 회로기판을 받아 조립 공정을 거쳐 정상적인 상태로 복원합니다. 2018년부터 이 자리에서 공장을 운영해 왔으며, 제조 시설 넓이는 97.2㎡입니다.
반도체와 전자부품이 실장된 기기의 수명 연장과 품질 보전을 위해, 생산 라인 하류의 불량 처리 및 자원 순환 단계에서 활용됩니다.
BGA 리볼링은 탈거된 칩에 새 솔더볼을 붙여 재사용 가능하게 만드는 작업입니다. SMT 리웍은 표면실장 과정에서 생긴 불량을 수정하고 부품을 교체하는 정밀 납땜 작업입니다. IC 재생은 폐자원이나 불량 보드에서 반도체를 추출해 기능 검사와 복원을 거쳐 다시 실장하는 과정입니다.
AOI와 X-ray 장비를 이용해 불량을 분석하고, 열풍기 및 적외선 리웍 장비로 부품을 탈거합니다. PCB와 IC를 베이킹하여 수분을 제거하고 안정화한 뒤, 잔여 납을 제거하고 새 솔더볼을 부착하는 리볼링 공정을 수행합니다. 손상된 회로 패턴은 제거 후 재구성하여 전기적 연결을 회복합니다.
2011년 창립 이래 SMT 불량 수리 및 PCB 정밀 복원 분야에 집중해 왔습니다. 최신 BGA 장비와 정밀 리웍 장비를 갖추고 있으며, 인천 부평구 부평테크시티 1110호부터 1113호까지 사무실 및 작업 공간을 운영합니다.