반도체 웨이퍼를 자르거나 세라믹 부품을 가공할 때 붙이는 특수 접착 테이프를 만듭니다. 이 테이프는 정밀한 전자 부품 제조 과정에서 부품을 고정하고 표면을 보호하는 역할을 합니다. 경남 양산에 있는 (주)화인테크놀리지는 이러한 산업용 특수 테이프를 생산하는 기업입니다.
PE 필름과 접착제를 원료로 사용하여 사출 및 플라스틱 성형 공정을 거쳐 테이프를 제작합니다. 1999년부터 이 자리에서 공장을 운영해 왔으며, 제조 시설 면적은 1,218㎡입니다.
반도체 웨이퍼의 두께를 줄이는 연마 공정이나 칩을 개별적으로 분리하는 절단 공정에 필수적으로 사용되는 부품입니다.
다이싱 테이프는 웨이퍼를 자를 때 칩이 흩어지지 않도록 고정하는 역할을 합니다. 백 그라인딩 테이프는 웨이퍼 뒷면을 연마할 때 회로 면을 보호하며, 히트 실 테이프는 연마 후 기존 테이프를 제거할 때 열 융착 방식으로 사용됩니다. 발포 테이프는 세라믹 부품 가공 시 고정과 박리를 돕습니다.
실온에서는 점착력을 유지하다가 특정 온도로 가열하면 점착력을 상실하여 부품에서 쉽게 분리되는 열박리 공법을 적용합니다. 또한 점착제 도포 없이 열 융착에 의한 부착이 가능한 다층 필름 구조를 활용하여 정밀한 가공 공정에 맞춥니다.
2002년 본사 및 어곡 공장 준공을 시작으로, 2007년 본사 및 공장 증축을 완료했습니다. 2015년 신관 연구동 준공에 이어 2018년 기기분석실과 자동 창고를 갖춘 I동, 2021년 자동 배합실을 갖춘 A동을 증축하며 생산 및 연구 설비를 확충했습니다.