(주)에스에프에이

제조공장 및 물류센터의 통합물류관제시스템(WES/WCS)에 AI를 적용하여 전체 물류 흐름을 스스로 인지·판단·실행하는 차세대 자율제조기술을 확보하고 있습니다.

• 자율최적화 기술: 공장·창고 운영 중 병목 상황 실시간 인지 및 우회로 생성, 주문 트렌드 분석을 통한 SKU 및 최적 보관 위치 사전 예측·실행

• 자율복구 기술: 동작 불능 차량 발생 시 우회로 생성 및 별도 차량을 통한 정상 복구

• 자율재배치 기술: 제품군 변경(Job Change) 발생 시 추가 수작업 없이 스스로 상황을 인지하여 필요한 물류 형태로 자동 재배치

• 연료전지 제조 핵심 기술: 고정도 Lamination 기술, Align & Measurement, 고정밀 인쇄 및 Laser Drilling 등 초정밀 레이저 가공 기술

물류 자동화, 반도체 클린물류, 해저케이블 및 수소연료전지 제조에 이르는 폭넓은 첨단 설비 포트폴리오를 보유하고 있습니다.

• 보관 로봇(Storage Robotics): AI 다단셔틀로봇(MSR), 스태커크레인로봇(SCR), AI 팔레트셔틀로봇(PSR)

• 피킹·적재 로봇(Picking/Palletizing Robotics): AI 로봇피킹(RPS), AI 혼합박스 팔레타이징로봇(MBPR), AI 하역로봇(MDPR), 혼합박스적재로봇(CPR)

• 이송 로봇(Transfer Robotics): AI 지능형 OHT(Over-Head Transfer), AI 지능형 OHS(Over-Head Shuttle), 무인이송차(AGV), 자율이동로봇(AMR)

• 반도체 클린물류 시스템: OHT, AGV/AMR, Stocker, Conveyor, Lifter

• 해저케이블 제조 설비: 해저케이블 제조공정 내 이송 및 보관용 대형 Turn Table, 케이블 코어를 최종 조립하는 핵심설비 수직연합기(Vertical Laying-up Machine)

• 수소연료전지(SOFC/PEMFC) 설비: Laser Driller, Jetting System, Cell Transfer System, Screen Printer, Electrode Sheeting, Sub-gasket, Lamination, UEA/BPP Stacking, Module Repair, CIP, Furnace 등

HBM 및 차세대 반도체 패키징 공정의 수율 향상을 위한 고부가가치 비파괴 검사 및 계측(MI) 장비 라인업을 개발·공급하고 있습니다.

• AI 기반 HBM 불량 검출 분석용 비파괴 검사장비 (2025년 AI팩토리 선도사업 국책과제 주관연구)

• Advanced Package용 3D 배선 형성 장비 (Wire-bonding 및 TSV 공정 대체용)

• Flip Chip Bonding 비파괴 CT검사기 (Planar CT 기반 고집적 반도체 고속 CT검사)

• WLP Review SEM (자체 NEO AI를 활용한 반도체 공정 결함 고해상도 분석 및 공정 평가 검사기)

• TGV(Through Glass Via) 복합 검사기 (유리기판 소재 TGV 형성 공정 전용 검사장비)