(주)에이엠테크놀로지

충남 아산시에 위치한 에이엠테크놀로지는 반도체와 디스플레이 제조 공정에 필요한 정밀 자동화 장비를 설계하고 제작하는 기업입니다. 이 회사가 만드는 장비들은 실리콘 웨이퍼나 스마트폰 커버 글라스와 같은 소재를 가공하여 반도체나 디스플레이 부품을 완성하는 데 사용됩니다. 금속 소재를 기반으로 설계부터 정밀 가공 및 조립에 이르는 공정을 직접 수행합니다. 제조 시설은 3905.5㎡ 규모를 갖추고 있으며, 2011년부터 현 위치인 아산테크노밸리 산업단지에서 공장을 운영해 오고 있습니다. 같은 품목을 제조하는 전국 공장들 가운데 제조 시설 넓이는 상위 10%에 해당합니다. 이 회사가 만드는 것 가운데 반도체 조립·검사장비 품목은 전국에 238곳, 충남 아산시에 22곳 있습니다. 주력 생산 장비들은 반도체 제조 산업 현장에 투입되어 공정 자동화 라인을 구축하고, 부품의 정밀 가공과 패키징 작업을 수행하는 데 필수적으로 쓰입니다. 다이싱 쏘(Dicing Saw)는 반도체 웨이퍼를 개별 칩 단위로 정밀하게 절단하는 장비입니다. 그라인딩(Grinding) 장비는 웨이퍼의 뒷면을 얇게 갈아내거나 표면을 평탄하게 다듬는 용도로 쓰이며, 래핑(Lapping)과 폴리싱(Polishing) 장비는 소재 표면을 더욱 매끄럽고 고르게 연마하는 기능을 수행합니다. 설계부터 제작까지 전 과정을 직접 수행하며 초정밀 자동화 기술을 다룹니다. 특히 수직 회전식 연삭 기술을 비롯하여 웨이퍼를 양면으로 동시에 연마하는 양면 래핑 공법, 고속 절단 기술 등을 보유하고 있습니다. 이를 통해 반도체 및 디스플레이 소재에 최적화된 맞춤형 다기능 정밀 가공을 실행합니다. 2009년 아산테크노밸리로 공장을 이전하였고 2011년에 본사 공장을 증축했습니다. 2002년에 현재의 사명으로 변경하였으며 이후 전자동 웨이퍼 다이싱 머신, 수직 회전식 연삭기, 고속 플라이 컷 머신 등 다양한 초정밀 장비를 지속적으로 개발해 오고 있습니다. 일본과 중국 북경에 지사를 운영합니다.