(주)덕산하이메탈

울산 북구 · 반도체

표준산업분류(KSIC) · 발광 다이오드 제조업 외 1 종

보유 공정

조립

공급 품목

기계·장비

주요 생산품

솔더볼

AI 기업 요약AI

울산 북구에 있는 덕산하이메탈은 반도체 칩과 기판을 서로 전기적으로 연결하는 핵심 부품인 솔더볼을 제조합니다. 솔더볼은 반도체 패키지 기술인 BGA나 CSP 공정에서 전기를 통하게 하고 칩을 고정하는 접합 소재로 사용됩니다. 주석합금을 원자재로 하여 자동화 조립 공정을 거쳐 제품을 생산합니다. 제조 시설 넓이는 11109㎡ 규모이며, 2004년부터 이 자리에서 공장을 운영해 왔습니다. 반도체장비·부품 공장 65곳 가운데 제조시설 넓이는 상위 10%에 해당합니다. 이 회사가 만드는 것 가운데 반도체장비·부품 품목은 전국에 136곳, 울산 북구 2곳 있습니다. 생산된 제품은 반도체 산업에 쓰이며, 반도체 칩과 기판을 연결하는 패키징 공정의 필수 소재로 공급됩니다. 주요 제품은 반도체 패키지용 접합 소재인 솔더볼이며, CSP와 WLP용 솔더볼을 비롯해 플립칩 범핑에 사용되는 마이크로 솔더볼 및 CSB 등이 있습니다. 또한 솔더 파우더와 플럭스를 포함한 솔더페이스트 제품군을 함께 생산하여 공급합니다. 이러한 제품들은 칩과 기판 사이의 전기적 경로를 형성하고 물리적으로 고정하는 역할을 수행합니다. 철저한 항온 항습 환경에서 자동화 공정을 통해 솔더볼과 페이스트를 정밀하게 가공합니다. 전자재료연구소를 운영하며 차세대 소재 개발을 위한 연구를 지속하고 있으며, 플립칩 범핑 등 고도화된 반도체 패키징 요구에 대응하는 미세 소재 가공 기술을 갖추고 있습니다. 울산미포국가산업단지 내에 위치하며, 1999년부터 사업을 시작하여 2004년 현재의 공장을 등록하였습니다. 생산 설비는 솔더볼 및 솔더페이스트 생산에 최적화된 자동화 시스템을 갖추고 있으며, 지속적인 공정 고도화를 통해 소재 생산 능력을 확보하고 있습니다.

공장등록 공공데이터와 회사 홈페이지 글만을 바탕으로 AI가 작성한 소개입니다. 실제와 다를 수 있습니다.

회사소개

덕산하이메탈은 1999년 5월 설립된 반도체 패키징 접합 소재 전문 기업으로, 반도체 패키지용 접합 소재인 솔더볼(Solder Ball)을 국내 최초로 국산화하여 글로벌 시장 점유율 1~2위를 유지하고 있습니다.

금속재료 사업부문(덕산하이메탈) 외에도 방산·우주항공 사업부문(덕산넵코어스), 가스용기 사업부문(덕산에테르씨티) 등 핵심 소부장 기업 인수를 통해 사업 영역을 확장하여 지속 성장 가능한 핵심산업의 글로벌 Top-tier 소재/부품 회사로 도약하고 있습니다.

1999년 05월: 덕산하이메탈㈜ 설립 및 삼성전자, SK하이닉스 협력사 등록
2005년 09월: KOSDAQ 신규상장
2021년 03월: 덕산넵코어스㈜ 인수 및 2023년 12월 에테르씨티㈜ 지분 취득
2025년 04월: 중견기업 승격

기술 현황

글로벌 최고 수준의 고순도 정제기술력과 자체 개발 PAP(Pulsated Atomization Process) 공법 및 자동화 시스템을 보유하고 있으며, 저온소결 및 ULA 등 최고 수준의 반도체 범핑 소재 기술을 확보하고 있습니다.

방산 및 우주항공 분야에서는 항법(고기동 위성항법, 통합항법, 관성항법, 대체항법) 및 확장기술(항재밍, 대드론 시스템, 탐색기, 정밀시각, 데이터링크) 등 특수목적 항법기술 포트폴리오를 보유하고 있습니다.

핵심 보유 기술: RF, 안테나, 디지털 신호처리, S/W, H/W, M&S 기술
글로벌 최고 수준의 항재밍 기술력: 7소자 배열안테나 및 항재밍 위성항법장치 소형화 기술 보유

제조 공정

자체 개발 PAP 공법과 자동화 시스템을 통해 솔더볼을 정밀 제조 및 선별·검사·포장합니다.

Pulsated Atomization Process: Raw Material 투입 -> IQC GATE -> MPAP Jetting Process (Frequency, Voltage, Temperature, Pressure 제어, N2 분위기)
Sorting Process: 1st Sorting (Rounding - 특수 코팅 플레이트 롤링을 통한 비구형 볼 제거) -> 2nd Sorting (Sizing)
QC / Packaging Process: FQC Gate (Sizing/Rounding/Shaping) -> PK1(PACKING) -> OQC1 Gate (Weight/Quantity/Visual) -> PK2(BOXING) -> OQC2 Gate (Packing Visual/Label)

생산 설비 및 생산품

금속재료 부문 생산품: 솔더볼(Solder Ball - 40~760㎛), 마이크로솔더볼(Micro Solder Ball - 130㎛ 미만), 코어드솔더볼(CSB), 솔더페이스트(Solder Paste - Type 4/5/6/7), 솔더파우더, 플럭스
방산/우주항공 부문 생산품: 위성항법수신기, 통합항법장치, 항재밍장치, 유도무기용 탐색기, 우주발사체용 항법시스템, 위성통신체계, 데이터링크, 지상 의사위성 등
가스용기 부문 생산품: 초대형 고압가스용기(Type 1, Type 4), 운송용 튜브 트레일러(Tube Skids), 저장용 Ton Tank(Y-ton), ASME Storage Vessel(220/550/990Bar), 모빌리티용 수소용기 등