부송테크

경남 창원시에 위치한 부송테크는 반도체 제조 공정에 필요한 칩마운터 장비 모듈과 고정밀 금형 부품 등을 생산하는 기업입니다. 여기서 만드는 칩마운터 모듈은 회로 기판 위에 반도체 칩을 빠르고 정확하게 배치하는 핵심 장비의 구동 부품을 의미하며 금형 부품은 산업용 제품을 틀에 맞춰 대량 생산할 때 사용되는 정밀 구조물을 말합니다. 알루미늄과 SUS, 인코넬 등 다양한 금속 원자재를 활용하여 정밀 절삭 및 조립 공정을 거쳐 제품을 완성합니다. 2023년부터 현재의 공장에서 생산 활동을 이어오고 있으며 제조 시설 면적은 2191.6㎡ 규모입니다. 이 회사가 만드는 것 가운데 「항공·드론」 품목은 전국에 867곳, 경남 창원시에 84곳 있습니다. 생산된 모듈과 부품은 반도체 후공정 장비의 핵심 구동부로 활용되어 정밀 제어가 요구되는 반도체 및 전자 산업 전반에 공급됩니다. 칩마운터 반도체 모듈은 기판 위 전자 부품을 고속으로 배치하는 장비의 핵심 모듈로 정밀한 위치 제어를 담당합니다. 검사장비 부품은 반도체 제조 공정 중 발생할 수 있는 결함을 정밀하게 판별하는 시스템에 결합되어 쓰이며 금형 부품은 부품을 규격대로 찍어내거나 조립할 때 형태를 잡아주는 고정밀 기구물로 다양한 제조 설비에 적용됩니다. 고정밀도 부품을 구현하기 위해 다축 가공기를 이용한 정밀 절삭 공법을 주로 사용하며 금속 소재인 알루미늄부터 강도가 높은 스테인리스강인 SUS와 고내열성 합금인 인코넬을 가공할 수 있는 기술력을 갖추고 있습니다. 소재의 가공부터 조립 단계까지 자체적인 생산 체계를 구축하여 제품의 정밀도를 유지하고 있습니다. 3차원 측정기를 도입하여 가공 후 제품의 치수 정밀도를 엄격히 관리하고 있으며 ERP 시스템을 통해 생산 공정을 관리합니다. 2013년 설립 이후 2019년 공장을 확장 이전하였고 2022년에는 신축 공장을 완공하여 현재의 생산 기반을 마련했습니다.