네패스는 영원한 생명(Eternal Life)을 의미하는 히브리어에서 유래한 사명으로, 강인한 생명력과 지속가능성을 비전으로 삼아 첨단 반도체 패키징 솔루션, 고기능성 IT 전자재료, 친환경 에너지 솔루션을 제공하는 첨단 기술 기업입니다.
1990년 12월 27일 설립되어 1999년 12월 14일 상장하였으며, 충북 청주·괴산·음성 및 온산 등 국내 주요 사업장과 중국(Jiangsu), 인도네시아(nepes abadi), 미국(nepes US) 등 글로벌 네트워크를 기반으로 사업을 확장하고 있습니다.
네패스는 nepes corp., nepes Ark, nepes laweh, nepes yahad, nepes ENC, iridos, nepes hokmah 등의 관계사와 함께 첨단 후공정(OSAT) 및 종합 부품·소재 생태계를 구축하고 있으며, 독창적 경영 철학을 바탕으로 지속 가능한 성장을 추진하고 있습니다.
AI 및 고성능 반도체 구현을 위한 핵심 기술인 CPB(Copper Pillar Bump), RDL(Redistribution Layer), 2.5D 패키징 및 칩렛(Chiplet) 기술을 보유하고 있습니다.
국내 최초 WLP(Wafer Level Package, 200mm/300mm) 개발 및 턴키 서비스 제공
세계 최초 300mm FOWLP(RCP®) 및 600mm FOPLP(M-Series®) 대면적 패널 레벨 패키징 양산 기술 확보
RDL 인터포저 기반 Chip-last 기술, Double side RDL & 소자 실장, 2.5D Chiplet 패키징 기술
차세대 첨단 패키지 기술 표준 정립을 위한 글로벌 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시엄 참여
미국 백악관 공급망 보고서(2021년) 글로벌 Top 10 첨단 패키징 기업 선정 및 미 상무부 인가 OSAT 한국 기업(2025년) 포함
네패스는 전공정(Front-Fab) 완료 후 진행되는 첨단 End-fab 공정 및 백엔드 파운드리 턴키 솔루션을 제공합니다.
백엔드 파운드리 턴키 공정: Wafer Level Package → Probe Test → Back-end Assembly → Package Test → Final Product
End-Fab 세부 공정: Passivation 1 (Re-configuration) → Redistribution Layer (RDL 형성) → Passivation 2 → Under Bump Metallurgy (UBM 형성) → Ball attach (솔더볼 부착)
반도체 첨단 패키징, 전자재료, 친환경 에너지 및 클린룸 엔지니어링 전반에 걸친 생산 라인과 제품 포트폴리오를 보유하고 있습니다.
반도체 패키징 제품: WLP(8인치/12인치), Bumping(Gold, Solder, Cu Pillar, CNA), FOWLP, FOPLP(600x600mm nPLP™), SiP(System in Package, Multi-Chip Packaging)
전자재료(IT Materials): 리소그래피 및 기능성 화학소재 - PR(Negative PR 등), 현상액(Developer), 박리액(Stripper), 식각액(Etchant), ILD/PSPI, Cu 도금액, Color paste
에너지 솔루션: 파우치형 배터리 전극 단자(Lead Tab), 화재 확산 방지 모듈(Thermal Barrier Assembly), 화재 진압 마이크로캡슐(Fire Retardant Capsule), 안전 화학 소재(Safety Chemicals)
친환경 건축 및 엔지니어링: 반도체/병원용 클린룸, 스마트팩토리, 고효율 냉·난방 시스템 설계 및 시공
으뜸기업 선정 - 핵심전략기술 분야 국내 최고 수준 기술력 보유 기업 (2022.01.10)
현재세계일류상품 인증 (산업통상자원부, 2023.11.09)
차별 없는 일터 우수기업 선정 (2024.12.05)
대한민국 인공지능대상 수상 (2025.12.19)
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