충북 괴산군에 위치한 네패스야하드는 이차전지 배터리의 안전성을 높이는 핵심 부품인 서멀 배리어 어셈블리(Thermal Barrier Assy)와 난연 캡슐(FR-C Encapsulation)을 전문적으로 생산하는 기업입니다. 이 회사는 다양한 원자재를 활용하여 조립 공정을 수행하며 제조시설 면적 1620.9㎡ 규모의 생산 라인을 운영하고 있습니다. 2024년부터 이 자리에서 공장을 가동해 왔습니다. 이 회사가 만드는 것 가운데 일반 전자부품 품목은 전국에 3167곳, 충북 괴산군 4곳 있습니다. 생산된 부품은 이차전지 셀 사이사이에 적용되어 화재 발생 시 열 폭주를 방지하고 안전을 확보하는 역할을 하므로 자동차·모빌리티 및 에너지 저장 장치(ESS) 산업에 쓰입니다. 주력 제품으로는 이차전지 내부의 열 폭주를 차단하는 서멀 배리어 어셈블리(TBA)와 셀 사이에 부착하여 화재 진압 시간을 단축하고 안전을 강화하는 난연 캡슐(FR-C), 그리고 배터리의 외부로 전기를 입출력하는 전극 단자인 리드탭(Lead Tab) 등이 있습니다. 배터리 안전 솔루션을 위해 실리카(Silica)를 포함한 소재를 기반으로 한 방열 및 난연 구조 설계 기술을 다룹니다. 또한 고정밀 조립 공정을 통해 배터리 셀을 보호하는 적층 및 밀봉 기술을 적용하며 규격화된 부품 생산으로 일정한 품질을 유지하는 데 집중하고 있습니다. 주요 보유 설비로는 자동 조립 라인 및 관련 생산 설비를 갖추고 있습니다. 2020년 네패스디스플레이에서 현재의 사명으로 변경하였으며 괴산첨단산업단지 내에 생산 시설을 두고 운영 중입니다.
공장등록 공공데이터와 회사 홈페이지 글만을 바탕으로 AI가 작성한 소개입니다. 실제와 다를 수 있습니다.
네패스는 영원한 생명(Eternal Life)을 의미하는 히브리어에서 유래한 사명으로, 강인한 생명력과 지속가능성을 비전으로 삼아 첨단 반도체 패키징 솔루션, 고기능성 IT 전자재료, 친환경 에너지 솔루션을 제공하는 첨단 기술 기업입니다.
1990년 12월 27일 설립되어 1999년 12월 14일 상장하였으며, 충북 청주·괴산·음성 및 온산 등 국내 주요 사업장과 중국(Jiangsu), 인도네시아(nepes abadi), 미국(nepes US) 등 글로벌 네트워크를 기반으로 사업을 확장하고 있습니다.
네패스는 nepes corp., nepes Ark, nepes laweh, nepes yahad, nepes ENC, iridos, nepes hokmah 등의 관계사와 함께 첨단 후공정(OSAT) 및 종합 부품·소재 생태계를 구축하고 있으며, 독창적 경영 철학을 바탕으로 지속 가능한 성장을 추진하고 있습니다.
AI 및 고성능 반도체 구현을 위한 핵심 기술인 CPB(Copper Pillar Bump), RDL(Redistribution Layer), 2.5D 패키징 및 칩렛(Chiplet) 기술을 보유하고 있습니다.
국내 최초 WLP(Wafer Level Package, 200mm/300mm) 개발 및 턴키 서비스 제공
세계 최초 300mm FOWLP(RCP®) 및 600mm FOPLP(M-Series®) 대면적 패널 레벨 패키징 양산 기술 확보
RDL 인터포저 기반 Chip-last 기술, Double side RDL & 소자 실장, 2.5D Chiplet 패키징 기술
차세대 첨단 패키지 기술 표준 정립을 위한 글로벌 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시엄 참여
미국 백악관 공급망 보고서(2021년) 글로벌 Top 10 첨단 패키징 기업 선정 및 미 상무부 인가 OSAT 한국 기업(2025년) 포함
네패스는 전공정(Front-Fab) 완료 후 진행되는 첨단 End-fab 공정 및 백엔드 파운드리 턴키 솔루션을 제공합니다.
백엔드 파운드리 턴키 공정: Wafer Level Package → Probe Test → Back-end Assembly → Package Test → Final Product
End-Fab 세부 공정: Passivation 1 (Re-configuration) → Redistribution Layer (RDL 형성) → Passivation 2 → Under Bump Metallurgy (UBM 형성) → Ball attach (솔더볼 부착)
반도체 첨단 패키징, 전자재료, 친환경 에너지 및 클린룸 엔지니어링 전반에 걸친 생산 라인과 제품 포트폴리오를 보유하고 있습니다.
반도체 패키징 제품: WLP(8인치/12인치), Bumping(Gold, Solder, Cu Pillar, CNA), FOWLP, FOPLP(600x600mm nPLP™), SiP(System in Package, Multi-Chip Packaging)
전자재료(IT Materials): 리소그래피 및 기능성 화학소재 - PR(Negative PR 등), 현상액(Developer), 박리액(Stripper), 식각액(Etchant), ILD/PSPI, Cu 도금액, Color paste
에너지 솔루션: 파우치형 배터리 전극 단자(Lead Tab), 화재 확산 방지 모듈(Thermal Barrier Assembly), 화재 진압 마이크로캡슐(Fire Retardant Capsule), 안전 화학 소재(Safety Chemicals)
친환경 건축 및 엔지니어링: 반도체/병원용 클린룸, 스마트팩토리, 고효율 냉·난방 시스템 설계 및 시공
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