(주)코썸사이언스

대면적 TGV 레이저 개질 가공 기술: 특허 기술인 편광 변조 레이저 드릴링(PMLD) 및 베셀 광학계(Bessel optics)를 적용하여 515 × 510 mm 대면적 패널을 스티칭(Stitching) 없이 1회 셋업으로 고속·정밀 가공

단일 펄스 보증 제어 기술 (The Single-Pulse Guarantee): 모션 피드백과 전용 하드웨어 인터록을 통해 신호 노이즈를 차단하고 명령된 위치에서 정확히 1개 펄스(1 Trigger = 1 Pulse)만 방출되도록 제어

비전 기반 TGV 검사 및 3D 재구성 기술: 대면적 웨이퍼 전면 X-Y 및 Z축 스캐닝, U-Net AI 모델을 통한 개구 형상 자동 측정 및 결함 검출, Z-scan 데이터 기반 TGV 내부 측벽 형상 및 조도 3D 재구성

마스크리스 디지털 리소그래피 기술: 포토마스크 없이 프로그래밍 가능한 DMD(디지털 마이크로미러 장치)와 UV 레이저를 활용하여 포토레지스트에 마이크로 패턴 직접 노광

인시튜 실시간 오토포커스 제어 기술: 비점수차(Astigmatic) 광학 센싱, 4분할 디텍터(QD) 및 고속 피에조 액추에이터를 결합한 실시간 폐루프 제어로 굴곡·단차 표면에서도 초점 정밀 유지

대면적 패널 TGV 가공 플랫폼 (515 × 510 mm Laser Modification): 기계 스트로크 600 × 600 × 50 mm, 연속 이송 속도 300 mm/s (가용 범위 50~300 mm/s), 위치 정밀도 ≤ ±1.5 µm, 반복 정밀도 ≤ ±1 µm, 포커스 스팟 3.4 µm, 적용 파장 355 / 532 / 1064 nm (ns / ps / fs 지원), 대상 소재 Quartz·Sapphire·Glass (두께 0.1~1.1 mm, 식각 후 직경 Ø 20~200 µm)

마스크리스 레이저 리소그래피 장비 (Maskless Laser Lithography System): L/S 성능 2.0 µm / 2.0 µm, UV 레이저 옵션 355 / 404 nm, 노광 디바이스 DMD(Digital Micromirror Device), 확장 가능한 가공 영역 지원

실시간 자동 초점 제어 모듈 (In-Situ Calibrated Auto-Focus Control System): 초점 분해능 1 µm, 위치 반복 정밀도 ±0.64 µm, 선형 감지 범위 ±150 µm, 가공 레이저 호환성 UV / Green / IR

비전 기반 TGV 검사 시스템 (Vision-Based TGV Inspection): 웨이퍼 전면 X-Y 스텝 윈도우 스캐닝, Z방향 내부 프로파일 스캐닝, 비아 직경(Diameter) 및 진원도(Circularity) 측정, 총 비아 수 카운트, 비아 높이 측정, 불완전/미형성 비아 검출, 결함 위치 추적 및 측벽 3D 재구성 기능 탑재

단일 펄스 보증 하드웨어 펄스 인터록 기술 관련 국내 특허 출원 (Korean Patent Application Filed)

편광 변조 레이저 드릴링 기술 (Polarization-Modulated Laser Drilling, PMLD) 관련 자사 특허 기술 보유