인천 부평구에 위치한 코썸사이언스는 반도체와 디스플레이 등 첨단 산업 분야에서 정밀 부품 가공에 쓰이는 레이저 마이크로 머신과 레이저 발광 분석기를 만드는 기업입니다. 레이저 소스와 빔 전달 장치, 정밀 모션 제어 시스템을 결합하여 장비를 제작하며, 2020년부터 이 자리에서 136㎡ 규모의 제조 시설을 운영해 왔습니다. 이 회사가 만드는 것 가운데 공작기계 품목은 전국에 2,403곳, 인천 부평구에 21곳 있습니다. 반도체와 디스플레이를 비롯해 이차전지, 바이오 등 첨단 산업의 연구개발 및 양산 공정에 들어가는 장비로 쓰이며, 자동차 및 모빌리티 분야의 부품 제작에도 사용됩니다. 주요 제품으로는 515×510mm 대면적 패널을 한 번에 처리하는 TGV 제조 장비, 마스크 없이 포토레지스터에 패턴을 직접 새기는 마스크리스 레이저 리소그래피 장비, 웨이퍼 스크라이빙 및 다이싱 장비가 있습니다. 또한 유리나 사파이어, 세라믹 등의 소재를 가공하는 레이저 스크라이빙 장비와 롤투롤 기반의 레이저 패터닝 시스템을 제작하여 국내 기업 및 연구기관에 공급합니다. 레이저 광학 설계와 정밀 모션 제어 기술을 결합하여 3.4㎛ 수준의 초점 직경을 구현하며, 편광 변조 레이저 드릴링 공법을 통해 유리 내부를 정밀하게 가공합니다. 실시간 오토포커스 제어 시스템을 갖춰 높이 변화가 있는 표면에서도 정밀도를 유지하며, 엔코더 동기화 펄스 제어를 통해 펄스당 1회의 정밀한 레이저 출력을 제어합니다. 인공지능 기반의 파라미터 추천 기능과 머신 비전을 활용한 결함 검사 및 sidewall 거칠기 측정 기술을 보유하고 있습니다. 레이저 가공 플랫폼 구축을 위한 정밀 모션 스테이지와 레이저 소스, 광학 모듈을 보유하고 있습니다. 1999년 창립 이후 레이저 응용 기술 연구소를 설립하고 KOS 시리즈 시스템을 개발해 왔으며, 2018년 모션 스테이지와 스캐너 동기화 기술, 2020년 롤투롤 레이저 가공 시스템, 2021년 웨이퍼 트랜스퍼 유닛을 갖춘 레이저 스크라이버를 개발하며 기술을 확장해 왔습니다.
공장등록 공공데이터와 회사 홈페이지 글만을 바탕으로 AI가 작성한 소개입니다. 실제와 다를 수 있습니다.
1999년 설립된 코썸사이언스(KORTherm Science Co., Ltd.)는 반도체, 디스플레이, 광학 및 첨단 제조 산업을 위한 정밀 레이저 시스템을 개발·공급하는 전문 기업입니다.
레이저 소스, 빔 전달(Beam Delivery), 정밀 모션 제어, 인공지능(AI), 머신비전 및 제어 소프트웨어를 융합하여 확장 가능한 완성형 장비 플랫폼을 구축하고 있습니다.
레이저 응용기술 연구소(Laser Application Technology Research Institute)를 기반으로 제품 설계부터 R&D, 소프트웨어 개발, 공정 응용 지원 및 양산 적용에 이르는 전 과정을 지원합니다.
대면적 TGV 레이저 개질 가공 기술: 특허 기술인 편광 변조 레이저 드릴링(PMLD) 및 베셀 광학계(Bessel optics)를 적용하여 515 × 510 mm 대면적 패널을 스티칭(Stitching) 없이 1회 셋업으로 고속·정밀 가공
단일 펄스 보증 제어 기술 (The Single-Pulse Guarantee): 모션 피드백과 전용 하드웨어 인터록을 통해 신호 노이즈를 차단하고 명령된 위치에서 정확히 1개 펄스(1 Trigger = 1 Pulse)만 방출되도록 제어
비전 기반 TGV 검사 및 3D 재구성 기술: 대면적 웨이퍼 전면 X-Y 및 Z축 스캐닝, U-Net AI 모델을 통한 개구 형상 자동 측정 및 결함 검출, Z-scan 데이터 기반 TGV 내부 측벽 형상 및 조도 3D 재구성
마스크리스 디지털 리소그래피 기술: 포토마스크 없이 프로그래밍 가능한 DMD(디지털 마이크로미러 장치)와 UV 레이저를 활용하여 포토레지스트에 마이크로 패턴 직접 노광
인시튜 실시간 오토포커스 제어 기술: 비점수차(Astigmatic) 광학 센싱, 4분할 디텍터(QD) 및 고속 피에조 액추에이터를 결합한 실시간 폐루프 제어로 굴곡·단차 표면에서도 초점 정밀 유지
대면적 패널 TGV 가공 플랫폼 (515 × 510 mm Laser Modification): 기계 스트로크 600 × 600 × 50 mm, 연속 이송 속도 300 mm/s (가용 범위 50~300 mm/s), 위치 정밀도 ≤ ±1.5 µm, 반복 정밀도 ≤ ±1 µm, 포커스 스팟 3.4 µm, 적용 파장 355 / 532 / 1064 nm (ns / ps / fs 지원), 대상 소재 Quartz·Sapphire·Glass (두께 0.1~1.1 mm, 식각 후 직경 Ø 20~200 µm)
마스크리스 레이저 리소그래피 장비 (Maskless Laser Lithography System): L/S 성능 2.0 µm / 2.0 µm, UV 레이저 옵션 355 / 404 nm, 노광 디바이스 DMD(Digital Micromirror Device), 확장 가능한 가공 영역 지원
실시간 자동 초점 제어 모듈 (In-Situ Calibrated Auto-Focus Control System): 초점 분해능 1 µm, 위치 반복 정밀도 ±0.64 µm, 선형 감지 범위 ±150 µm, 가공 레이저 호환성 UV / Green / IR
비전 기반 TGV 검사 시스템 (Vision-Based TGV Inspection): 웨이퍼 전면 X-Y 스텝 윈도우 스캐닝, Z방향 내부 프로파일 스캐닝, 비아 직경(Diameter) 및 진원도(Circularity) 측정, 총 비아 수 카운트, 비아 높이 측정, 불완전/미형성 비아 검출, 결함 위치 추적 및 측벽 3D 재구성 기능 탑재
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