(주)은성에스엠티

인천 서구에 있는 은성에스엠티는 인쇄회로기판(PCB)에 전자부품을 장착하여 전자 기기의 핵심 부품인 실장기판을 만드는 기업입니다. 설계된 회로도에 따라 다양한 부품을 정확한 위치에 안착시켜 완성된 전자 회로 모듈을 생산합니다. 고객사로부터 전달받은 거버 파일과 부품 목록(BOM)을 기반으로 PCB 제작부터 SMT 표면 실장, 수삽 공정 및 후가공, 검사 과정을 거쳐 완제품을 납품합니다. 제조 시설은 660.7㎡ 규모로 2011년부터 이 자리에서 공장을 운영해 왔으며, 도급과 사급 또는 혼합 방식을 통해 생산 규모에 유연하게 대응합니다. 이 회사가 만드는 것 가운데 일반 전자부품 품목은 전국에 3167곳, 인천 서구 80곳 있습니다. 로봇, 의료기기, 자동차 전장 등 다양한 첨단 산업 분야에 들어가는 회로를 담당하며 통신·네트워크 기기나 산업용 센서의 핵심적인 구동 부품으로 활용됩니다. SMT 실장은 정밀한 기계를 사용하여 PCB 표면에 전자부품을 고속으로 배치하고 납땜하는 공정입니다. 수삽(THT) 공정은 SMT로 처리하기 어려운 대형 커넥터나 특수 부품을 숙련된 작업자가 직접 삽입하여 고정합니다. 후가공 서비스는 방습과 방진을 위한 코팅 처리를 포함하며, 케이블 압착 등을 통해 최종 제품의 완성도를 높입니다. 표면실장기술(SMT)을 중심으로 리플로우 프로파일을 엄격히 관리하여 접합 품질을 확보합니다. 4~6층 다층 기판과 금도금, OSP 마감 등 다양한 PCB 사양을 다룰 수 있으며, 초소형 부품부터 BGA, QFN, QFP와 같은 고난도 패키지까지 실장합니다. 도급 방식에서는 저항과 MLCC 등 기본 부품을 상시 보유하여 조달 리스크를 줄이고 있습니다. 자동광학검사기(AOI)를 통해 부품의 누락과 위치, 극성을 확인하고, 솔더페이스트 검사기(SPI)로 도포량을 3D 측정합니다. 비파괴 검사를 위한 X-RAY 설비를 갖추어 육안으로 확인이 어려운 BGA 패키지 접합부를 정밀 점검합니다. 2015년 사업을 개시한 후 2021년 차량 카메라 양산, 2022년 의료용 로봇 거래를 시작으로 2026년에는 업무관리 시스템을 도입하였습니다.