(주)디에이치텍

주요 생산품: 도전성 원단(Conductive Fabric), 도전성 필름(Conductive film), 도전성 시트(Conductive sheet), EMI 차폐 테이프(EMI Shield Tape), 가스켓(Shield Foam Gasket), 도전성 쿠션/스펀지(Conductive Cushion)

#1 PRE-PLATING: Ni (plating) 도금 장비

#2 MAIN-PLATING: Cu + Ni (plating) 도금 장비

#3 ALL in ONEPLATING M/C: Ni + Cu + Ni (plating) 복합 도금 장비

#4 Additional coating line: ATU 및 기타 코팅 공정 라인

항온항습기

인장테스트기

저항측정기 1 / 저항측정기 2

압축저항기

검단기

CIRE

염수분무시험기

#1 Pre-Plating (Ni 도금): 월 150,000m

#2 Main-Plating (Cu+Ni 도금): 월 150,000m

#3 All-in-One Plating M/C (Ni+Cu+Ni 도금): 월 100,000m

#4 Additional Coating Line (코팅 라인): 월 100,000m

ISO 9001:2015 / ISO 14001:2015 품질 및 환경경영시스템 인증 (전자파 차폐제품 및 소재의 설계/개발 및 제조)

전기·도전성 테이프 UL 인증

기업부설연구소 인정서 (과학기술정보통신부 / 한국산업기술진흥협회)

벤처기업확인서 (혁신성장유형)

뿌리기업 확인서 (한국생산기술연구원)

소재·부품·장비 전문기업확인서 (한국산업기술평가관리원)

중소기업(중기업) 확인서 (중소벤처기업부)

위험성평가 인정서 (한국산업안전보건공단)

특허출원: 전자부품용 복합 시트의 제조방법 및 전자부품용 복합시트 (10-2022-0031843)

특허출원: 팔라듐 촉매 프리 무전해 도금법에 의한 고주파 전자파차폐용 박형 도전 시트 제조 (10-2022-0051851)

특허출원: 복합 시트 및 이의 제조 방법 (10-2023-0031052)

특허출원: 건식과 습식 공정을 적용한 재생섬유의 도전성 섬유 제조 방법 (10-2023-0123877)

특허출원: 전해도금 공정을 이용한 도전성 섬유 제조방법 (10-2024-0161900)

수상: 2019 대한민국 올해의 중소기업 수상 (전자파차폐소재 부문, 서울경제)

수상: 제57회 무역의 날 백만불 수출의 탑 달성 (2020년 12월)