(주)라온솔루션

충북 청주시 · 정밀·의료기기

표준산업분류(KSIC) · 전자기 측정, 시험 및 분석기구 제조업

보유 공정

조립

공급 품목

일반·포괄

주요 생산품

반도체 테스트용 PCB

AI 기업 요약AI

라온솔루션은 충북 청주시에서 반도체 테스트용 PCB를 비롯한 전자기기 및 부품 신뢰성 시험 장비를 제조합니다. 이 물건들은 반도체 칩이 실제 작동 환경에서 안정적인 성능을 발휘하는지 검증하고 불량 원인을 분석하는 데 사용됩니다. 반도체 테스트용 PCB 및 시험 장비는 회로 설계와 PCB 조립 공정을 거쳐 제작됩니다. 제조 시설은 171.8㎡ 규모이며, 2024년부터 청주미래누리터 내 공장에서 생산 활동을 이어오고 있습니다. 이 회사가 만드는 것 가운데 일반 정밀·전자기기 품목은 전국에 315곳, 충북 청주시에 11곳 있습니다. 반도체 소자의 신뢰성을 높이고 불량 여부를 판별하는 부품이라 반도체 산업 현장에 공급되며, 의료·헬스케어 및 각종 기계·산업장비의 전자부품 테스트 공정에도 적용됩니다. 주요 생산품인 모듈 테스트 시스템은 메모리 반도체를 안정적으로 고정하여 장착과 탈착을 돕는 장비입니다. 구체적으로는 DDR5 SODIMM, UDIMM, RDIMM 규격에 맞춰 2DIMM, 4DIMM, 32DIMM 테스트 지그(Jig) 등을 제작합니다. 또한 고온 테스트 시스템을 통해 25℃에서 100℃ 사이의 온도 환경에서 성능을 검증하는 모바일 및 커스텀 보드 기반 시험 장비와 실장 시험 장치인 고속 버닝인 테스트 시스템 등을 공급합니다. 반도체 분석을 위해 28nm급 금속 층을 제거하는 식각 공법과 회로도 분석을 통한 리버스 엔지니어링 기술을 다룹니다. 설계 파일 뷰어 소프트웨어를 개발하여 회로의 레이아웃과 도면을 연동해 분석하며, 고온 동작 수명 시험을 위해 패키지 표면 온도 제어 및 실시간 모니터링 기술을 적용합니다. 장비 정밀도 유지를 위해 각종 소프트웨어 및 하드웨어 평가 시스템을 직접 개발하고 연구하여 데이터 처리와 자동 불량 분석 시스템을 구현하고 있습니다. 주요 설비로는 가스 제어 방식의 반응성 이온 식각 장비와 10에서 500 RPM 속도 조절이 가능한 시편 제작용 그라인더 및 폴리셔를 보유하고 있습니다. 2010년 설립 이후 2016년 스마트 리모컨 개발, 2017년 리버스 엔지니어링 사업 개시, 2019년 본사 청주 오창 이전, 2020년 고속주파수 신뢰성 시험 장비 개발 등을 거쳐 성장했습니다. 2024년 현재 오창 본사와 함께 성남, 이천, 구미 지역에 거점을 두고 분석실 및 실험실을 확장하여 운영하고 있습니다.

공장등록 공공데이터와 회사 홈페이지 글만을 바탕으로 AI가 작성한 소개입니다. 실제와 다를 수 있습니다.

회사소개

주식회사 라온솔루션은 2010년 설립된 반도체 및 전장부품 신뢰성 시험, 불량분석, 리버스엔지니어링 및 반도체 테스트 장비 개발 전문 기업입니다. 충북 청주 본사를 중심으로 성남 연구소와 구미 공장을 운영하고 있습니다.

고객의 신뢰와 서비스 품질을 바탕으로 한 '고객가치실현 및 동반성장'을 미션으로 삼고 있으며, 차별화된 기술과 지속적인 혁신을 통해 차별화된 서비스를 제공하고 있습니다.

2010년: 기업부설연구소 설립, 벤처기업 인증, ISO 9001 인증, 조달청 등록·인증
2013년: 홍콩법인 설립, 구미 사옥 준공, 중국 심천 사무소 개설, 스마트 리모컨 수출
2016년: 리버스엔지니어링 사업 출범, 모바일 테스트 보드 개발, 성남 연구소 설립
2019년: 하이스피드 테스트 시스템 개발 및 공급, 자동촬영 스티칭 시스템 개발, 차량용 세라믹 분석 기술 확보
2024년: 신뢰성 시험 장비 도입 및 모니터링 시스템 구축, ESD Board 무상 제작 서비스 도입, KOLAS 인증 신청

기술 현황

불량분석 서비스: 비파괴/파괴 분석, FIB 분석(단면 절단/금속 증착), TEM 시료 제작, 전장부품평가(ES90000 규격), 고전력 전기적 특성 검토(~2,000V), I-PHEMOS 발광분석(InGaAs, OBIRCH), Doping Profile 분석, EDS 성분 정량분석
신뢰성 시험 서비스: 하이스피드 수명 시험(JEDEC22-A108, 2Gbps 벡터 시스템), HTOL 수명 시험(실시간 모니터링), ESD 정전기 시험(HBM/MM/CDM/Latch-up MK4 시스템), 환경 시험(THB/HAST/TC/PCT 등), 메카니컬 시험
리버스 엔지니어링: 28nm Cu-Metal De-process 기술, 회로 역추출(GDS Layout, Schematic, Block Diagram), 자체 개발 EDA 툴 'RAON-I' 기반 회로 분석

제조 공정

라온솔루션은 체계적인 6단계 리버스 엔지니어링 프로세스를 통해 고정밀 역공학 서비스를 제공합니다.

Step 1~2 (기본 벤치마킹, 약 2일): 고객 정보 및 시료 접수, 외관 검사 및 X-ray 투과 촬영
Step 3~4 (이미지 추출, 약 4~8주): 견적 산출 후 레이어별 금속층/폴리/확산층 광학 및 SEM 고배율 이미지 촬영
Step 5~6 (회로 추출 및 리포트, 약 8~13주): GDS 레이아웃 및 아날로그/디지털/메모리 회로도 추출 후 자체 프로그램 기반 결과 보고서 발행

생산 설비 및 생산품

간헐 동작 수명 시험 장비 (RT-IOL-240A): AEC-Q101 및 MIL-STD-750 규격 대응, 파워 소자 전용 240 테스트 밀도(6 테스트 존)
고속 번인 테스트 시스템 (HSB System): JEDEC JESD22-A108 규격 대응, 2Gbps 고속 벡터 전송 속도 및 실시간 온도 모니터링
보드 및 시스템 개발: PCIe-SSD 평가 보드, 3GHz HTOL 보드, ARM/MCU/FPGA 제어 회로 및 실장 시험(Real Application Test) 시스템
자체 개발 소프트웨어: EDA 툴(RAON-I), 고배율 이미지 뷰어(RAON-Scope), 타일 이미지 통합 툴(RAON-Stitching), AI 불량 검출 SW, 관측/제어 SW
PCB/FPCB 제작: 최대 40Layer PCB(두께 4.8T, 600x600mm), 최소 피치 0.4mm 임피던스 제어 기판 제작

검사·측정 설비

엑스선 검사기 (X-ray): 160kV / 0.2mA / 1um 초점, 6축 제어(X, Y, Z, Tilt, Rotation, Y-aft)
전자 주사 현미경 (SEM): EDS 성분 분석기 내장, 고해상도 시편 관찰
광학 현미경류: 디지털 현미경(FHD, 30배 줌), 자동 촬영 현미경(BX53MRF), 고배율 현미경(50~500배), 저배율 현미경(7~45배)
전처리/가공 설비: 레이저 디캡 시스템(MOPA 파이버 레이저), 반응성 이온 식각 장비(RIE, 13.56MHz), 시편 절단기(Sawing), 시편 연마기(Manual Grinder/Polisher), 약품 처리 시스템(Wet-station)
신뢰성 환경 시험 챔버: 고온저장시험장비(RT~200℃), 고온고습시험장비(-40~100℃, 30~80% RH)