(주)라온솔루션

• 불량분석 서비스: 비파괴/파괴 분석, FIB 분석(단면 절단/금속 증착), TEM 시료 제작, 전장부품평가(ES90000 규격), 고전력 전기적 특성 검토(~2,000V), I-PHEMOS 발광분석(InGaAs, OBIRCH), Doping Profile 분석, EDS 성분 정량분석

• 신뢰성 시험 서비스: 하이스피드 수명 시험(JEDEC22-A108, 2Gbps 벡터 시스템), HTOL 수명 시험(실시간 모니터링), ESD 정전기 시험(HBM/MM/CDM/Latch-up MK4 시스템), 환경 시험(THB/HAST/TC/PCT 등), 메카니컬 시험

• 리버스 엔지니어링: 28nm Cu-Metal De-process 기술, 회로 역추출(GDS Layout, Schematic, Block Diagram), 자체 개발 EDA 툴 'RAON-I' 기반 회로 분석

라온솔루션은 체계적인 6단계 리버스 엔지니어링 프로세스를 통해 고정밀 역공학 서비스를 제공합니다.

• Step 1~2 (기본 벤치마킹, 약 2일): 고객 정보 및 시료 접수, 외관 검사 및 X-ray 투과 촬영

• Step 3~4 (이미지 추출, 약 4~8주): 견적 산출 후 레이어별 금속층/폴리/확산층 광학 및 SEM 고배율 이미지 촬영

• Step 5~6 (회로 추출 및 리포트, 약 8~13주): GDS 레이아웃 및 아날로그/디지털/메모리 회로도 추출 후 자체 프로그램 기반 결과 보고서 발행

• 간헐 동작 수명 시험 장비 (RT-IOL-240A): AEC-Q101 및 MIL-STD-750 규격 대응, 파워 소자 전용 240 테스트 밀도(6 테스트 존)

• 고속 번인 테스트 시스템 (HSB System): JEDEC JESD22-A108 규격 대응, 2Gbps 고속 벡터 전송 속도 및 실시간 온도 모니터링

• 보드 및 시스템 개발: PCIe-SSD 평가 보드, 3GHz HTOL 보드, ARM/MCU/FPGA 제어 회로 및 실장 시험(Real Application Test) 시스템

• 자체 개발 소프트웨어: EDA 툴(RAON-I), 고배율 이미지 뷰어(RAON-Scope), 타일 이미지 통합 툴(RAON-Stitching), AI 불량 검출 SW, 관측/제어 SW

• PCB/FPCB 제작: 최대 40Layer PCB(두께 4.8T, 600x600mm), 최소 피치 0.4mm 임피던스 제어 기판 제작

• 엑스선 검사기 (X-ray): 160kV / 0.2mA / 1um 초점, 6축 제어(X, Y, Z, Tilt, Rotation, Y-aft)

• 전자 주사 현미경 (SEM): EDS 성분 분석기 내장, 고해상도 시편 관찰

• 광학 현미경류: 디지털 현미경(FHD, 30배 줌), 자동 촬영 현미경(BX53MRF), 고배율 현미경(50~500배), 저배율 현미경(7~45배)

• 전처리/가공 설비: 레이저 디캡 시스템(MOPA 파이버 레이저), 반응성 이온 식각 장비(RIE, 13.56MHz), 시편 절단기(Sawing), 시편 연마기(Manual Grinder/Polisher), 약품 처리 시스템(Wet-station)

• 신뢰성 환경 시험 챔버: 고온저장시험장비(RT~200℃), 고온고습시험장비(-40~100℃, 30~80% RH)

• SMT Assemble 라인: 총 5개 라인 보유

• SMT 생산 능력: 시간당 라인당 60K points (전체 라인 합산 시간당 300K points)

• 작업 사양: 최대 조립 크기 570mm x 570mm, FPCB SMT 및 Vision/X-Ray 전수 검사 지원

• ISO 9001 품질경영시스템 인증

• 기업부설연구소 인정

• 기술 우수기업 인증

• 벤처기업 인증

• 조달청 등록·인증