(주)케이앤피

경북 구미시 · 전자부품

표준산업분류(KSIC) · 전자부품 실장기판 제조업

보유 공정

조립

공급 품목

부품 제조

주요 생산품

인쇄회로기판

AI 기업 요약AI

경상북도 구미시에 위치한 (주)케이앤피는 모바일 기기, 차량용 디스플레이, 반도체 등에 필수적인 전자회로기판(PCB)을 전문적으로 생산하는 기업입니다. 전자 부품을 기판 위에 정밀하게 배치하고 접합하는 SMT(표면 실장 기술) 공정을 수행하며, 9,698.4㎡의 용지 위에 4,050.6㎡ 규모의 건축 면적을 확보하고 있습니다. 2003년부터 이 자리에서 공장을 운영해 왔으며, 인쇄회로기판(PCB) 공장 852곳 가운데 제조 시설 넓이는 상위 10%에 해당합니다. 이 회사가 만드는 것 가운데 「인쇄회로기판(PCB)」 품목은 전국에 1,566곳, 경북 구미시에는 52곳 있습니다. 생산된 회로기판은 모바일 카메라 모듈과 차량용 인포테인먼트, 반도체 및 네트워크 기기에 탑재되어 각종 전자·IT 기기의 핵심 부품으로 쓰입니다. 주요 제품으로는 카메라 및 3D 센싱 모듈용 회로기판, 차량용 LED 회로기판, 그리고 반도체 기판인 FC-BGA와 FC-CSP가 있습니다. FC-BGA는 고다층·고밀도 회로가 필요한 CPU와 기지국 프로세서, 자율주행용 ADAS 칩셋 등에 사용되며, FC-CSP는 모바일 기기와 컴퓨터 등 다양한 응용 분야에 적용되는 고밀도 회로기판입니다. 또한 솔라 인버터 모듈용 회로기판을 생산하여 TV 구동에 필요한 구동 보드 등에 공급하고 있습니다. 세라믹 기판에 0402 크기의 칩과 0.3mm BGA 볼을 사용하는 정밀 실장 기술을 보유하고 있으며, 수삽 부품을 삽입한 뒤 웨이브 솔더링(Wave Soldering)으로 접합하는 공정을 수행합니다. 생산 효율과 품질을 위해 ICT, FCT 및 롬 검증, 코팅, 에이징 공정을 거치며 QR 코드를 활용한 추적 관리 시스템을 통해 불량을 방지합니다. 연구개발을 통해 제품 신뢰성을 확보하고 있으며 공정 능력(Cpk) 관리를 통해 양품률을 높이는 활동을 지속합니다. SMT 생산 라인과 더불어 자동화된 통합 생산 시스템을 갖추고 있습니다. 2003년 설립 이후 2004년 공장 확장 이전, 2011년 2공장 설립 및 2012년 증설 이전을 거치며 규모를 확장했습니다. 베트남 하이퐁에 해외 공장을 운영 중이며, 2023년에는 뿌리기술 전문기업으로 지정되었습니다.

공장등록 공공데이터와 회사 홈페이지 글만을 바탕으로 AI가 작성한 소개입니다. 실제와 다를 수 있습니다.

회사소개

K&Corp.는 정밀 프레스 금형 제작(K&D), 정밀 프레스 부품 가공(K&E), 전자 회로기판 조립(SMT, K&P)까지 아우르는 통합 생산 시스템을 구축한 정밀 전자·기계 부품 전문 기업입니다.

지속 가능한 혁신과 고객 중심의 성장을 경영철학으로 삼아, 우수한 기술력을 바탕으로 글로벌 기업들과의 협력을 강화하고 있습니다. '고객을 위한 최고의 서비스와 최고의 품질로 기업 경쟁력을 확보하여 사원 가족이 안정된 삶을 영위하는 좋은 삶의 터를 만든다'는 경영이념 아래 설비 및 공정 연구를 통한 생산성 및 품질 극대화에 주력하고 있습니다.

국내 경북 구미 본사 및 2공장, 경남 양산 사업장을 비롯해 베트남 하이퐁(K&PE VN) 해외 법인을 운영하며 모바일, 자동차 전장, 반도체 패키징, 디스플레이 등 첨단 산업 분야에 핵심 부품을 안정적으로 공급하고 있습니다.

기술 현황

K&Corp.는 기업부설연구소를 운영하여 디스플레이 재료 분야 및 차세대 성장 유망 산업 분야의 핵심 소재·가공 기반 기술을 개발하고 미래 신규 사업 창출을 주도하고 있습니다.

디스플레이 및 후막 기술 연구: Nano Ag 분야의 고품질 분말과 페이스트(Paste) 혼합물 연구 개발
그룹 내 핵심 금형·프레스 기술을 융합한 신규 부품 개발 및 응용 확대
향후 중점 개발 과제: 태양광, 디스플레이, 자동차용 소재 및 전자 부품, 반도체 및 모바일 부품 분야 신규 아이템 지속 발굴

제조 공정

K&Corp.는 금형 제작(K&D), 프레스 가공(K&E), 표면실장(SMT, K&P)의 각 사업 부문별 표준화된 공정 체계를 운영하고 있습니다.

K&D 정밀 금형 제작 공정: 원자재/초경 원자재 입고 → 밀링가공 → 열처리 → 샌드블라스팅 → 연삭 → 슈퍼드릴 가공 → 와이어 EDM → 프로파일 그라인더 → 검사(QC) → 사상 → 표면처리 → 조립 및 테스트 → 납품
K&E 정밀 프레스 가공 공정: 원자재 입고 → 원자재 수입검사 → Lot 식별 → 창입/선입·선출 → 프레스(자주/공정검사) → 금형수정/수리 → 세척 → 어널링(수소 열처리) → 출하검사(치수/특성) → 전수 외관검사 → 포장 → 출고/납품
K&P SMT 전자회로 조립 공정: Screen Printer(솔더 페이스트 인쇄) → SPI(인쇄 검사) → Mount(부품 고속/정밀 실장) → Reflow(용융/경화 접합) → AOI(자동 광학 검사) → 세정(초음파 잔류 플럭스 제거) → 외관검사 → 출하/포장

생산 설비 및 생산품

정밀 금형(K&D), 프레스 가공(K&E), SMT 회로 조립(K&P)을 위한 전문 가공 및 조립 설비를 완비하여 다양한 정밀 부품을 생산하고 있습니다.

K&D 주요 생산품: USB Type-C Socket Drawing Shell 금형, 5G RF Connector Drawing Shield(P/R) 금형, 전기차용 2차전지 각형 Cap Assembly 금형, 차량용 Torque Sensor 부품(Stator, Collector) 금형, Coverlay 금형, 전극용 알루미늄박 절단 금형, SMART-IC 금형, Brazing Foil 타발 금형, 웨어러블 2차전지 블랭킹 금형
K&D 생산 설비: 프로파일 그라인더(AMADA WASINO GLS-5P 1대, WASINO GLS-721 1대, WAIDA PGX-2000S 1대, ZUND 차트인쇄 1대), 연마/연삭기(DGS-520MB 6대, 성형연삭기 4대, DGS-850A 1대, 샌딩기 1대, MFC-101 5대), 슈퍼드릴(NSD-640K 1대, E-430NC 1대), 와이어 커팅 W/C WIED EDM(MX600 1대, AGIE AGIECUT VERTEX 1대, CHARMILLES ROBOFIL 2030SI 1대, Seibu M350S 1대, Seibu M500S 1대, AGIECHARMILLES CUT 30P 1대), 방전 EDM(CHARMILLES ROBOFORM 20 1대, SUNEX CQ50 1대), 조립 설비(CETTA-5 1대)
K&E 주요 생산품: 차량용 자기식 Torque Sensor Parts(Stator Tooth, Collector), 방수용 USB Type-C Socket Drawing Shell, 5G RF Connector Drawing Shield(Plug/Recep), 전기차용 2차전지 Cap Assembly 부품
K&E 생산 설비: 정밀 프레스(HKCA-200H 6대, HKCA-250H 1대, SA-160 1대, DSKJ-200H 1대, BEAT-80NL 1대, BSTA-50UL 1대, ALPHA-60H 1대, SAMDO-60H 1대, DOBBY-60H 1대, DOBBY-100H 1대 등), 수소 열처리로(열처리로 1~3호기 및 5~6호기 총 5대), 초음파 자동 세척기(1대)
K&P 주요 생산품: 고성능/다기능 Camera Module 및 3D Sensing Module 구동용 회로기판, Automotive LED(차량용 인포테인먼트 IVI System BLU용 LED Array), Package Substrate(FC-BGA, FC-CSP), Solar Inverter Module(Main B/D), TV Module(내부 회로기판 SMT/IMT)
K&P 생산 설비: 칩마운터 Mounter(NPM D3 15대, NPM DX 3대, NPM TT2 PCB정렬 4대, AX-501 1대), 스크린 프린터 Screen Printer(350MD 9대), 리플로우 Reflow(1913 MK3 10대), 세정기(자동 Flux 세정 Deep Type CL2000 2대, Spray Type MIPS-FLUX 2대), 솔더링/디스펜서(로봇 Solder Lether-α 1대, Solder Dispenser Zeus 3L 6대)