(주)달마전자

광주광역시 북구에 위치한 달마전자는 LED 조명 장치와 반도체 회로 기판을 제조하는 기업입니다. LED 조명은 주로 전시 및 광고 분야에서 밝기를 조절하거나 특정 영역을 비추는 목적으로 사용되며, 반도체 회로 기판은 전자 기기 내부에서 전류가 흐르는 길을 형성하여 부품들을 유기적으로 연결하고 제어하는 핵심 부품입니다. 이 회사는 원자재를 공급받아 제품의 정밀도를 확보하기 위한 가공 공정과 완성된 부품을 조립하는 과정을 거쳐 제품을 생산합니다. 2016년부터 광주첨단과학국가산업단지 내에서 공장을 운영하고 있으며, 제조 시설 면적은 1801.6㎡, 건축 면적은 2919㎡, 용지 면적은 5408.2㎡ 규모를 갖추고 있습니다. 이 회사가 만드는 것 가운데 조명·등기구 품목은 전국에 5008곳, 광주 북구 94곳 있습니다. 주력으로 만드는 반도체 회로 기판은 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 차량용 반도체에 탑재되어 전자 회로를 안정적으로 구성하는 건설·건축 및 생활·소비재 산업의 기초 기반이 됩니다. FCCSP는 플립칩 방식의 칩 스케일 패키지 반도체 기판으로, 기판의 면적을 최소화하여 모바일 기기나 차량 내 인포테인먼트 시스템과 같이 소형화가 중요한 장치에 필수적으로 사용됩니다. 반도체 회로 기판은 전류를 제어하는 회로 패턴이 인쇄되어 전자 부품 간의 신호를 전달하며, LED 램프는 빛을 발산하여 전시나 광고물에 시각적인 효과를 부여하는 조명 장치로 쓰입니다. 반도체 패키징 공정에서 요구되는 정밀 회로 패턴 형성 기술을 보유하고 있으며, 미세한 간격으로 전자 부품을 배치하고 연결하는 가공 범위를 다룹니다. 고밀도 회로 설계를 통해 신호 전달의 왜곡을 줄이는 공법을 적용하며, 기판 가공부터 부품 조립에 이르는 일련의 공정을 직접 수행하여 제품의 일관성을 관리합니다. 2004년 설립되어 2009년 구미공장 설립, 2014년 대만 가오슝 공장 준공 등 생산 거점을 확대해 왔으며 2016년 현재의 광주 본사 사옥으로 이전하였습니다. 주요 보유 설비로는 마킹 및 세정 장비, F to F 및 소터 장비 등을 갖추고 반도체 검사 시장의 요구에 맞춘 생산 설비를 운용 중입니다.