(유)씨피전자

전북 완주군에 자리 잡은 유한회사 씨피전자는 다이오드와 트랜지스터를 비롯한 유사 반도체 소자를 생산합니다. 이는 전자·IT 기기에 필수적으로 들어가는 반도체 패키징의 핵심 부품입니다. 반도체와 디스플레이 제조 공정을 거쳐 제품을 생산하며, 2008년부터 이 자리에서 공장을 운영해 왔습니다. 제조 시설은 743.3㎡ 규모를 갖추고 있습니다. 이 회사가 만드는 것 가운데 반도체소자·집적회로 품목은 전국에 200곳, 전북 완주군에 3곳 있습니다. 생산된 부품은 반도체 및 다양한 전자·IT 기기 제조 공정에 적용되어 장치의 신뢰성을 높이는 역할을 합니다. 반도체 패키지 도금은 웨이퍼나 리드프레임 위에 금속 막을 입혀 반도체 부품의 전기적 성능과 내구성을 확보하는 공정입니다. 디플래시(DEFLASH)는 반도체 패키지 성형 과정에서 발생하는 불필요한 수지를 제거하는 작업이며, CDF(Chemical Dipping Deflashing)는 화학 용액을 사용해 정밀하게 잔여물을 닦아내는 설비를 뜻합니다. 전기 도금 방식을 활용해 반도체 표면을 처리하며, 화학적 용액을 이용한 디플래싱 공법을 직접 수행합니다. 제품의 전기적 특성을 결정짓는 도금층의 두께와 균일도를 관리하는 공정 전반을 다룹니다. 2008년 디플래싱 설비 2호기 증설을 시작으로 2009년 전기 도금 설비 2호기, 2015년 화학 디플래싱 설비를 설치했습니다. 2018년에는 도금 및 디플래싱 인라인 설비 3호기를 증설하며 생산 능력을 갖췄습니다.