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공개 데이터 기반 · 공장등록현황

(주)테크플렉스

대전 유성구 · 전자부품
표준산업분류(KSIC) · 기타 무선 통신장비 제조업
보유 공정
정밀가공조립
공급 품목
완제품
주요 생산품
LOT용 통신기기

AI 기업 요약AI

대전 유성구에 자리한 테크플렉스는 사물인터넷(IoT) 환경에 필수적인 무선 통신 모듈과 하드웨어 제어 장치를 설계하고 생산하는 기업입니다. 이 장치들은 각종 기기가 네트워크에 접속하여 데이터를 주고받거나 원격에서 상태를 감시하고 제어할 수 있도록 돕는 통신 기반 기기들입니다. 자체 연구 개발을 통해 회로를 설계하고 정밀 가공 및 부품 조립 공정을 거쳐 최종 제품을 완성합니다. 2011년부터 이 자리에서 운영해 온 제조 시설은 건축면적 94.1㎡ 규모를 갖추고 있습니다. 이 회사가 만드는 것 가운데 통신장비 품목은 전국에 3231곳, 대전 유성구 80곳 있습니다. 사물인터넷과 네트워크 통신망을 구축하는 전자·IT기기 산업 전반에 쓰이며, 공장 자동화 시스템이나 재난 안전 통신망처럼 고도화된 연결이 필요한 현장에 공급됩니다. 주력 제품으로는 LTE Cat.1 및 eMTC, NB-IoT와 같은 다양한 규격의 사물인터넷용 통신 모듈이 있습니다. 또한 재난안전망 전용 통신 모뎀, 위치 추적을 위한 초정밀 GPS 단말, 전신주의 기울기를 감시하는 센서 시스템, 비상호출용 VoLTE 모뎀, 그리고 사물인터넷 망인 Wi-SUN 기반의 통신 모듈 등을 제작합니다. 이 외에도 다족 보행 로봇의 영상 전송을 위한 제어 보드와 비상구 유도 레이저 시스템 등 스마트 팩토리와 디지털 트윈 환경에서 쓰이는 응용 기기도 개발하고 있습니다. 프로그래머블 반도체(FPGA) 설계 기술을 핵심 기반으로 하여 각종 하드웨어 플랫폼을 구축하고 있습니다. 임베디드 리눅스 및 실시간 운영체제(RTOS)를 다루는 소프트웨어 역량을 더해 장치 드라이버와 통신 프로토콜을 구현합니다. 또한 반도체 IP 설계 능력을 바탕으로 유선과 무선 모뎀의 로직을 설계하며, 고속 데이터 전송을 위한 부복호화기 알고리즘을 최적화합니다. 개발된 장비는 정밀한 신호 처리를 거쳐 신뢰성을 확보하며 다채로운 통신 요구 사항에 맞춰 커스텀 로직을 개발하는 방식의 설계를 진행합니다. 2011년 설립 이후 4세대 및 5세대 이동통신 모뎀 플랫폼과 FPGA 검증용 보드를 꾸준히 연구 개발해 왔습니다. 2016년부터는 사물인터넷 기기와 모듈 설계로 분야를 넓혔으며, 재난안전망 모듈 및 차세대 컨트롤러 플랫폼을 다수 개발하였습니다. 생산 및 테스트를 위해 라즈베리 파이와 아두이노 기반의 평가 보드를 비롯하여 모뎀 성능 검증을 위한 각종 하드웨어 개발 장비를 갖추고 있습니다.

공장등록 공공데이터와 회사 홈페이지 글만을 바탕으로 AI가 작성한 소개입니다. 실제와 다를 수 있습니다.

회사소개

주식회사 테크플렉스(TechPLEX Inc.)는 2011년 4월 19일에 설립된 무선 통신 모듈, IoT 디바이스, 통신/메모리 FPGA 플랫폼 및 산업용 IoT 솔루션 전문 R&D 기업입니다.

ETRI 및 삼성전자 출신의 핵심 연구 인력을 중심으로 광통신, 무선통신, 4G/5G/6G 통신 알고리즘, 신호처리 하드웨어, 임베디드 리눅스/RTOS 및 관제 서버 개발 역량을 보유하고 있으며, 이동통신사 및 공공기관 실증 프로젝트를 다수 수행해 왔습니다.

본사는 대전광역시 유성구 덕명로71번길 16에 위치하고 있으며, 소물인터넷(LTE-M, NB-IoT), 재난안전통신망(PS-LTE), Wi-SUN, UWB, RTK GNSS 정밀 측위, 5G O-RAN 등 첨단 통신 기술 기반의 다양한 제품과 솔루션을 공급하고 있습니다.

기술 현황

  • High Speed IP: PCIe Gen2/3/4(Xilinx PCIe EP, Linux/Windows PCIe RC), Aurora(최대 25G/Lane 지원), XAUI(XGMII 10Gbps), 10/25/100G Ethernet, JESD204B/C, ATM Utopia Interface

  • 오류정정부호(ECC): LTE TrCH(UL/DL-SCH, PCH, MCH) Turbo Code, 5G/ATSC3.0/NAND 플래시 메모리용 LDPC Code, BCH/CC/RM

  • 보안 및 동기화 기술: AES-128/256 및 Snow 3G 기반 LTE 인증·보안, O-RAN용 IEEE 1588-2008 기반 PTP 동기화

  • 다족로봇 무선 영상제어: 6채널 CMOS 카메라 제어 및 FHD급 영상처리, WiFi-6 초고속 영상전송 및 장애대응 Sub-1G 무선 전송, 리모트 컨트롤러 연동 기술

  • 스마트 팩토리 디지털 트윈: WebGL(Three.js) 및 다양한 PLC 연동을 위한 OPC-UA 기반 커스터마이징 3D 관제 솔루션

생산 설비 및 생산품

  • LTE Cat.1 IoT 모듈: TLC1250KT, TLC1250VKT(VoLTE 지원), TLC1300KT(M.2 규격)

  • LTE Cat.M1 / NB-IoT 모듈: TLCM100/101(iUICC 내장, PSM/eDRX/GNSS 지원), TLCN101(Sony 칩셋 기반 NB-IoT)

  • 상용 IoT 단말: 범용 Cat.M1/NB 모뎀, 방수형 배터리 내장 Asset Tracker, 재난안전통신망용 PS-LTE 모뎀(B28)

  • IoT 프로토타입/개발 보드: LTE Cat.1 EVB, 라즈베리파이 2(Raspberry Pi 2) 애드온 보드, 아두이노 우노(Arduino UNO) 애드온 보드

  • Wi-SUN 모듈: IEEE 802.15.4 규격 917MHz/940MHz 스마트 유틸리티 네트워크 모듈

  • 스마트 안전/관제 디바이스: 연기 감지 및 레이저 피난 유도 시스템(Smart Laser Guide), UWB 실내 실시간 측위 단말/게이트웨이, RTK 초정밀 측위 단말(<1m 오차), 전신주 기울기 모니터링 센서, 엘리베이터 비상통화용 VoLTE 모뎀

  • FPGA 및 메모리 R&D 플랫폼: Xilinx UltraScale 440 / VU13P 기반 프로토타이핑 플랫폼, SDMAP 보드, 차세대 DDR 및 AI 가속(PNM) 메모리 제어 플랫폼, 5G O-RAN(Sub-6G FR1 / 28GHz mmWave FR2) 연구개발 플랫폼, 5G NR 동기 검출 모듈(SDM)

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