(주)하이솔이엠

전북 익산시에 위치한 하이솔이엠은 반도체 패키징의 핵심 소재인 EMC(Epoxy Molding Compound)와 CMC 등을 생산합니다. 이러한 밀봉 재료는 외부 환경으로부터 반도체 칩을 안전하게 보호하고 기기의 신뢰성을 높이는 역할을 수행합니다. 실리카를 주요 원재료로 사용하여 사출 및 플라스틱 성형 공정을 거쳐 제품을 제조합니다. 2022년부터 익산제2일반산업단지에 자리한 공장은 제조 시설 면적 4,919.2㎡ 규모를 갖추고 운영되고 있습니다. 이 회사가 만드는 것 가운데 「일반 플라스틱·성형」 품목은 전국에 5,862곳, 전북 익산시에 38곳 있습니다. 생산된 소재는 반도체 및 디스플레이 산업의 패키징 공정에 필수적인 자재로 쓰이며, 일상생활의 전자기기부터 자동차의 모빌리티 부품까지 폭넓은 영역의 전자·IT기기에 적용됩니다. EMC는 반도체를 외부 오염으로부터 보호하는 핵심 밀봉 재료입니다. Clear Molding Compound는 투명도가 요구되는 광학 소자나 센서 패키징에 쓰이며, White Epoxy Molding Compound는 빛을 반사하는 특성이 있어 LED나 조명 관련 부품에 주로 사용됩니다. 그 외에도 반도체 칩 사이를 채워 넣어 접착력을 높이는 Underfill & Overcoat Resin을 생산합니다. 사출 성형 및 압축 성형(Compression Molding) 공법을 활용하여 반도체 밀봉재를 제조합니다. 고 방열, 전자파 차폐, 센서 특화 기능 등 고객이 요구하는 사양에 맞춰 다양한 특성 맞춤형 소재를 설계하고 개발하는 기술을 보유하고 있습니다. 특히 경박단소형 칩 패키징에 대응하는 최신 밀봉 기술을 통해 선진 수준의 제품을 직접 개발합니다. 태블릿, 분말, 과립, 액상 등 다양한 형태의 제품을 생산할 수 있는 제조 설비를 갖추고 있습니다. 1994년부터 반도체 소재 국산화를 시작으로 기술을 개발해 왔으며, 현재 전북 익산 외에도 충북 오창과 군산에 생산 거점을 운영하고 있습니다.