(주)이엘테크

경기 안산시에 있는 이엘테크는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 강성을 보강해주는 보강판과 조립용 지그 등을 제작합니다. 이는 스마트폰을 비롯한 다양한 전자 기기 내부에서 부품을 안정적으로 지지하고 조립하는 역할을 합니다. 이 회사는 금형 제작과 가공 기술을 바탕으로 부자재류를 직접 조립하거나 가공하는 공정을 갖추고 있습니다. 2018년부터 안산시 반월국가산업단지 내 공장을 운영하고 있으며 제조시설 면적은 98.1㎡입니다. 생산된 부품은 스마트폰과 같은 전자·IT기기를 비롯해 자동차 및 모빌리티, 통신 네트워크 장비의 내부 회로 기판을 보강하고 조립하는 데 활용됩니다. FPCB 보강판은 유연한 기판의 형태를 유지하고 내구성을 높이기 위해 장착합니다. 반도체 CHIP 실장 보강판은 반도체 칩이 탑재되는 기판 부위에 부착하여 물리적인 안정성을 확보하는 부품이며 부착용 테이프류는 각종 전자 부품을 고정하고 밀착시키는 용도로 사용됩니다. 조립용 지그는 정밀 부품을 정확한 위치에 가접하거나 조립할 때 작업 편의성을 높이는 보조 장비입니다. 스테인리스 재질 등을 활용한 타발 및 형상 가공 기술을 보유하고 있으며 정밀 금형을 직접 설계 및 제작하여 공정의 효율을 높입니다. FPCB와 보강판을 결합할 때는 반자동 가접 설비를 이용하여 균일한 조립 품질을 유지하며 소재의 특성에 맞춰 열합지 공정을 수행합니다. 또한 Kapton이나 SHEET 등 다양한 소재를 사용하여 규격화된 형상을 가공합니다. 주요 보유 설비로는 자동 가접기 및 금형 가공 장비가 있으며, 이를 통해 정밀한 치수 가공과 부품 조립을 수행합니다.