(주)하나마이크론

AI 데이터센터, 클라우드 서버, 자율주행 전장부품, 모바일 및 IoT 기기 등에 적용되는 고성능 첨단 패키징 기술을 개발·보유하고 있습니다.

• 2.xD Packaging (HIC™): TSV 없이 기판 위에 브릿지 다이를 몰딩하는 구조(MBoS)로, 2개의 SOC와 8개의 HBM, 9개의 Bridge Die를 통합하여 고성능 신호/전력 무결성(SI/PI) 구현

• UCIe 패키징: UCIe ver2.0 인터페이스 기반의 칩렛 집적 패키징 기술 (Standard Package 최대 16Gb/s, Advanced Package 최대 32Gb/s)

• Organic RDL Interposer & BEOL Bridge Die Wafer: TSV 대체용 2/2um 미세 피치 RDL 및 고온/압력 스트레스 완화 인터포저 기술

• Flip Chip & 써멀 솔루션: 인듐(Indium) 및 수직 열전도 그래핀 폼(Graphene Foam) 구조를 적용한 고방열 패키징 솔루션

• Optical Package: 3D ToF 깊이 측정 모듈, 라이다(LiDAR)용 Optical SiP 및 굴곡형(Curved) 센서 패키지

• 메모리 적층 기술: LPDDR4/5X/6 및 NAND 플래시 최대 33단 고단 적층(High Stack) 패키징

설계(팹리스), 제조(파운드리), 범핑 등 전공정(Front-end) 이후의 후공정(Back-end) 전 단계를 턴키 방식으로 수행합니다.

• Wafer Test (웨이퍼 테스트): 6인치, 8인치, 12인치 웨이퍼 프로브 테스트

• Assembly (조립/패키징): BGA, FCCSP, FCBGA, SiP, 고단 적층 등 첨단 패키징 조립

• Final Test (최종 테스트): 개별 패키지 테스트 및 시스템 레벨 테스트(SLT), 모듈 테스트

• 신뢰성/불량 분석 절차: Step 1 기획(Planning) → Step 2 신뢰성 시험(Reliability TEST) → Step 3 고장 분석(Failure Analysis) → Step 4 시험 및 분석 결과 도출(TEST & FA Result)

• 테스트 장비: Teradyne UFLEX+, Teradyne UFLEX, Advantest V93K, Advantest T2K

• 전기적 특성 시험 설비: TDR(Time Domain Reflectometry), DC Tester, Probe Station Parameter Analyzer, Thermal Emission Microscope, Photo Emission Microscope

• 구조/원소 분석 및 비파괴 검사 설비: SEM(주사전자현미경), EDS(에너지분산형 X선 분광기), X-ray, SAM(SAT 초음파 영상 장치), Out-Of-Plane Displacement Measurement System Shadow Moire

• 시료 전처리 장비: Polisher, Ion Miller, Plasma Etcher, Laser & Wet Decaper, Heat Spreader Decap.

• 재료 분석 설비: Thermal Analyzer (DSC/TMA 열분석기), X-ray Fluorescence Spectrometry(X선 형광분광기), Universal Testing Machine(만능재료시험기)

• 환경 신뢰성 시험 설비: Temperature Cycling Tester, High Accelerated Temperature and Humidity Stress Tester(HAST), Temperature Humidity Storage Tester, High Temperature Storage Tester, Pressure Cooker Tester(PCT), IR Reflow

• 기계적 신뢰성 시험 설비: VIBRATION Test(진동시험기), Mechanical Shock(충격시험기), Torsion Test(비틀림시험기), Bending/Pull/Push Test(휨/인장/압축 시험기)

• KOLAS 공인시험기관 인정 추진 중 (ISO/IEC 17025, 예상 일정: 2025년 6월 ~ 2026년 10월)