하나마이크론은 충남 아산시에 본사를 두고 반도체 후공정 서비스를 제공하는 기업입니다. 반도체 패키징 및 테스트를 통해 실리콘 웨이퍼 위 회로를 보호하고 외부 기기와 신호를 주고받을 수 있도록 완성된 반도체 소자를 만듭니다. 반도체 웨이퍼를 받아 정밀 가공하고 부품을 조립하는 패키징 및 테스트 공정을 수행합니다. 2005년부터 이 자리에서 공장을 운영해 왔으며 제조시설 면적은 24,727.9㎡에 달합니다. 같은 품목을 만드는 공장 97곳 가운데 제조시설 넓이는 상위 10%에 해당합니다. 이 회사가 만드는 것 가운데 반도체소자·집적회로 품목은 전국에 200곳, 충남 아산시에 4곳 있습니다. 데이터 센터, 클라우드 서버 등 고성능 컴퓨팅 산업과 자동차 전장 부품, 사물인터넷 기기 등 다양한 전자·IT기기 분야에 쓰이는 반도체 부품을 제조합니다. 주요 제품군은 Flip chip, SiP, 고성능 대면적 패키지인 FcBGA 등이 있으며, 서버용 DRAM, SSD 모듈, 시스템 반도체(AP, MCU) 패키징을 수행합니다. 또한 데이터 센터와 AI 학습용으로 쓰이는 고밀도 패키지, 자동차 ADAS 및 네트워크용 센서 패키지, PMIC, 각종 연결성 SOC 부품 등을 고객사 요구 규격에 맞춰 제작합니다. 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP) 기술을 비롯해 박형 패키징 및 17개 이상의 칩을 적층하는 스택 기술을 보유하고 있습니다. 그래핀을 활용한 고방열 패키징, 2.5D 및 3D 패키징 등 첨단 조립 공법을 사용하며, 다이 사이즈와 범프 정밀도를 조절하여 미세 공정을 구현합니다. 불량 분석을 통한 설계 최적화 및 시뮬레이션을 상시 진행합니다. 대규모 클린룸 설비를 기반으로 12인치 및 8인치 웨이퍼 가공이 가능하며, 대면적 플립칩 패키징 장비와 첨단 테스트 플랫폼을 갖추고 있습니다. 2001년 설립 이후 반도체 토탈 솔루션 기업으로 성장해 왔으며, 현재 국내 아산 본사 외에도 베트남과 브라질에 생산 거점을 두고 글로벌 네트워크를 운영 중입니다.
공장등록 공공데이터와 회사 홈페이지 글만을 바탕으로 AI가 작성한 소개입니다. 실제와 다를 수 있습니다.
하나마이크론(HANA Micron, Inc.)은 2001년 8월 23일에 설립된 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업으로, 국내 1위이자 글로벌 8위(2024년 기준)의 OSAT(반도체 후공정 전문 외주) 기업입니다.
웨이퍼 테스트(Wafer Test/Probe Test)부터 어셈블리(Assembly), 파이널 테스트(Final Test), 모듈(Module)에 이르는 반도체 후공정 풀 턴키(Full-Turnkey) 솔루션을 제공하고 있으며, 기존 메모리 중심에서 비메모리 패키징 및 테스트 분야로 사업을 확대하고 있습니다.
한국(아산 본사 제조 공장 및 판교 R&D 센터)을 비롯하여 베트남(박닌, 박장), 브라질(포르투알레그리, 마나우스), 미국(산타클라라, 오스틴) 등 글로벌 6개 생산 거점 및 세일즈 네트워크를 구축하여 4,000명 이상의 글로벌 임직원과 함께 사업을 영위하고 있습니다.
AI 데이터센터, 클라우드 서버, 자율주행 전장부품, 모바일 및 IoT 기기 등에 적용되는 고성능 첨단 패키징 기술을 개발·보유하고 있습니다.
2.xD Packaging (HIC™): TSV 없이 기판 위에 브릿지 다이를 몰딩하는 구조(MBoS)로, 2개의 SOC와 8개의 HBM, 9개의 Bridge Die를 통합하여 고성능 신호/전력 무결성(SI/PI) 구현
UCIe 패키징: UCIe ver2.0 인터페이스 기반의 칩렛 집적 패키징 기술 (Standard Package 최대 16Gb/s, Advanced Package 최대 32Gb/s)
Organic RDL Interposer & BEOL Bridge Die Wafer: TSV 대체용 2/2um 미세 피치 RDL 및 고온/압력 스트레스 완화 인터포저 기술
Flip Chip & 써멀 솔루션: 인듐(Indium) 및 수직 열전도 그래핀 폼(Graphene Foam) 구조를 적용한 고방열 패키징 솔루션
Optical Package: 3D ToF 깊이 측정 모듈, 라이다(LiDAR)용 Optical SiP 및 굴곡형(Curved) 센서 패키지
메모리 적층 기술: LPDDR4/5X/6 및 NAND 플래시 최대 33단 고단 적층(High Stack) 패키징
설계(팹리스), 제조(파운드리), 범핑 등 전공정(Front-end) 이후의 후공정(Back-end) 전 단계를 턴키 방식으로 수행합니다.
Wafer Test (웨이퍼 테스트): 6인치, 8인치, 12인치 웨이퍼 프로브 테스트
Assembly (조립/패키징): BGA, FCCSP, FCBGA, SiP, 고단 적층 등 첨단 패키징 조립
Final Test (최종 테스트): 개별 패키지 테스트 및 시스템 레벨 테스트(SLT), 모듈 테스트
신뢰성/불량 분석 절차: Step 1 기획(Planning) → Step 2 신뢰성 시험(Reliability TEST) → Step 3 고장 분석(Failure Analysis) → Step 4 시험 및 분석 결과 도출(TEST & FA Result)
테스트 장비: Teradyne UFLEX+, Teradyne UFLEX, Advantest V93K, Advantest T2K
전기적 특성 시험 설비: TDR(Time Domain Reflectometry), DC Tester, Probe Station Parameter Analyzer, Thermal Emission Microscope, Photo Emission Microscope
구조/원소 분석 및 비파괴 검사 설비: SEM(주사전자현미경), EDS(에너지분산형 X선 분광기), X-ray, SAM(SAT 초음파 영상 장치), Out-Of-Plane Displacement Measurement System Shadow Moire
시료 전처리 장비: Polisher, Ion Miller, Plasma Etcher, Laser & Wet Decaper, Heat Spreader Decap.
재료 분석 설비: Thermal Analyzer (DSC/TMA 열분석기), X-ray Fluorescence Spectrometry(X선 형광분광기), Universal Testing Machine(만능재료시험기)
환경 신뢰성 시험 설비: Temperature Cycling Tester, High Accelerated Temperature and Humidity Stress Tester(HAST), Temperature Humidity Storage Tester, High Temperature Storage Tester, Pressure Cooker Tester(PCT), IR Reflow
기계적 신뢰성 시험 설비: VIBRATION Test(진동시험기), Mechanical Shock(충격시험기), Torsion Test(비틀림시험기), Bending/Pull/Push Test(휨/인장/압축 시험기)
KOLAS 공인시험기관 인정 추진 중 (ISO/IEC 17025, 예상 일정: 2025년 6월 ~ 2026년 10월)
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