(주)지오스테크놀러지

광주 북구 · 전자부품

표준산업분류(KSIC) · 유선 통신장비 제조업

보유 공정

정밀가공조립

공급 품목

완제품부품 제조

주요 생산품

광통신용 송수신모듈

AI 기업 요약AI

광주광역시 북구 한국광기술원에 위치한 지오스테크놀러지는 광반도체 기술을 바탕으로 한 광통신용 송수신 모듈을 제조합니다. 이는 통신 기기 간의 신호를 빛으로 변환하여 주고받는 핵심 부품입니다. 이 회사는 다이 본딩 및 와이어 본딩과 같은 정밀 가공과 조립 공정을 통해 제품을 생산합니다. 2020년부터 이 자리에서 공장을 운영해 왔으며 제조 시설은 81.6㎡ 규모입니다. 이 회사가 만드는 것 가운데 일반 전자부품 품목은 전국에 3,167곳, 광주 북구에 29곳 있습니다. 생산된 모듈은 전자·IT기기, 자동차·모빌리티 및 통신·네트워크 장비의 핵심 부품으로 사용되며 산업 전반의 고속 데이터 전송을 뒷받침합니다. 주력 생산 제품은 광통신용 송수신 모듈인 TOSA와 ROSA, 그리고 25Gbps에서 100Gbps 대역의 데이터 전송을 지원하는 PAM4 LR1 및 ER1 광모듈입니다. 또한 UV 환경에서 사용되는 TO 및 COB 모듈, 수소·라이다 센서 패키징 제품군과 광학 센서 부품도 공급하며 광통신 및 광반도체 측정 장비의 판매도 병행하고 있습니다. 광융합 패키징 및 테스트 전문 기술을 보유하고 있으며, 1G~50G LD 및 PD 다이오드 기반의 정밀 광학 설계와 효율적인 열 배출 공법을 적용합니다. 최신 다이 본더와 와이어 본더를 사용하여 최대 0.5㎛ 정밀도의 접합 공정을 수행하며, DML 및 EML COC 테스트와 고온 에이징 시험을 통해 제품의 신뢰성을 확보하고 있습니다. 본사는 광주에, 영업 사무소는 경기도 분당에 두고 있습니다. 주요 보유 설비로는 광반도체 패키징을 위한 다이 본더와 와이어 본더 등이 있습니다. 2018년 창업 이후 중국 OSA 기술 제휴 및 생산 협력을 통해 대량 생산 기반을 마련하였으며, 2020년 본사 이전 및 공장 등록을 거쳐 차세대 광통신 모듈 상용화를 진행해 왔습니다.

공장등록 공공데이터와 회사 홈페이지 글만을 바탕으로 AI가 작성한 소개입니다. 실제와 다를 수 있습니다.

회사소개

주식회사 지오스테크놀러지는 광반도체 기반의 융합 패키징 및 테스트(OSAT) 서비스를 전문으로 제공하는 기업입니다. 글로벌 합작 및 파트너십을 통해 탑티어급 기술력과 대량생산에 적합한 제조 인프라를 구축하고 초연결 시대에 맞춘 고품질 광학 솔루션을 공급하고 있습니다.

광주광역시 한국광기술원 내 본사(테스트, R&D, 생산관리, 품질관리)와 경기도 분당 영업사무소를 운영하고 있으며, 중국 우한 및 마안산의 생산기지와 북미 캘리포니아 R&D 전진기지를 연계한 글로벌 공급망을 확보하고 있습니다.

설립일: 2018년 8월 23일
소재지: 광주광역시 북구 첨단벤처소로38번길 20-13 한국광기술원 B7동 302호(본사) / 경기도 성남시 분당구 탄천상로 164 B동 630호(분당 오피스)
주요 연혁: 2018년 창업 및 중국 IRIXI·SAN-U 기술/생산 제휴, 2019년 기업부설연구소 설립 및 25G CWDM TOSA/ROSA 개발, 2020년 광주 본사 이전·공장설립등록·벤처기업등록, 2021년 25G LWDM/DWDM TOSA 개발 및 UV TO 모듈 양산, 2022년 50G/100G PAM4 ER1 개발 및 스마트공장 구축사업 수주

기술 현황

최신 다이 본더와 와이어 본더를 바탕으로 최대 0.5μm 수준의 초고정밀 접합 정확도를 지원하며, 고밀도 집적 및 효율적인 방열 설계를 적용한 다양한 패키징 기술을 보유하고 있습니다.

TO-CAN 모듈 패키징: Transistor Outline 기반 칩 실장, 단일 칩 패키징 방식의 가격 경쟁력 및 좁은 단면적 대비 대역폭·방열 기술 확보
XMD 모듈 패키징: Mini-Flat BOX 타입 칩 실장 기술로 넓은 단면적을 통한 대역폭 및 방열 조건 확보, 100Gbps 이상 고속 통신 구현
CoB(Chip on Board) 패키징: PCB 기판 위 직접 실장을 통한 소형화 및 원가 절감, 데이터센터용 100Gbps급 이상 제품 적용
CoC(Chip on Chip) 패키징: TSV 없이 100μm 이하 미세 플립칩 전기적 연결을 통한 저비용 고효율 다이 연결
SoC 패키징: 이종 소자 및 수동 소자 일체형 패키징으로 개발 기간 및 비용 절감, 다품종 소량 생산 유리
CPO(Co-Packaged Optics) 패키징: 광학엔진과 스위치 반도체 칩을 통합하는 차세대 패키징 기술 연구 개발

생산 설비 및 생산품

고성능 광송수신 모듈, 컴포넌트, 센서류 패키징 제품군을 설계·개발·제조하고 있습니다.

주요 생산품: 400G CWDM PAM4 TOSA FR4, 100G PAM4 Cooled ER1 TOSA, 4x25G LWDM SOA-PIN ROSA
25Gbps 광모듈 라인업: 25Gbps Duplex TOSA, 25Gbps Duplex ROSA, 25Gbps BD BOSA, 25Gbps mWDM, 25Gbps LWDM, 25Gbps DWDM
센서 및 모듈: UV TO 모듈, UV COB 모듈, 수소·라이다·라이팅 센서 패키징
조립 및 접합 설비: Epoxy Die Bonder(MRSI-705), Auto Die Bonder(ASM AD8912M), Automatic Solder, Wire Bonder(West Bond 7KE, ASM AB592M, Hesse BJ820), Auto Lens Alignment System, Laser Welder(Laserx LP2000A), Seam Sealer(Acrotech AFS1500 / Miyachi)