(주)지오스테크놀러지

최신 다이 본더와 와이어 본더를 바탕으로 최대 0.5μm 수준의 초고정밀 접합 정확도를 지원하며, 고밀도 집적 및 효율적인 방열 설계를 적용한 다양한 패키징 기술을 보유하고 있습니다.

• TO-CAN 모듈 패키징: Transistor Outline 기반 칩 실장, 단일 칩 패키징 방식의 가격 경쟁력 및 좁은 단면적 대비 대역폭·방열 기술 확보

• XMD 모듈 패키징: Mini-Flat BOX 타입 칩 실장 기술로 넓은 단면적을 통한 대역폭 및 방열 조건 확보, 100Gbps 이상 고속 통신 구현

• CoB(Chip on Board) 패키징: PCB 기판 위 직접 실장을 통한 소형화 및 원가 절감, 데이터센터용 100Gbps급 이상 제품 적용

• CoC(Chip on Chip) 패키징: TSV 없이 100μm 이하 미세 플립칩 전기적 연결을 통한 저비용 고효율 다이 연결

• SoC 패키징: 이종 소자 및 수동 소자 일체형 패키징으로 개발 기간 및 비용 절감, 다품종 소량 생산 유리

• CPO(Co-Packaged Optics) 패키징: 광학엔진과 스위치 반도체 칩을 통합하는 차세대 패키징 기술 연구 개발

고성능 광송수신 모듈, 컴포넌트, 센서류 패키징 제품군을 설계·개발·제조하고 있습니다.

• 주요 생산품: 400G CWDM PAM4 TOSA FR4, 100G PAM4 Cooled ER1 TOSA, 4x25G LWDM SOA-PIN ROSA

• 25Gbps 광모듈 라인업: 25Gbps Duplex TOSA, 25Gbps Duplex ROSA, 25Gbps BD BOSA, 25Gbps mWDM, 25Gbps LWDM, 25Gbps DWDM

• 센서 및 모듈: UV TO 모듈, UV COB 모듈, 수소·라이다·라이팅 센서 패키징

• 조립 및 접합 설비: Epoxy Die Bonder(MRSI-705), Auto Die Bonder(ASM AD8912M), Automatic Solder, Wire Bonder(West Bond 7KE, ASM AB592M, Hesse BJ820), Auto Lens Alignment System, Laser Welder(Laserx LP2000A), Seam Sealer(Acrotech AFS1500 / Miyachi)

한국광기술원 내 테스트 인프라를 기반으로 DML 및 EML COC 테스트, 고온 에이징 및 신뢰성 테스트를 수행하며 다양한 측정·분석 설비를 갖추고 있습니다.

• COC Test System (Starlight CT8001 / Anritsu MP2100A / Keysight)

• Bond Tester (Nordson Dage 4000)

• CAS Test System

• OSA DCMF Test System

• Thermal Cycling Chamber (온도 사이클 시험 챔버)

• COC Burn-in Oven (고온 에이징 시험 오븐)

• Unbiased Damp Heat / Low Temperature Storage 시험 설비

• ISO 9001 (품질경영시스템 인증)

• ISO 14001 (환경경영시스템 인증)

• 벤처기업 확인

• UL 인증

• FDA 인증

• 특허 등록 (2건, 2021년)

• 상표 등록 (1건, 2021년)

• 특허 출원 (국내 1건, 해외 1건, 2022년)

• 차세대 광통신 산업 관련 특허 45여 개 보유 (협력사 포함)