(주)랜드마크인터내셔날

경기 시흥시에 위치한 랜드마크인터내셔날은 다층인쇄회로기판(MLB)을 만드는 데 필요한 핵심 소재를 생산하고 공급하는 기업입니다. 다층인쇄회로기판은 전자제품의 회로를 입체적으로 연결하는 필수적인 부품으로, 이곳에서는 이 기판의 바탕이 되는 재료를 가공하여 제조 현장에 제공합니다. 동박 적층판(CCL), 프리프레그(Prepreg), 동박(Copper Foil) 등을 주요 원자재로 받아 고객사의 요구에 맞춰 재단 및 조립 가공 공정을 거쳐 제품을 완성합니다. 2017년부터 현재 자리에서 공장을 운영하고 있으며, 인쇄회로기판(PCB)을 제조하는 동종 업계의 공장들과 비교했을 때 제조 시설의 넓이는 상위 10%에 해당합니다. 이 회사가 만드는 것 가운데 인쇄회로기판(PCB) 품목은 전국에 1,566곳, 경기 시흥시에 60곳 있습니다. 이 소재들은 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 모바일 기기뿐만 아니라 서버 및 네트워크 장비, 차량용 전장 부품, 반도체 패키지 기판 등 첨단 전자·IT 산업 전반에 걸쳐 핵심 부품으로 사용됩니다. 동박 적층판(CCL)은 인쇄회로기판의 층을 이루는 핵심 기본 소재이며, 프리프레그는 회로기판의 절연층을 형성하여 층간을 접착하고 지지하는 역할을 합니다. 또한 동박(Copper Foil)은 전기적 신호를 전달하는 회로의 도선으로 쓰이며, 이들 소재는 고주파수 대역에서 데이터 전송 성능을 높이는 고사양 기판 제작에 필수적입니다. 고속 데이터 전송을 위한 5G 및 6G용 고주파수 대역 소재를 다루며, 친환경 할로겐 프리 제품을 가공할 수 있는 기술력을 갖추고 있습니다. 소재의 특성에 맞춰 항온·항습 환경에서 정밀 재단과 적층 과정을 관리하며, 유압진공적층프레스 운용 등 원소재 적용 기술을 통해 각 기판 제조사에 최적화된 물성 구현을 지원합니다. 국내 수준의 항온·항습 저장시설을 비롯하여 자동화된 재단 설비와 물류 관리 시스템을 완비하고 있습니다. 1987년 처음 사업을 시작한 이래 1999년 법인으로 전환하였으며, 2006년 시화공단 내 공장 매입 및 증설을 거쳐 2016년 현재의 신사옥으로 확장 이전하였습니다.