(주)에스티엠테크놀로지

경기도 용인시에 위치한 (주)에스티엠테크놀로지는 반도체 패키지나 소자를 외부의 물리적 충격이나 정전기로부터 안전하게 보호하고 운송할 수 있도록 돕는 IC Tray를 전문적으로 제조합니다. MPPO와 같은 고기능성 수지 원료를 사출 및 플라스틱 성형 공법으로 가공하여 제품을 생산합니다. 2015년부터 현재 자리에서 공장을 운영하고 있으며 제조 시설 면적은 1,584.9㎡입니다. 이 회사가 만드는 것 가운데 용기·포장재 품목은 전국에 1,808곳, 경기 용인시에 44곳 있습니다. 반도체 제조 및 SMT 자동화 공정 라인에 투입되는 부품으로 활용되며 물류·포장, 식품, 생활·소비재 산업 전반에서 사용됩니다. IC-Shipping Tray는 반도체 소자를 안전하게 보호하는 포장재이며 반도체 자동화 설비에 맞게 정밀도와 내열성을 갖추었습니다. Wafer Ring Box는 웨이퍼나 필름 프레임을 배송 및 보관할 때 쓰이며 지중화 관로용 연결 부품은 케이블 접속을 돕습니다. 배터리 모듈 부품은 전기자동차 및 에너지저장장치의 화재를 방지하고 외부 충격으로부터 배터리를 보호하는 역할을 합니다. 사출 성형 기술을 기반으로 하며 MPPO, MPSU, PES, PEEK 등 고기능성 수지 재료를 다룹니다. 정전기 방지 특성 구현을 위해 탄소 섬유나 탄소 파우더, 탄소 나노 튜브를 혼합하며 저파티클 전용 세정 라인을 갖추고 있습니다. 금형 설비 인라인 셋업을 통해 설계부터 양산까지 전 과정을 직접 수행하며 신뢰성을 확보하기 위해 DFSS 기법과 시뮬레이션 기술을 적용합니다. 주요 설비로는 중·대형 사출기 및 전동 사출 설비 등을 보유하고 있습니다. 2005년 설립 이후 2006년 상호 변경, 2008년 법인 전환을 거쳤으며 2013년 현재의 용인 사옥으로 이전하였습니다. 이후 2019년 저파티클 제품 양산 승인 및 2021년 전동 사출 설비 확충을 통해 생산 역량을 강화해 왔습니다.