(주)광천에스티는 2004년 설립된 정밀 스테인리스 절단 및 가공 분야 전문 기업으로, 첨단 가공 설비와 축적된 기술력을 바탕으로 다양한 산업 분야에 맞춤형 금속 가공 솔루션을 제공하고 있습니다.
성장(Growth), 절단(Cutting), 솔루션(Solution), 기술(Technology)의 4대 핵심 가치를 기반으로 지속적인 혁신을 추구하며, 경기도 안산시 시화 MTV 단지에 대지 10,343㎡, 건물 5,932㎡ 규모의 본사 및 공장을 운영하고 있습니다.
'정밀 금속 가공의 신뢰 파트너'라는 비전 아래 고출력 레이저, 워터젯, 플라즈마 절단기 및 자체 개발 교정기 등을 지속 도입·증설하며 글로벌 금속 가공 시장을 선도하고 있습니다.
(주)광천에스티의 체계적인 제품 생산 공정은 원소재 입고부터 가공, 완제품 출고까지 전 과정을 철저한 품질 관리하에 운영합니다.
원소재 입고: 고객사 발주서 접수 후 도면을 검토하여 필요한 원자재 종류 및 수량 파악 후 자재 발주 및 입고
품질 검사: 입고된 원자재에 대해 사양서 기준으로 품질 검사 진행 및 공정 투입 전 자재 적합성 확인
도면 검토 & 협력 업체 협의: 정밀 가공 사양 확인 및 공정 계획 수립
원자재 가공: 절단도 및 작업 지시서에 따라 레이저, 워터젯, 플라즈마 등 전용 설비로 절단·가공 수행
재관·용접·제작 및 교정: 절단 후 평탄도 교정 및 협력 공정을 통한 제관·용접·기계가공 수행, 최종 품질 점검
출고: 가공 완료 제품의 사전 도면 비교 확인·검수 후 포장 및 출고
고출력 레이저 절단기(Laser Cutting Machine): 최대 60T 두께, 최대 작업반경 4,200×14,000mm 절단 가능 (30KW Bevel 1호기 포함 7대 보유, 정밀도 ±0.4mm 이내)
워터젯 절단기(Waterjet Cutting Machine): 최대 130T 두께, 최대 작업반경 5,250×6,500mm 대응 (75HP/50HP 투헤드 4대 보유, 비열 가공으로 열변형 없음)
플라즈마 절단기(Plasma Cutting Machine): 최대 130T 두께, 최대 작업반경 4,400×18,000mm 대응 (800A/400A 총 5대 보유)
자체개발 판재 교정기: 100톤, 200톤, 300톤 (작업반경 4,000×6,000mm) 보유로 절단 및 가공 후 평탄도 복구
물류 및 기타 설비: 5톤~15톤 호이스트 크레인 다수(총 12M 양정 더블레일/싱글레일), 30톤 이동 자동대차, 핸드 샌딩기 등
주요 취급 강종 및 재고(STOCK): 304(최대 130T), 316L(최대 100T), 310S(최대 50T), 304L, 321, 347, 317L 등 폭 3,400mm, 길이 12,000mm 규격 보유
주요 생산·가공품 및 적용 분야: 반도체·디스플레이용 SUS/AL 진공 챔버(Chamber), 우주항공, 화공플랜트, 열교환기, 원자력, 조선 및 각종 산업 기계 부품
ISO 9001:2015 품질경영시스템 인증 (ICR)
기술혁신형 중소기업(Inno-Biz) 확인서 (중소벤처기업부)
경영혁신형 중소기업(MAIN-BIZ) 확인서 (중소벤처기업부)
소재·부품·장비(소부장) 전문기업 확인서 (한국산업기술평가관리원)
뿌리기업 확인서 (한국생산기술연구원)
성과공유기업 확인서 (중소벤처기업부)
ISO 14002 환경경영 인증 획득, 벤처기업 인증 및 경기도 유망중소기업 선정
특허: 찬넬 형상 부재의 하부 컷팅용 워터젯 노출장치 및 워터젯 절단방법 특허권 취득 (2010년 10월, (주)타오피에스 공동)
수상: 2015 중소기업경영대상 수상 (2015년 10월, 서울경제신문 주관)
가입 후 바로 전체 브리핑을 확인할 수 있습니다.