(주)와이엠티

인천 남동구 · 금속가공

표준산업분류(KSIC) · 그 외 기타 금속가공업

보유 공정

정밀가공조립

공급 품목

기타·미분류

주요 생산품

동박 가공품

AI 기업 요약AI

인천 남동구에 자리한 와이엠티는 스마트폰과 반도체 등 전자제품의 제조 과정에서 회로를 형성하거나 표면을 처리하는 데 필요한 각종 화학 소재를 만듭니다. 귀금속 도금 화학 소재와 공정용 케미컬 등을 정밀 가공 및 조립 공정을 거쳐 생산하며, 2018년부터 남동국가산업단지 내 3,004.5㎡ 규모의 용지에서 공장을 운영하고 있습니다. 반도체 패키징과 모바일 기기, 웨어러블 디바이스 제조 공정에 투입되어 회로의 전기적 연결성과 신뢰성을 높이는 역할을 합니다. 주력 제품인 ENEPIG 프로세스는 카메라 모듈 및 패키지 기판의 표면 처리에 쓰이며, 니켈층 위에 팔라듐을 삽입해 금의 확산을 막고 고온 접합 열화를 억제합니다. 연성 회로 기판용 도금 소재인 Soft ENIG 프로세스는 미세 회로 구현과 내절곡성을 확보하는 데 사용됩니다. 그 외에도 메모리 모듈 커넥터에 적용되는 전해 금도금 소재, 차세대 유리기판 공정에 활용되는 TGV 도금 약품 및 에천트, 스트리퍼 등을 생산합니다. 도금액의 안정성을 유지하고 니켈 부식을 최소화하는 도금 프로세스 기술을 보유하고 있습니다. 주상조직 형성을 통한 내절곡성 확보와 미세 회로 대응 기술을 중심으로 연구개발을 수행하며, 자동 분석 및 공급 장치를 활용해 생산 현장의 약품 관리를 최적화합니다. 또한 유리기판의 TGV 도금 시 홀 내부를 균일하게 채우는 동도금 기술을 개발하여 양산 공정에 적용하고 있습니다. 약품 자동 분석 및 공급 장치를 비롯한 제조 설비를 갖추고 있습니다. 1999년 설립 이래 성장을 거듭하여 2021년 계열사를 설립하였고, 2023년 송도 신사옥 R&D 센터를 착공하였습니다. 현재 인천 남동구 일대에 생산 공장을 운영 중이며, 중국과 베트남 등지에 글로벌 거점을 확보하고 있습니다.

공장등록 공공데이터와 회사 홈페이지 글만을 바탕으로 AI가 작성한 소개입니다. 실제와 다를 수 있습니다.

회사소개

와이엠티(YMT)는 FPCB, RFPCB, 고성능 MLB 및 반도체 패키지(PKG) 기판에 사용되는 핵심 화학소재(도금 및 최종 표면처리 약품)와 극동박(나노투스) 등을 개발·공급하는 전자화학소재 전문 기업입니다.

한국 본사를 중심으로 도금 외주 및 공정 기술을 담당하는 자회사 YPT, 해외 거점인 중국 법인(YMT SZ) 및 베트남 법인(YMT VINA), 신설 추진 중인 태국 법인 등을 통해 글로벌 공급 체계를 구축하고 있습니다.

AI 서버용 고다층 기판(MLB) 및 PKG 시장을 겨냥한 고부가 ENEPIG 화학소재의 공급 확대를 추진하는 한편, 차세대 유리기판(TGV) 도금 약품과 초미세 회로용 나노투스 극동박 등 신기술 중심의 사업 다변화를 진행하고 있습니다.

기술 현황

ENEPIG(무전해 니켈-팔라듐-금 도금) 표면처리 기술: 니켈 층 위에 팔라듐을 삽입하여 금 확산을 방지하고 고온 접합 열화를 억제하며, 미세 패턴 대응·고신뢰성 접합·고주파 특성을 동시에 만족하는 차세대 고성능 표면처리 기술
유리기판 TGV(Through Glass Via) 도금 기술: 낮은 점착성과 입구 선도금 문제를 약품-공정 시너지로 해결하고, 요구 수준의 Void율 제어와 전해 동도금 공정 시간 단축을 통해 생산성을 극대화한 도금 기술
나노투스(Nanotus) 저조도(低粗度) 극동박 기술: 두께 1~3㎛의 초극박으로 미세조도를 제어하여 뛰어난 밀착력을 확보하고 회로 손상 가능성을 최소화하여 20㎛ 피치 이하의 Ultra-Fine mSAP 회로 패턴을 구현하는 소재 기술