와이엠티(YMT)는 FPCB, RFPCB, 고성능 MLB 및 반도체 패키지(PKG) 기판에 사용되는 핵심 화학소재(도금 및 최종 표면처리 약품)와 극동박(나노투스) 등을 개발·공급하는 전자화학소재 전문 기업입니다.
한국 본사를 중심으로 도금 외주 및 공정 기술을 담당하는 자회사 YPT, 해외 거점인 중국 법인(YMT SZ) 및 베트남 법인(YMT VINA), 신설 추진 중인 태국 법인 등을 통해 글로벌 공급 체계를 구축하고 있습니다.
AI 서버용 고다층 기판(MLB) 및 PKG 시장을 겨냥한 고부가 ENEPIG 화학소재의 공급 확대를 추진하는 한편, 차세대 유리기판(TGV) 도금 약품과 초미세 회로용 나노투스 극동박 등 신기술 중심의 사업 다변화를 진행하고 있습니다.
ENEPIG(무전해 니켈-팔라듐-금 도금) 표면처리 기술: 니켈 층 위에 팔라듐을 삽입하여 금 확산을 방지하고 고온 접합 열화를 억제하며, 미세 패턴 대응·고신뢰성 접합·고주파 특성을 동시에 만족하는 차세대 고성능 표면처리 기술
유리기판 TGV(Through Glass Via) 도금 기술: 낮은 점착성과 입구 선도금 문제를 약품-공정 시너지로 해결하고, 요구 수준의 Void율 제어와 전해 동도금 공정 시간 단축을 통해 생산성을 극대화한 도금 기술
나노투스(Nanotus) 저조도(低粗度) 극동박 기술: 두께 1~3㎛의 초극박으로 미세조도를 제어하여 뛰어난 밀착력을 확보하고 회로 손상 가능성을 최소화하여 20㎛ 피치 이하의 Ultra-Fine mSAP 회로 패턴을 구현하는 소재 기술
유리기판 TGV(Through Glass Via) 기반 반도체 패키지 기판 제작 공정 흐름:
1. Hole 가공: 레이저 및 에칭(Laser & Etching)을 이용한 유리 기판 관통홀 형성
2. Sputtering: 건식 스퍼터링(Dry Method: Sputter) 공정 진행
3. 무전해 동도금: 습식 무전해 구리 도금(Wet Method: E'less Cu Plating)
4. 전해 동도금: TGV 관통홀 내부를 전해 도금으로 채우는 핵심 병목 공정(Electro Cu Plating)
5. CMP: 화학적·기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing)를 통한 평탄화
6. Build-up: 반제품 유리기판을 활용하여 빌드업 공정 진행 후 최종 PKG 기판 완성
주요 생산품 - ENEPIG 화학 약품: AI 보드용 고성능 MLB 및 PKG 기판용 무전해 니켈·팔라듐·금 표면처리 약품
주요 생산품 - TGV 전용 도금 약품: 유리기판 관통홀용 무전해 및 전해 동도금 특화 케미컬
주요 생산품 - 나노투스(Nanotus) 극동박: mSAP 공법용 1~3㎛ 두께의 초미세 피치 대응 저조도 극동박
주요 생산품 - PCB/FPCB 표면처리 소재: ENIG, S-ENIG, 연금도금(Soft GOLD) 및 관련 화학소재
생산 설비 - YPT Pilot 라인 및 신규 TGV 도금장비(2026년 3분기 말 셋업 완료 및 시험가동 예정)
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