(주)기주산업

인천 서구 · 전자부품

표준산업분류(KSIC) · 경성 인쇄회로기판 제조업 외 2 종

보유 공정

정밀가공조립

공급 품목

부품 제조

주요 생산품

전자부품인쇄회로기판

AI 기업 요약AI

인천 서구에 자리한 기주산업은 전자제품의 핵심 부품인 인쇄회로기판(PCB)을 제조하는 기업입니다. 이 제품은 전기 신호를 전달하여 각종 기기가 정상적으로 작동하도록 돕는 전자 부품의 기반입니다. 동박적층판을 주원료로 하여 정밀 가공과 조립 공정을 거쳐 제품을 생산합니다. 1992년부터 현 위치에서 공장을 운영해 왔으며, 제조 시설의 넓이는 동종 품목을 제조하는 전국 공장들 가운데 상위 10%에 해당합니다. 이 회사가 만드는 것 가운데 일반 전자부품 품목은 전국에 3,167곳, 인천 서구에 80곳 있습니다. 자동차 및 모빌리티, 전자·IT기기, 통신·네트워크 분야의 핵심 부품으로 사용되어 기기의 효율적인 데이터 송수신과 제어를 지원합니다. 주력 제품으로는 자동차용 PCB, 가전 및 통신용 PCB, 방산용 PCB, 메탈 PCB가 있습니다. 자동차용 제품은 차량 내부의 전장 시스템, 디스플레이, BMS 등에 사용되며, 가전 및 통신용은 무선 통신 모듈, 서버 보드, LED 디스플레이 등에 쓰입니다. 또한 방산용 PCB는 고도의 신뢰성이 요구되는 통신 보드나 회전 장치 등에 활용됩니다. 내외층에 구리를 두껍게 쌓는 헤비 카퍼 공법, 다층 구조의 멀티 레이어 보드 제조, 레이저 비아 홀 가공, 임피던스 제어 기술 등을 보유하고 있습니다. 이를 통해 초정밀 패턴 가공과 비아 필 도금 등 고밀도 회로 구현을 수행하며, 소재의 안정성을 높이기 위해 중고온 대응 및 할로겐 프리 소재를 다룹니다. 드릴링, 회로 형성, 도금, 라우팅, 검사 등 PCB 전 공정을 수행하는 설비 체계를 갖추고 있습니다. 1983년 설립 이래 성장을 거듭하며 인천 본사 공장을 중심으로 운영 중이며, 서울 마곡에 R&D 센터를 설립하여 연구개발 역량을 강화하고 있습니다.

공장등록 공공데이터와 회사 홈페이지 글만을 바탕으로 AI가 작성한 소개입니다. 실제와 다를 수 있습니다.

회사소개

기주산업은 1983년 설립된 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조 기업으로, 전장·가전·방산 등 다양한 산업 분야에 고품질 PCB 솔루션을 공급하고 있습니다.

인천 서구에 본사 및 PCB 제조 공장을 두고 있으며, 서울 마곡 R&D 센터와 대구·마산 영업소를 운영하고 있습니다. 2024년 기준 160명의 임직원과 761억 원의 매출을 기록하였으며, 한국신용평가원 신용평가 A등급을 유지하고 있습니다.

'감사, 배려, 정직, 혁신'의 핵심 가치와 '사람중심 신뢰경영'의 기업이념을 바탕으로 설계부터 완제품 출하까지 전 공정 내재화를 실현하여 고객 만족을 창출하고 있습니다.

기술 현황

서울 마곡 R&D 센터를 거점으로 차세대 전장 및 고신뢰성 기판 핵심 기술을 개발하고 있으며, 공정 미세화 로드맵에 따라 레이저 가공, Via Fill 도금, DI 노광 공정을 선도하고 있습니다.

핵심 보유 및 개발 기술: 코인 매립형 기판(Coin Embedded PCB), 버스바/동 인레이 기판(Copper Inlay PCB), ATC 메탈 기판, 벤더블(Bendable) PCB, Any Layer 기술, Via Fill Plating 기술 등
산학연 연구개발 실적: 한국자동차연구원 공동 전장용 LED 고효율 방열 PCB 및 지능형 헤드램프 모듈 PCB 개발, 대전류 Inlay PCB 국산화 기술 개발, 육군종합정비창 정비기술 교류 MOU 체결

제조 공정

기주산업은 설계부터 가공, 도금, 검사, 출하까지 모든 생산 공정을 100% 내재화하여 공정 간 실시간 피드백과 엄격한 품질 관리를 수행합니다.

사양(CAM) 및 재단: 고객 요구 거버데이터 변환, 규격 설정·관리 및 원판 원자재 재단
내층 회로 및 적층: UV 광경화 및 에칭을 통한 내층 회로 형성 후 절연체와 열·압력을 이용해 다층 접합
드릴 및 동도금: 드릴 비트(Drill Bit)를 통한 홀 가공 및 표면·홀 내부 동도금(층간 전기적 연결)
외층 회로 및 AOI: 외층 패턴 형성 및 자동 광학 검사(AOI)를 통한 미세 회로 결함 검출 및 분석
PSR 인쇄 및 표면처리: 회로 보호 및 쇼트 방지를 위한 솔더레지스트 잉크 도포 및 표면 도금 처리
라우터(외형가공): 고객 사양 규격 및 형상에 맞춘 정밀 CNC 외형 가공
BBT 및 최종검사: 전기적 도통·절연 검증(BBT) 및 외관·품질 특성 전수 검사 후 포장 출하

생산 설비 및 생산품

전장용 PCB: 계기판(Instrument Clusters), 인포메이션 디스플레이, DC-DC 컨버터, EPS 모터, BMS(배터리 관리 시스템), 헤드램프 및 리어램프(Adaptive Lighting / Rear Lamp), 카메라 모듈, 충전 포트 도어 등
가전 및 산업용 PCB: LED 디스플레이, 카메라 모듈, 로봇 제어기(Robot Controller), 무선 충전기, 블루투스/5G 통신 모듈, 네트워크 서버 보드, 산업용 제어 보드 등
방산용 PCB: 통신 보드(Communication Board), 위성 안테나, 레이더(Radar), 슬립 링(Slip Ring) 등
주요 제품 기술군: 다층 기판(MLB PCB), 후동박 기판(Heavy Copper PCB), 고밀도 상호연결 기판(HDI / Build-up PCB), 임피던스 제어 기판(Impedance Board), 메탈 기판(Metal PCB), 고신뢰성 특수 기판(High Reliability PCB)

검사·측정 설비

신뢰성 시험 설비: 열 충격 시험기, 솔더 포트(Solder Pot), 고온·고습 챔버, IR 고온 챔버, 인장력 테스트기, GEL TIME 측정기, pH 미터, 회전 속도계 등 (총 8대)
자동 검사 설비: 회로 AOI(3대), 비전 검사기(3대), BBT 자동/수동 검사기(10대), HOLE AOI(1대), HOLE CHECK(1대), BIT 자동 검사기(1대), 필름 AOI, 광학 현미경 등 (총 22대)
정밀 계측 설비: 비접촉 3차원 측정기(Micro-Vu), XRF 표면도금 두께 측정기(Fischer), 내전압/절연저항 테스터, 저저항 측정기, 임피던스 측정기, UV 광량계, 동박 두께 측정기, 파티클 측정기 등 (총 38대)

생산 능력

월 생산능력(Capacitiy): 2025년 기준 월 50,000㎡ 생산 역량을 보유하고 있으며, 2027년 월 70,000㎡, 2030년 월 100,000㎡ 확대를 목표로 하고 있습니다.
공정 사양: 최소 선폭/선간(L/S) 양산 0.1/0.1mm(개발품 0.075/0.075mm), 기판 최대 크기 540x650mm, 동박 두께 최대 3oz, 기판 총 두께 0.3~3.2mm 대응 가능
표준 납기(Lead Time): MLB 2L(Quick Turn 24시간 / 양산 12~14일), MLB 4L(Quick Turn 48시간 / 양산 14~16일), MLB 6L 이상(Quick Turn 72시간 / 양산 18~21일), Build-up(Quick Turn 7일 / 양산 28일), Metal(Quick Turn 72시간 / 양산 21일)