(주)기주산업

서울 마곡 R&D 센터를 거점으로 차세대 전장 및 고신뢰성 기판 핵심 기술을 개발하고 있으며, 공정 미세화 로드맵에 따라 레이저 가공, Via Fill 도금, DI 노광 공정을 선도하고 있습니다.

• 핵심 보유 및 개발 기술: 코인 매립형 기판(Coin Embedded PCB), 버스바/동 인레이 기판(Copper Inlay PCB), ATC 메탈 기판, 벤더블(Bendable) PCB, Any Layer 기술, Via Fill Plating 기술 등

• 산학연 연구개발 실적: 한국자동차연구원 공동 전장용 LED 고효율 방열 PCB 및 지능형 헤드램프 모듈 PCB 개발, 대전류 Inlay PCB 국산화 기술 개발, 육군종합정비창 정비기술 교류 MOU 체결

기주산업은 설계부터 가공, 도금, 검사, 출하까지 모든 생산 공정을 100% 내재화하여 공정 간 실시간 피드백과 엄격한 품질 관리를 수행합니다.

• 사양(CAM) 및 재단: 고객 요구 거버데이터 변환, 규격 설정·관리 및 원판 원자재 재단

• 내층 회로 및 적층: UV 광경화 및 에칭을 통한 내층 회로 형성 후 절연체와 열·압력을 이용해 다층 접합

• 드릴 및 동도금: 드릴 비트(Drill Bit)를 통한 홀 가공 및 표면·홀 내부 동도금(층간 전기적 연결)

• 외층 회로 및 AOI: 외층 패턴 형성 및 자동 광학 검사(AOI)를 통한 미세 회로 결함 검출 및 분석

• PSR 인쇄 및 표면처리: 회로 보호 및 쇼트 방지를 위한 솔더레지스트 잉크 도포 및 표면 도금 처리

• 라우터(외형가공): 고객 사양 규격 및 형상에 맞춘 정밀 CNC 외형 가공

• BBT 및 최종검사: 전기적 도통·절연 검증(BBT) 및 외관·품질 특성 전수 검사 후 포장 출하

• 전장용 PCB: 계기판(Instrument Clusters), 인포메이션 디스플레이, DC-DC 컨버터, EPS 모터, BMS(배터리 관리 시스템), 헤드램프 및 리어램프(Adaptive Lighting / Rear Lamp), 카메라 모듈, 충전 포트 도어 등

• 가전 및 산업용 PCB: LED 디스플레이, 카메라 모듈, 로봇 제어기(Robot Controller), 무선 충전기, 블루투스/5G 통신 모듈, 네트워크 서버 보드, 산업용 제어 보드 등

• 방산용 PCB: 통신 보드(Communication Board), 위성 안테나, 레이더(Radar), 슬립 링(Slip Ring) 등

• 주요 제품 기술군: 다층 기판(MLB PCB), 후동박 기판(Heavy Copper PCB), 고밀도 상호연결 기판(HDI / Build-up PCB), 임피던스 제어 기판(Impedance Board), 메탈 기판(Metal PCB), 고신뢰성 특수 기판(High Reliability PCB)

• 신뢰성 시험 설비: 열 충격 시험기, 솔더 포트(Solder Pot), 고온·고습 챔버, IR 고온 챔버, 인장력 테스트기, GEL TIME 측정기, pH 미터, 회전 속도계 등 (총 8대)

• 자동 검사 설비: 회로 AOI(3대), 비전 검사기(3대), BBT 자동/수동 검사기(10대), HOLE AOI(1대), HOLE CHECK(1대), BIT 자동 검사기(1대), 필름 AOI, 광학 현미경 등 (총 22대)

• 정밀 계측 설비: 비접촉 3차원 측정기(Micro-Vu), XRF 표면도금 두께 측정기(Fischer), 내전압/절연저항 테스터, 저저항 측정기, 임피던스 측정기, UV 광량계, 동박 두께 측정기, 파티클 측정기 등 (총 38대)

• 월 생산능력(Capacitiy): 2025년 기준 월 50,000㎡ 생산 역량을 보유하고 있으며, 2027년 월 70,000㎡, 2030년 월 100,000㎡ 확대를 목표로 하고 있습니다.

• 공정 사양: 최소 선폭/선간(L/S) 양산 0.1/0.1mm(개발품 0.075/0.075mm), 기판 최대 크기 540x650mm, 동박 두께 최대 3oz, 기판 총 두께 0.3~3.2mm 대응 가능

• 표준 납기(Lead Time): MLB 2L(Quick Turn 24시간 / 양산 12~14일), MLB 4L(Quick Turn 48시간 / 양산 14~16일), MLB 6L 이상(Quick Turn 72시간 / 양산 18~21일), Build-up(Quick Turn 7일 / 양산 28일), Metal(Quick Turn 72시간 / 양산 21일)

• ISO 9001 (KS Q ISO 9001:2015 / ISO 9001:2015) 품질경영시스템 인증

• ISO 14001 (KS I ISO 14001:2015 / ISO 14001:2015) 환경경영시스템 인증

• IATF 16949:2016 자동차 품질경영시스템 인증

• KS Q 9100:2018 항공우주 품질경영시스템 인증

• 현대자동차 SQ 인증

• UL 인증 취득 (E11636), 기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ) 인증, 싱글PPM 인증

• 특허 등록: 회로기판 제조 특허 (제 10-1729957 호)

• 특허 등록: 메탈 제조 특허 (제 10-1055297 호)

• 정부 포상: 5000만불 수출의 탑 수상 (2010), 대한민국 중소기업 기술혁신대전 국무총리상 (2013), 싱글 PPM 품질 혁신 산업통상자원부 장관 표창 (2013)

• 기관 수상: 제11회 및 제14회 품질경영대상 PCB부문 연속 수상(한국능률협회), 중소벤처기업 우수업체 선정(중소벤처기업부 장관, 2022)